公开(公告)号：CN108857033A

公开(公告)日：2018-11-23

申请号：CN201810858655.0

申请日：2018-07-31

Applicant: 上海空间推进研究所

Inventor： 马纪龙 ,  宋凡 ,  张祎玲 ,  刘泽敏 ,  于康 ,  潘攀 ,  陈晓江 ,  姜叶斌 ,  曹丹

IPC: B23K15/00 ,  B23K15/06

Abstract: 本发明公开了一种1Cr18Ni9Ti、TA2航天通类组件的电子束单面焊双面成型工艺方法，包括如下步骤：S1、完成零件装配，焊缝端面或轴向错边量≤0.05mm，间隙≤0.05mm；S2、通类组件的点焊定位；焊接工艺参数为：电子束加速电压35～45kV，聚焦束流(表面聚焦束流‑25mA)，余弦扫描函数，扫描频率150Hz，扫描幅度2.5～3.5，焊接速度15～20mm/s S3、将完成点焊定位的通类组件装夹到焊机三爪卡盘上；S4、焊缝质量检查。本发明杜绝了原有带锁底结构通类组件电子束单面焊接后反面机加工成型方法的工艺流程复杂、易产生毛刺、气孔等问题，解决了单面焊双面成型的反面易产生飞溅的问题。

公开(公告)号：CN110280871A

公开(公告)日：2019-09-27

申请号：CN201910610002.5

申请日：2019-07-08

Applicant: 上海空间推进研究所

Inventor： 潘攀 ,  周滨 ,  于康 ,  谢屹 ,  曹丹 ,  顾波 ,  陈晓江 ,  周杰 ,  林佳伟 ,  周宇浩

IPC: B23K9/16 ,  B23K9/02 ,  B23K9/32 ,  B23K103/10

Abstract: 一种航天推进分系统铝合金贮箱高质量弧焊工艺方法，适用于壁厚2-7mm、5系铝合金对接结构的自动弧焊焊接工艺过程，焊接前对待焊零件采用酸洗和刮削，装配后对组合零件进行整体加热，到温后立即对零件进行特制氩氦混合气保护条件下焊接，焊后接头满足QJ2698A-2011的I级要求，一次焊接合格率高达95％以上。本发明可以大大减少传统铝合金弧焊工艺产生的焊缝气孔超标缺陷，同时可以在焊枪出口保护气露点为-30℃左右的条件下仍然能制造出气孔较少的I级焊缝。解决了5系铝合金材料一次焊接容易产生超标气孔问题，多次补焊后焊缝气孔仍然超标而使零件报废等一系列问题。

公开(公告)号：CN110000452A

公开(公告)日：2019-07-12

申请号：CN201910371055.6

申请日：2019-05-06

Applicant: 上海空间推进研究所

Inventor： 潘攀 ,  于康 ,  宋凡 ,  马纪龙 ,  林忠 ,  谢屹 ,  曹丹 ,  陈海伟

IPC: B23K9/167 ,  B23K9/32 ,  B23K37/04

Abstract: 一种推进系统通类组件保护气氛下自动氩弧焊工装使用方法，满足直线段小于17mm的不锈钢或者钛合金通类零件的环焊缝自动氩弧焊焊接，焊接前在含有零件的有机玻璃保护罩内进行惰性气体的置换，零件转动焊接过程中始终处于无压力惰性气体的保护，焊后接头满足QJ2865A-2014的I级要求。本发明可以消除推进系统通类组件手工焊焊缝表面深度氧化和凹陷量不均匀、超标缺陷，同时可以防止通类组件在高能束方法下焊缝背面飞溅现象的产生。避免因零件焊缝氧化、凹陷量超标或者背面飞溅而导致零件割除重配甚至报废等一系列问题。

公开(公告)号：CN210633106U

公开(公告)日：2020-05-29

申请号：CN201920967223.3

申请日：2019-06-25

Applicant: 上海空间推进研究所

Inventor： 宋凡 ,  张祎玲 ,  于康 ,  苗思薇 ,  陈晓江 ,  曹丹 ,  陈海伟

IPC: B23K26/14

Abstract: 本实用新型提供了一种激光焊全位置气保护工装，目的在于满足一种用于姿态轨道控制系统小直径薄壁管路激光焊过程的特制气保护。包括正面上方喷气组件(100)、正面下方喷气组件(200)以及背面喷气组件(300)，利用三个分体式喷气组件，同时实现了对待焊管路400外圆面正面上方、外圆面正面下方、内部焊缝三处的氩气保护。本实用新型适用于常见的气、固、半导体、光纤式激光焊机，通过本实用新型工装的辅助，得到了满足I级质量要求的小直径薄壁管路激光焊缝，实现了用低成本高效率激光焊替代真空电子束焊的效果，解决了航天型号科研生产时多次出现的进度难题。