用于监测、控制和同步分配系统的方法和系统

    公开(公告)号:CN114599459A

    公开(公告)日:2022-06-07

    申请号:CN202080075319.4

    申请日:2020-09-29

    Abstract: 本文描述了用于监测和同步用于处理系统的分配系统的实施例。对于一个实施例,使用压力传感器和流速传感器来确定流量变化事件与流速增加之间的延迟,并且使用该延迟来检测该分配系统内的缺陷或状况。对于一个实施例,使用流速传感器来同步分配系统操作。对于一个实施例,使用基于组合的压力/流量/自旋/浓度传感器数据的模拟模型或复合分配曲线来实现复杂的工艺方案。对于一个实施例,使用分配间的压力和/或流速测量结果来检测分配参数和缺陷。对于一个实施例,使用相机和图像处理来检测分配喷嘴的流速,并且使用分配间的测量结果来检测分配参数和缺陷。所披露实施例中的一个或多个可以用在用于微电子工件的处理系统中。

    半导体器件的平坦化
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114127895A

    公开(公告)日:2022-03-01

    申请号:CN202080042922.2

    申请日:2020-06-09

    Abstract: 在某些实施例中,一种用于处理衬底的方法包括:将表面处理施加到衬底的选定表面。衬底具有不平坦形貌,该不平坦形貌包括限定凹部的结构。该方法进一步包括:通过旋涂沉积将填充材料沉积在衬底上。表面处理将填充材料引导到凹部和引导远离选定表面,以用填充材料来填充凹部而不附着到选定表面。该方法进一步包括:从衬底的选定表面移除表面处理并通过旋涂沉积将平坦化膜沉积在衬底上。平坦化膜沉积在顶表面以及填充材料的顶表面上。

Patent Agency Ranking