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公开(公告)号：CN117108469A
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202311028506.9
申请日：2023-08-15
Applicant: 上海空间推进研究所
IPC: F03H1/00
Abstract: 本发明提供了一种用于离子推力器放电室的前置环形供气装置，包括供气环槽和供气环盖，所述供气环槽和所述供气环盖配合形成容腔，所述容腔包括一级容腔和二级容腔，所述供气环盖上设置有多个通孔，所述一级容腔与所述二级容腔通过所述通孔连通，所述一级容腔与供气管路连通，所述二级容腔与放电室腔体连通。本发明通过采用两级容腔缓冲供气方式，使工质气体在离子推力器放电室内的分布更加均匀，提高离子推力器内等离子体密度的空间均匀性，进而提高引出离子束的平直度，有利于延长离子推力器寿命；通过斜向喷气方式降低气体轴向速度，延长工质气体在离子推力器放电室的驻留时间，提升离子推力器的工质利用率。
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公开(公告)号：CN112427794B
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN202011257013.9
申请日：2020-11-11
Applicant: 上海空间推进研究所
Abstract: 本发明提供了一种全真空电子束焊组合式直流互击头部结构及焊接方法，包括法兰壳体、喷注器芯体以及盖板，所述法兰壳体的一端通过全真空电子束焊焊接的方式连接所述盖板用以将通过所述法兰壳体的第一推进剂与外部隔开，所述法兰壳体的另一端通过全真空电子束焊焊接的方式与喷注器芯体的上端、下端连接分别用以将所述第一推进剂和第二推进剂隔开、第二推进剂与外部隔开。当第一推进剂为可燃剂时，第二推进剂为助燃剂；当第一推进剂为助燃剂时，第二推进剂为可燃剂，本发明采用真空电子束焊工艺取代复杂的钎焊工艺焊接组合式直流互击头部结构，有效解决了因钎焊引起的头部结构泄漏和变形导致的风险，提高了发动机生产的合格率和产品的可靠性。
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公开(公告)号：CN105290575A
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201510657152.3
申请日：2015-10-12
Applicant: 上海空间推进研究所
IPC: B23K9/167 , B23K15/04 , B23K103/18
CPC classification number: B23K15/04 , B23K9/167 , B23K15/0033 , B23K2103/18
Abstract: 本发明公开了一种钛合金材料与CVDNb的电子束焊接方法，包括如下步骤：将TC4环形试件与带有石墨基体的CVDNb环形试件的待焊面进行除油、酸洗及烘干；将TC4环形试件与CVDNb环形试件带有石墨基体的那一面对接，并固定在夹具上；用三爪卡盘将待焊件固定于电子束焊机的真空室内，并对焊缝圆周和端面进行校调；采用虚焦焊对CVDNb环形试件一侧进行预热；采用实焦焊对TC4环形试件一侧进行焊接。本发明采用将电子束流作用在TC4母材上，CVDNb少熔化或不熔化的方式，通过TC4液态金属对预热后CVDNb母材的钎接而实现连接，避免了电子束流直接作用在疏松的CVDNb上而容易产生飞溅、气孔以及成形不良等缺陷。
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公开(公告)号：CN108857033A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201810858655.0
申请日：2018-07-31
Applicant: 上海空间推进研究所
Abstract: 本发明公开了一种1Cr18Ni9Ti、TA2航天通类组件的电子束单面焊双面成型工艺方法，包括如下步骤：S1、完成零件装配，焊缝端面或轴向错边量≤0.05mm，间隙≤0.05mm；S2、通类组件的点焊定位；焊接工艺参数为：电子束加速电压35～45kV，聚焦束流(表面聚焦束流‑25mA)，余弦扫描函数，扫描频率150Hz，扫描幅度2.5～3.5，焊接速度15～20mm/s S3、将完成点焊定位的通类组件装夹到焊机三爪卡盘上；S4、焊缝质量检查。本发明杜绝了原有带锁底结构通类组件电子束单面焊接后反面机加工成型方法的工艺流程复杂、易产生毛刺、气孔等问题，解决了单面焊双面成型的反面易产生飞溅的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105290575B
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：CN201510657152.3
申请日：2015-10-12
Applicant: 上海空间推进研究所
IPC: B23K9/167 , B23K15/04 , B23K103/18
