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公开(公告)号：CN106298447A
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201610475906.8
申请日：2016-06-24
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本发明提供一种温度控制方法。该温度控制方法用于抑制半导体晶圆间的温度偏差，包括供给工序、测量工序、计算工序以及控制工序。在供给工序中，在向加热载置台的加热器的电力供给停止的状态下或者向加热器供给的电力被固定的状态下，向温度与载置台的温度不同的被处理体与载置有该被处理体的载置台之间供给传热气体。在测量工序中，对由于经由传热气体进行的半导体晶圆与载置台的热交换而发生的载置台的温度变化进行测量。在计算工序中，基于载置台的温度变化来计算校正值。在控制工序中，使向加热器的电力供给开始，控制向加热器供给的电力使得载置台的温度成为利用校正值校正后的目标温度。
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公开(公告)号：CN100505202C
公开(公告)日：2009-06-24
申请号：CN200680000424.1
申请日：2006-06-20
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/677 , B65G49/07
CPC classification number: H01L21/67745 , H01L21/67276 , H01L21/67742
Abstract: 处理系统(100)包括：搬送室(150)、与搬送室相连的多个室(140、160)、附设在搬送室内的搬送装置(180)、控制搬送装置的控制部(200)。搬送装置包括能够滑动动作的基台(182)、能够旋转动作的搬送臂(185A、185B)。控制部具备存储部(290)和动作控制器(280)。存储部存储表示滑动动作以及旋转动作的复合动作的多个动作类型的类型模式信息(292)、以及与动作类型分别对应的时间动作轨道的轨道模式信息(294)。动作控制器从类型模式信息以及轨道模式信息中检索必要的信息，并根据这些信息来控制搬送装置的动作。
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公开(公告)号：CN1313894C
公开(公告)日：2007-05-02
申请号：CN200410047927.7
申请日：2004-06-09
Applicant: 东京毅力科创株式会社
CPC classification number: H01L21/67253 , H01L21/67017 , Y10T137/2499 , Y10T137/7722 , Y10T137/7759 , Y10T137/7761 , Y10T137/8733
Abstract: 本发明提供一种分压控制系统，其能够减少作用气体的白白浪费，同时能够提高对设定改变等的响应性能。在分压控制系统(45)中设置：并联设置在作用气体供给管路中，可变地控制作用气体的二个阀门(8)；相对各个阀门(8)串联连接，检测作用气体的压力的压力传感器(3)；基于压力传感器(3)的检测结果来按比例控制阀门(8)的操作，由此相对地控制二个阀门(8)的输出压力P1，P2的控制器(25)。
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公开(公告)号：CN1282848C
公开(公告)日：2006-11-01
申请号：CN03178745.2
申请日：2000-07-27
Applicant: 株式会社富士金 , 大见忠弘 , 饭田精一 , 东京毅力科创株式会社
IPC: F17D3/00
Abstract: 一种压力式流量控制装置的流量异常检知方法，该装置由控制阀(CV)、节流孔(2)、检测控制阀(CV)与节流孔(2)之间的上游侧压力P1的压力检测器(14)、流量设定回路(32)构成，所述方法包括以下步骤：在将上游测压力P1保持为下游侧压力P2的约2倍以上的状态下，根据QC＝KP1(K为常数)计算下游侧流量QC，根据该计算流量QC与设定流量QS之差信号Qy对控制阀(CV)进行开闭控制的，由流量设定回路(32)向控制阀(CV)输出具有检定振幅V0的检定用信号ΔQS，测定应答该控制阀(CV)的开闭而产生的上游侧压力P1的脉动压力ΔP1的压力振幅V，当该压力振幅V小于极限振幅Vt时，报知节流孔堵塞。
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公开(公告)号：CN106298447B
公开(公告)日：2020-02-07
申请号：CN201610475906.8
申请日：2016-06-24
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本发明提供一种温度控制方法。该温度控制方法用于抑制半导体晶圆间的温度偏差，包括供给工序、测量工序、计算工序以及控制工序。在供给工序中，在向加热载置台的加热器的电力供给停止的状态下或者向加热器供给的电力被固定的状态下，向温度与载置台的温度不同的被处理体与载置有该被处理体的载置台之间供给传热气体。在测量工序中，对由于经由传热气体进行的半导体晶圆与载置台的热交换而发生的载置台的温度变化进行测量。在计算工序中，基于载置台的温度变化来计算校正值。在控制工序中，使向加热器的电力供给开始，控制向加热器供给的电力使得载置台的温度成为利用校正值校正后的目标温度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101859723B
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN201010151153.8
