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公开(公告)号：CN105964723B
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：CN201610406279.2
申请日：2016-06-12
Applicant: 上海航天设备制造总厂
CPC classification number: B23K20/12
Abstract: 本发明公开了一种大口径铝合金管螺旋搅拌摩擦焊双面焊双面成型方法，本发明提供的大口径铝合金管螺旋搅拌摩擦焊双面焊双面成型方法包括：步骤一、递送机将铝合金板送入辊轮组，辊轮组对铝合金板弯曲成管；步骤二、对铝管外支撑并进行内搅拌摩擦焊；步骤三、对铝管内支撑并进行外搅拌摩擦焊。此方法可以有效地解决大口径铝合金管现阶段焊接方法效率差，成品率低，刚度、精度、强度不足的弊端，实现了大口径铝合金管的高效率、高质量、自动化加工。
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公开(公告)号：CN102513690B
公开(公告)日：2017-08-15
申请号：CN201110412832.0
申请日：2011-12-12
Applicant: 上海航天设备制造总厂
IPC: B23K20/12
Abstract: 本发明涉及一种填充式搅拌摩擦点焊环沟槽的消除方法，包括：第一步，搅拌针下表面相对于搅拌套向下伸出一段距离，并将该位置设定为焊接过程的零点；第二步，搅拌套旋转压入母材，位于搅拌套下方塑化的母材流向搅拌针向上回抽形成的空腔中；第三步，搅拌针开始向下运动，位于搅拌针下方塑化的母材被填充在焊点表面；第四步，搅拌工具在焊点表面零点位置继续旋转一段时间，使回填的塑化的母材在焊点表面充分流动至焊点边缘，消除因母材损失而在焊点与母材交界处形成的表面环沟槽。本发明提供的填充式搅拌摩擦点焊环沟槽的消除方法有效地解决点焊接头表面的环沟槽问题，操作简单，适应性强。
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公开(公告)号：CN110216365A
公开(公告)日：2019-09-10
申请号：CN201910456736.2
申请日：2019-05-29
Applicant: 上海航天设备制造总厂有限公司
IPC: B23K20/12
Abstract: 本发明公开一种碳化硅颗粒增强铝基复合材料的搅拌摩擦焊方法，包括如下步骤：S1、搅拌针采用常规工具钢制作，在搅拌针表面制备高耐磨、高摩擦系数的涂层；S2、轴肩采用常规工具钢制作，在轴肩端面制备高耐磨、低摩擦系数的涂层；S3、在静止轴肩搅拌摩擦焊接过程中，首先将旋转的搅拌针插入待焊碳化硅颗粒增强铝基复合材料试板，使静止轴肩与试板表面紧密接触，旋转的搅拌针与周围材料进行摩擦并在两者界面处产生热量，在摩擦热下搅拌针周围的材料发生软化呈塑性状态，随后，搅拌针沿焊接方向移动且静止轴肩在试板表面滑动而形成焊缝。该方法采用静止轴肩搅拌摩擦焊技术，实现碳化硅颗粒增强铝基复合材料的搅拌摩擦焊接。
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公开(公告)号：CN106001866B
公开(公告)日：2019-04-02
申请号：CN201610539083.0
申请日：2016-07-11
Applicant: 上海航天设备制造总厂
Abstract: 本发明专利涉及一种大型厚壁箱体构件焊接变形控制方法，包括以下五个步骤：（1）焊接前，在箱体板焊接边预制装配基准平台，消除箱体板翘曲或壁厚不均匀对焊接间隙的影响；（2）焊接前，将焊接坡口设计成双角度的“V”型结构，减小后续焊接过程中的焊缝金属填充量和焊接热输入量；（3）焊前装配时，在箱体内部预装柔性焊接变形控制工装；（4）焊接过程中，同一箱体横板的两侧焊缝同时对称施焊（5）焊接过程中，依据箱体焊缝的横向收缩量调节柔性焊接变形控制工装的横向伸长量以控制箱体构件内腔的横向开档尺寸，进而控制箱体竖板的弯曲变形量。最终，本发明能够有效控制大型厚壁箱体构件焊接变形量。
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公开(公告)号：CN106363067A
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：CN201510425813.X
申请日：2015-07-20
Applicant: 上海航天设备制造总厂
IPC: B21D26/021 , B21D26/027 , B21D24/00
