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公开(公告)号:CN1282396C
公开(公告)日:2006-10-25
申请号:CN03136779.8
申请日:2003-03-25
Applicant: 东芝陶瓷株式会社 , 东京毅力科创株式会社
IPC: H05B3/44 , H01L21/324
CPC classification number: H05B3/145 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种碳电线发热体密封加热器。其中,将采用碳纤维的碳电线发热体封入石英玻璃管中,其中,所述碳电线发热体的吸附水分量小于2×10-3g/cm3。
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公开(公告)号:CN1605116A
公开(公告)日:2005-04-06
申请号:CN02805735.X
申请日:2002-03-13
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/31
CPC classification number: H01L21/67103 , C23C8/16 , C30B33/02 , H01L21/67109 , H01L21/67248 , H01L21/67253 , Y10S438/909
Abstract: 半导体处理用的热处理装置的供给系统具有燃烧器(12)、加热器(13)和气体分配部(14)。燃烧器(12)具有配置在处理室(21)外面的燃烧室(59)。燃烧器(12)使氢气和氧气在燃烧室(59)内反应,生成水蒸气,供给处理室(21)。加热器(13)具有配置在处理室(21)外面的加热室(61)。加热器(13)有选择地将不通过燃烧室(59)的气体,在加热室(61)内加热至活性化温度以上,供给处理室(21)。气体分配部(14)有选择地将氢气和氧气供给燃烧室(59),同时,有选择地将反应性气体和不活性气体供给加热室(61)。
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公开(公告)号:CN110482015A
公开(公告)日:2019-11-22
申请号:CN201910392649.5
申请日:2019-05-13
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够抑制输送反应管组合件时的振动的技术。本发明的一个方式的应管单元的输送方法是沿竖式的反应管的内壁面的长度方向与上述内壁面隔开间隔地设置有气体供给管的反应管组合件的输送方法,包括:在上述反应管的内部配置能够缓冲上述内壁面与上述气体供给管的碰撞的缓冲部件的步骤;将安装有上述缓冲部件的上述反应管组合件隔着消振部件载置在台车上的步骤;和使上述台车移动来输送上述反应管组合件的步骤。
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公开(公告)号:CN1454029A
公开(公告)日:2003-11-05
申请号:CN03136779.8
申请日:2003-03-25
Applicant: 东芝陶瓷株式会社 , 东京毅力科创株式会社
IPC: H05B3/44 , H01L21/324
CPC classification number: H05B3/145 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种碳电线发热体密封加热器。其中,将采用碳纤维的碳电线发热体封入石英玻璃管中,其中,所述碳电线发热体的吸附水分量小于2×10-3g/cm3。
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公开(公告)号:CN110416117B
公开(公告)日:2024-05-07
申请号:CN201910332998.8
申请日:2019-04-24
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种能够缩短半导体制造装置的组装工期的技术。本发明的一个方式的半导体制造装置的组装装置是包括在下端具有开口的反应管的半导体制造装置的组装装置,其包括:主体;升降装置,其安装在上述主体,用于保持上述反应管并使其升降;对上述反应管的内部供给气体的气体供给装置;和对上述反应管的内部进行排气的排气装置。
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公开(公告)号:CN110482015B
公开(公告)日:2022-06-28
申请号:CN201910392649.5
申请日:2019-05-13
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够抑制输送反应管组合件时的振动的技术。本发明的一个方式的应管单元的输送方法是沿竖式的反应管的内壁面的长度方向与上述内壁面隔开间隔地设置有气体供给管的反应管组合件的输送方法,包括:在上述反应管的内部配置能够缓冲上述内壁面与上述气体供给管的碰撞的缓冲部件的步骤;将安装有上述缓冲部件的上述反应管组合件隔着消振部件载置在台车上的步骤;和使上述台车移动来输送上述反应管组合件的步骤。
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公开(公告)号:CN110416117A
公开(公告)日:2019-11-05
申请号:CN201910332998.8
申请日:2019-04-24
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种能够缩短半导体制造装置的组装工期的技术。本发明的一个方式的半导体制造装置的组装装置是包括在下端具有开口的反应管的半导体制造装置的组装装置,其包括:主体;升降装置,其安装在上述主体,用于保持上述反应管并使其升降;对上述反应管的内部供给气体的气体供给装置;和对上述反应管的内部进行排气的排气装置。
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公开(公告)号:CN1294630C
公开(公告)日:2007-01-10
申请号:CN02805735.X
申请日:2002-03-13
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/31
CPC classification number: H01L21/67103 , C23C8/16 , C30B33/02 , H01L21/67109 , H01L21/67248 , H01L21/67253 , Y10S438/909
Abstract: 半导体处理用的热处理装置的供给系统具有燃烧器(12)、加热器(13)和气体分配部(14)。燃烧器(12)具有配置在处理室(21)外面的燃烧室(59)。燃烧器(12)使氢气和氧气在燃烧室(59)内反应,生成水蒸气,供给处理室(21)。加热器(13)具有配置在处理室(21)外面的加热室(61)。加热器(13)有选择地将不通过燃烧室(59)的气体,在加热室(61)内加热至活性化温度以上,供给处理室(21)。气体分配部(14)有选择地将氢气和氧气供给燃烧室(59),同时,有选择地将反应性气体和不活性气体供给加热室(61)。
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公开(公告)号:CN306104780S
公开(公告)日:2020-10-16
申请号:CN202030081986.6
申请日:2020-03-12
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 1.本外观设计产品的名称:搬运台车。
2.本外观设计产品的用途:如使用状态参考图所示,本物品用于在工厂内搬运晶片制造装置。
3.本外观设计产品的设计要点:在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片:立体图。 -
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