Abstract: 本发明公开了一种钛合金材料与CVDNb的电子束焊接方法，包括如下步骤：将TC4环形试件与带有石墨基体的CVDNb环形试件的待焊面进行除油、酸洗及烘干；将TC4环形试件与CVDNb环形试件带有石墨基体的那一面对接，并固定在夹具上；用三爪卡盘将待焊件固定于电子束焊机的真空室内，并对焊缝圆周和端面进行校调；采用虚焦焊对CVDNb环形试件一侧进行预热；采用实焦焊对TC4环形试件一侧进行焊接。本发明采用将电子束流作用在TC4母材上，CVDNb少熔化或不熔化的方式，通过TC4液态金属对预热后CVDNb母材的钎接而实现连接，避免了电子束流直接作用在疏松的CVDNb上而容易产生飞溅、气孔以及成形不良等缺陷。
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公开(公告)号：CN112427794A
公开(公告)日：2021-03-02
申请号：CN202011257013.9
申请日：2020-11-11
Applicant: 上海空间推进研究所
Abstract: 本发明提供了一种全真空电子束焊组合式直流互击头部结构及焊接方法，包括法兰壳体、喷注器芯体以及盖板，所述法兰壳体的一端通过全真空电子束焊焊接的方式连接所述盖板用以将通过所述法兰壳体的第一推进剂与外部隔开，所述法兰壳体的另一端通过全真空电子束焊焊接的方式与喷注器芯体的上端、下端连接分别用以将所述第一推进剂和第二推进剂隔开、第二推进剂与外部隔开。当第一推进剂为可燃剂时，第二推进剂为助燃剂；当第一推进剂为助燃剂时，第二推进剂为可燃剂，本发明采用真空电子束焊工艺取代复杂的钎焊工艺焊接组合式直流互击头部结构，有效解决了因钎焊引起的头部结构泄漏和变形导致的风险，提高了发动机生产的合格率和产品的可靠性。
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公开(公告)号：CN117047252A
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN202311038343.2
申请日：2023-08-16
Applicant: 上海空间推进研究所
IPC: B23K15/06
Abstract: 本发明提供了一种真空电子束焊扩展装夹工装及其使用方法，包括主传动轴、次传动轴、三爪卡盘以及分度盘，分度盘上开设有中心孔和多个通孔，多个通孔绕中心孔均匀分布，真空电子束焊机与分度盘传动连接，分度盘能够绕其水平中心轴线旋转；主传动轴穿过分度盘的中心孔，且两端均安装在真空电子束焊机上，多根次传动轴分别穿过通孔，任一次传动轴的两端均安装有三爪卡盘，真空电子束焊机与主传动轴传动连接，主传动轴与任一次传动轴均传动连接。本发明通过依靠焊机自带且可控的焊机滑移托盘，联动旋转分度盘，将其上多个三爪卡盘依次移动至焊接区，不需要步进电机等外部动力的输入，即可完成多个产品的焊接，避免了破坏性地改造真空舱体。
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公开(公告)号：CN110280871A
公开(公告)日：2019-09-27
申请号：CN201910610002.5
申请日：2019-07-08
Applicant: 上海空间推进研究所
IPC: B23K9/16 , B23K9/02 , B23K9/32 , B23K103/10
Abstract: 一种航天推进分系统铝合金贮箱高质量弧焊工艺方法，适用于壁厚2-7mm、5系铝合金对接结构的自动弧焊焊接工艺过程，焊接前对待焊零件采用酸洗和刮削，装配后对组合零件进行整体加热，到温后立即对零件进行特制氩氦混合气保护条件下焊接，焊后接头满足QJ2698A-2011的I级要求，一次焊接合格率高达95％以上。本发明可以大大减少传统铝合金弧焊工艺产生的焊缝气孔超标缺陷，同时可以在焊枪出口保护气露点为-30℃左右的条件下仍然能制造出气孔较少的I级焊缝。解决了5系铝合金材料一次焊接容易产生超标气孔问题，多次补焊后焊缝气孔仍然超标而使零件报废等一系列问题。
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公开(公告)号：CN210633106U
公开(公告)日：2020-05-29
申请号：CN201920967223.3
申请日：2019-06-25
Applicant: 上海空间推进研究所
IPC: B23K26/14
Abstract: 本实用新型提供了一种激光焊全位置气保护工装，目的在于满足一种用于姿态轨道控制系统小直径薄壁管路激光焊过程的特制气保护。包括正面上方喷气组件(100)、正面下方喷气组件(200)以及背面喷气组件(300)，利用三个分体式喷气组件，同时实现了对待焊管路400外圆面正面上方、外圆面正面下方、内部焊缝三处的氩气保护。本实用新型适用于常见的气、固、半导体、光纤式激光焊机，通过本实用新型工装的辅助，得到了满足I级质量要求的小直径薄壁管路激光焊缝，实现了用低成本高效率激光焊替代真空电子束焊的效果，解决了航天型号科研生产时多次出现的进度难题。
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