基板处理装置和基板处理装置的调整方法

    公开(公告)号:CN107068588B

    公开(公告)日:2021-10-22

    申请号:CN201611161171.8

    申请日:2016-12-15

    Abstract: 本发明提供一种基板处理装置和基板处理装置的调整方法。不仅在基板的面内而且在基板间,都能够进行均匀性良好的加热处理。在基板处理装置中,包括分别将基板载置在载置台来对该基板进行加热的多个加热组件,其包括:设置在载置台的多个加热器,其发热量能相互独立地被控制;和控制部,其输出控制信号,使得对于与多个加热器分别对应的基板的被加热部位,从预先决定的第1时刻直至第2时刻之间的累计热量在1台载置台中一致并且在多个加热组件之间一致。第1时刻为在加热器的发热量稳定的状态下在基板被载置于载置台后的基板的温度变化曲线中,向基板的处理温度升温过程中的时刻,第2时刻为在温度变化曲线中基板达到了处理温度后的时刻。

    基板处理装置和基板处理装置的调整方法

    公开(公告)号:CN107068588A

    公开(公告)日:2017-08-18

    申请号:CN201611161171.8

    申请日:2016-12-15

    Abstract: 本发明提供一种基板处理装置和基板处理装置的调整方法。不仅在基板的面内而且在基板间,都能够进行均匀性良好的加热处理。在基板处理装置中,包括分别将基板载置在载置台来对该基板进行加热的多个加热组件,其包括:设置在载置台的多个加热器,其发热量能相互独立地被控制;和控制部,其输出控制信号,使得对于与多个加热器分别对应的基板的被加热部位,从预先决定的第1时刻直至第2时刻之间的累计热量在1台载置台中一致并且在多个加热组件之间一致。第1时刻为在加热器的发热量稳定的状态下在基板被载置于载置台后的基板的温度变化曲线中,向基板的处理温度升温过程中的时刻,第2时刻为在温度变化曲线中基板达到了处理温度后的时刻。

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