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公开(公告)号:CN102791801B
公开(公告)日:2014-08-27
申请号:CN201180012531.7
申请日:2011-02-09
Applicant: 东丽株式会社
CPC classification number: C08G77/395 , B32B38/00 , C09K11/06 , H01L33/501 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2924/181 , Y10T29/49826 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种含有荧光体的硅氧烷固化物,是具有通式(1)及/或(2)表示的结构、并且具有选自通式(3)及/或(4)的单元的硅氧烷固化物,进一步含有荧光体、及具有选自通式(3)及/或(4)的单元的粒子。本发明还涉及该固化物的制造方法;用于得到该固化物的含有荧光体的硅氧烷组合物;用于得到该固化物的含有荧光体的硅氧烷组合物前体。式中R1~R3表示氢原子、甲基、乙基、丙基,X表示亚甲基、二亚甲基或三亚甲基,R4~R6为取代或非取代的一价烃基,分别相同或不同。(R4R5SiO2/2)(3)(R6SiO3/2)(4)。
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公开(公告)号:CN101939396A
公开(公告)日:2011-01-05
申请号:CN200880107846.8
申请日:2008-09-12
Applicant: 东丽株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J7/00 , C09J163/00 , C09J183/04 , H01L21/52
CPC classification number: C09J183/04 , C08L33/08 , C08L63/00 , C08L83/00 , C08L83/04 , C08L2666/02 , C08L2666/14 , C09J7/35 , C09J163/00 , C09J2203/326 , C09J2463/00 , C09J2483/00 , H01L23/296 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/16225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/4824 , H01L2224/73253 , H01L2224/85205 , H01L2224/85207 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/3025 , Y10T428/1471 , H01L2924/00 , H01L2924/20752 , H01L2924/20305 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明涉及一种电子部件用粘合剂组合物及使用其的电子部件用粘合剂片材,所述电子部件用粘合剂组合物在长期高温条件下具有优异的粘合耐久性、热循环性及绝缘可靠性,所述电子部件用粘合剂组合物含有(a)热塑性树脂、(b)环氧树脂、(c)固化剂及(d)有机聚硅氧烷,所述电子部件用粘合剂组合物固化后的玻璃化温度(Tg)为-10℃~50℃、且在175℃下热处理1000小时后的Tg的变化率为15%以下。
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公开(公告)号:CN102791801A
公开(公告)日:2012-11-21
申请号:CN201180012531.7
申请日:2011-02-09
Applicant: 东丽株式会社
CPC classification number: C08G77/395 , B32B38/00 , C09K11/06 , H01L33/501 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2924/181 , Y10T29/49826 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及一种含有荧光体的硅氧烷固化物,是具有通式(1)及/或(2)表示的结构、并且具有选自通式(3)及/或(4)的单元的硅氧烷固化物,进一步含有荧光体、及具有选自通式(3)及/或(4)的单元的粒子。本发明还涉及该固化物的制造方法;用于得到该固化物的含有荧光体的硅氧烷组合物;用于得到该固化物的含有荧光体的硅氧烷组合物前体。式中R1~R3表示氢原子、甲基、乙基、丙基,X表示亚甲基、二亚甲基或三亚甲基,R4~R6为取代或非取代的一价烃基,分别相同或不同。(R4R5SiO2/2)(3)(R6SiO3/2)(4)
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公开(公告)号:CN101939396B
公开(公告)日:2012-11-21
申请号:CN200880107846.8
申请日:2008-09-12
Applicant: 东丽株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J7/00 , C09J163/00 , C09J183/04 , H01L21/52
CPC classification number: C09J183/04 , C08L33/08 , C08L63/00 , C08L83/00 , C08L83/04 , C08L2666/02 , C08L2666/14 , C09J7/35 , C09J163/00 , C09J2203/326 , C09J2463/00 , C09J2483/00 , H01L23/296 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/16225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/4824 , H01L2224/73253 , H01L2224/85205 , H01L2224/85207 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/07802 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/3025 , Y10T428/1471 , H01L2924/00 , H01L2924/20752 , H01L2924/20305 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明涉及一种电子部件用粘合剂组合物及使用其的电子部件用粘合剂片材,所述电子部件用粘合剂组合物在长期高温条件下具有优异的粘合耐久性、热循环性及绝缘可靠性,所述电子部件用粘合剂组合物含有(a)热塑性树脂、(b)环氧树脂、(c)固化剂及(d)有机聚硅氧烷,所述电子部件用粘合剂组合物固化后的玻璃化温度(Tg)为-10℃~50℃、且在175℃下热处理1000小时后的Tg的变化率为15%以下。
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