Abstract: 本发明公开了一种航天器燃料贮箱箱底整体成形装置及其成形方法，本发明公开的航天器燃料贮箱箱底整体成形装置包括：压机系统、凸模、充液室、压边圈和大容积液室压力控制系统；所述充液室内充满液体，板料覆盖在充液室顶部，并用压边圈固定；所述凸模凸面与板料正对，凸模向下运动过程中，板料在流体高压支撑下拉深成形。通过本发明提供的航天器燃料贮箱箱底整体成形装置刚性好，承载力强。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105331945A
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：CN201410393945.4
申请日：2014-08-12
Applicant: 上海航天设备制造总厂
Abstract: 本发明的一种用于高真空下类金刚石基固-液复合润滑薄膜的制备方法，包括如下步骤：首先以铝合金、钛合金、轴承钢作为基体材料，使用前进行抛光、丙酮超声清洗、无水乙醇超声清洗、烘干并置于真空室中，抽真空至5.0×10-3Pa，在沉积薄膜前对样件进行Ar等离子体溅射清洗；其次采用离子注入与沉积技术，选择金属Me靶和金属碳化物MeC靶作为阴极弧源，N2和C2H2作为反应气体，通过控制阴极弧源、反应气体的种类及组合来依次制备Me/MeN/MeNC/MeC/Me-C:H过渡层膜层，最终获得具有梯度过渡结构的类金刚石复合多层薄膜；最后选取真空润滑油脂使其均匀吸附于膜层表面，得到类金刚石基固-液复合润滑薄膜。
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公开(公告)号：CN110216365B
公开(公告)日：2020-12-04
申请号：CN201910456736.2
申请日：2019-05-29
Applicant: 上海航天设备制造总厂有限公司
IPC: B23K20/12
Abstract: 本发明公开一种碳化硅颗粒增强铝基复合材料的搅拌摩擦焊方法，包括如下步骤：S1、搅拌针采用常规工具钢制作，在搅拌针表面制备高耐磨、高摩擦系数的涂层；S2、轴肩采用常规工具钢制作，在轴肩端面制备高耐磨、低摩擦系数的涂层；S3、在静止轴肩搅拌摩擦焊接过程中，首先将旋转的搅拌针插入待焊碳化硅颗粒增强铝基复合材料试板，使静止轴肩与试板表面紧密接触，旋转的搅拌针与周围材料进行摩擦并在两者界面处产生热量，在摩擦热下搅拌针周围的材料发生软化呈塑性状态，随后，搅拌针沿焊接方向移动且静止轴肩在试板表面滑动而形成焊缝。该方法采用静止轴肩搅拌摩擦焊技术，实现碳化硅颗粒增强铝基复合材料的搅拌摩擦焊接。
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公开(公告)号：CN109175669A
公开(公告)日：2019-01-11
申请号：CN201811084359.6
申请日：2018-09-17
Applicant: 上海航天设备制造总厂有限公司
IPC: B23K20/12
CPC classification number: B23K20/122
Abstract: 本发明公开一种摩擦点焊增材制造方法，该方法利用填充式摩擦点焊的原理，在焊点表面逐层添加同种或异种材料，重复进行摩擦点焊工艺过程，实现同种或异种材料的增材制造。该方法可在构件表面增材制造同种或异种材料的凸起结构，还可用来制备具有致密等轴晶组织或者具有成分梯度特征的异种材料小直径棒材。
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公开(公告)号：CN103448341B
公开(公告)日：2017-10-31
申请号：CN201210180230.1
申请日：2012-06-01
Applicant: 上海航天设备制造总厂
Abstract: 本发明公开了一种用于空间活动部件的耐盐雾腐蚀自润滑薄膜，包括阻挡层和耐腐蚀润滑层，空间活动部件的金属润滑面上依次采用离子注入与沉积工艺制备氮化钛膜作为阻挡层，采用离子注入与磁控溅射复合工艺制备二硫化钼/镍铬合金复合膜作为耐腐蚀润滑层。还提供相应的制备方法。本发明耐盐雾腐蚀自润滑薄膜的质量损失小于60g/m2，适用于空间活动部件润滑膜的耐海洋环境腐蚀。
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公开(公告)号：CN103456719A
公开(公告)日：2013-12-18
申请号：CN201210177254.1
申请日：2012-06-01
Applicant: 上海航天设备制造总厂
IPC: H01L23/552
Abstract: 本发明公开一种电子器件抗辐射加固封装结构，该结构包括含铅双马来酰亚胺基体、轻金属薄膜和重金属薄膜，所述轻金属薄膜位于含铅双马来酰亚胺基体上，所述重金属薄膜位于轻金属薄膜上。由于包括轻金属薄膜和重金属薄膜，所以，本发明的电子器件抗辐射加固封装结构的抗辐射性能好，工艺简单。
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