申请日：2010-04-01
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/677 , H01L21/00
CPC classification number: H01L21/67745 , H01L21/67748
Abstract: 本发明提供一种基板交换方法以及基板处理装置，通过在进行基板处理室的清洁处理的期间也使运送装置进行工作，能够发挥运送装置本来所具有的总处理能力，能够提高基板处理装置整体的总处理能力。在包括基板处理室、进片室、以及能够通过两个运送部件将基板在基板处理室和进片室运入运出的运送装置的基板处理装置中，当进行在第一基板处理室中处理的基板的交换时，在进行将第一基板(W1)通过第一运送部件从第一基板处理室运出的第一运出工序(S1)之后、并在进行将第二基板(W3)通过第二运送部件运入到第一基板处理室的第一运入工序(S4)之前执行以下工序：将第二基板(W3)通过第二运送部件从第一进片室运出的第二运出工序(S2)以及将第一基板(W1)通过第一运送部件运入到第一进片室的第二运入工序(S3)。
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公开(公告)号：CN101859723A
公开(公告)日：2010-10-13
申请号：CN201010151153.8
申请日：2010-04-01
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/677 , H01L21/00
CPC classification number: H01L21/67745 , H01L21/67748
Abstract: 本发明提供一种基板交换方法以及基板处理装置，通过在进行基板处理室的清洁处理的期间也使运送装置进行工作，能够发挥运送装置本来所具有的总处理能力，能够提高基板处理装置整体的总处理能力。在包括基板处理室、进片室、以及能够通过两个运送部件将基板在基板处理室和进片室运入运出的运送装置的基板处理装置中，当进行在第一基板处理室中处理的基板的交换时，在进行将第一基板(W1)通过第一运送部件从第一基板处理室运出的第一运出工序(S1)之后、并在进行将第二基板(W3)通过第二运送部件运入到第一基板处理室的第一运入工序(S4)之前执行以下工序：将第二基板(W3)通过第二运送部件从第一进片室运出的第二运出工序(S2)以及将第一基板(W1)通过第一运送部件运入到第一进片室的第二运入工序(S3)。
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公开(公告)号：CN100576487C
公开(公告)日：2009-12-30
申请号：CN200780000058.4
申请日：2007-03-12
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/68
CPC classification number: H01L21/68 , H01L21/67196 , H01L21/67259
Abstract: 本发明提供一种真空处理装置的搬送定位方法，在真空搬送腔室(10)内设置有检测半导体晶片(W)位置的位置检测机构(33)，通过真空搬送机构(30)，将配置在负载锁定腔室(17)、真空处理腔室(11～16)的规定位置上的半导体晶片(W)搬送至位置检测机构(33)，检测其位置，由该检测结果，进行负载锁定腔室(17)、真空处理腔室(11～16)的定位。
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公开(公告)号：CN101310376A
公开(公告)日：2008-11-19
申请号：CN200780000058.4
申请日：2007-03-12
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/68
CPC classification number: H01L21/68 , H01L21/67196 , H01L21/67259
Abstract: 本发明提供一种真空处理装置的搬送定位方法，在真空搬送腔室(10)内设置有检测半导体晶片(W)位置的位置检测机构(33)，通过真空搬送机构(30)，将配置在负载锁定腔室(17)、真空处理腔室(11～16)的规定位置上的半导体晶片(W)搬送至位置检测机构(33)，检测其位置，由该检测结果，进行负载锁定腔室(17)、真空处理腔室(11～16)的定位。
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公开(公告)号：CN101006574A
公开(公告)日：2007-07-25
申请号：CN200680000424.1
申请日：2006-06-20
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/677 , B65G49/07
CPC classification number: H01L21/67745 , H01L21/67276 , H01L21/67742
Abstract: 处理系统(100)包括：搬送室(150)、与搬送室相连的多个室(140、160)、附设在搬送室内的搬送装置(180)、控制搬送装置的控制部(200)。搬送装置包括能够滑动动作的基台(182)、能够旋转动作的搬送臂(185A、185B)。控制部具备存储部(290)和动作控制器(280)。存储部存储表示滑动动作以及旋转动作的复合动作的多个动作类型的类型模式信息(292)、以及与动作类型分别对应的时间动作轨道的轨道模式信息(294)。动作控制器从类型模式信息以及轨道模式信息中检索必要的信息，并根据这些信息来控制搬送装置的动作。
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