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公开(公告)号：CN109668128A
公开(公告)日：2019-04-23
申请号：CN201910162248.0
申请日：2019-03-04
Applicant: 上海应用技术大学
IPC: F21V29/58 , F21V29/60 , F21V29/77 , F21Y115/10
Abstract: 本发明的采用铁磁流体散热的大功率LED冷却系统，包括散热器本体、微管装置、磁铁、LED芯片、铁磁流体和风扇；微管装置内部设置有中空的液体盛放区，微管装置上表面依次设置有磁铁放置区、LED安装区和铁磁流体进口；微管装置的铁磁流体进口一端与散热器本体的端面相连；风扇与散热器本体的另一端面间隔相对设置。本发明的微管装置与散热器本体存在两种传热方式，一种是微管装置外部与散热器本体之间；另一种是微管装置内部铁磁流体与散热器本体通过对流传热特性将热量传递到散热器本体然后再将热量散发到空气中。同时利用风扇加速散热器本体表面热量的散发。综上本发明的散热效率明显提升，提高了LED照度、发光效率和寿命。
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公开(公告)号：CN109869648A
公开(公告)日：2019-06-11
申请号：CN201910155383.2
申请日：2019-02-26
Applicant: 上海应用技术大学
IPC: F21K9/90 , F21Y115/10
Abstract: 本发明公开了一种免芯柱LED灯丝灯及其制备方法，包括如下步骤：在非金属基板上涂覆一层或上下各涂覆一层导电层后用白油覆盖，并切割出U型基板结构；在U型基板面上蚀刻导电电路，将绝缘胶点在U型基板上，将芯片放在U型基板上固晶后进行高温烘烤、固化，将荧光粉凝胶涂覆在U型基板上，高温烘烤，固化得到完整的U型基板灯丝，在灯头底座上方开设若干卡槽，将U型基板灯丝的底端与卡具锡焊连接，再将卡具卡接在卡槽上，封装灯泡壳后即可，本发明改变了传统灯泡的内部结构，使用组装优势，将卡具与灯丝连接后卡在灯座上，使后期灯丝与灯泡壳的结合减少了加工灯柱这一环节，不需要再进行充气、真空等复杂工艺，可大大简化工艺流程，降低制造成本。
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公开(公告)号：CN109869648B
公开(公告)日：2021-05-18
申请号：CN201910155383.2
申请日：2019-02-26
Applicant: 上海应用技术大学
IPC: F21K9/90 , F21Y115/10
Abstract: 本发明公开了一种免芯柱LED灯丝灯及其制备方法，包括如下步骤：在非金属基板上涂覆一层或上下各涂覆一层导电层后用白油覆盖，并切割出U型基板结构；在U型基板面上蚀刻导电电路，将绝缘胶点在U型基板上，将芯片放在U型基板上固晶后进行高温烘烤、固化，将荧光粉凝胶涂覆在U型基板上，高温烘烤，固化得到完整的U型基板灯丝，在灯头底座上方开设若干卡槽，将U型基板灯丝的底端与卡具锡焊连接，再将卡具卡接在卡槽上，封装灯泡壳后即可，本发明改变了传统灯泡的内部结构，使用组装优势，将卡具与灯丝连接后卡在灯座上，使后期灯丝与灯泡壳的结合减少了加工灯柱这一环节，不需要再进行充气、真空等复杂工艺，可大大简化工艺流程，降低制造成本。
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公开(公告)号：CN108826031A
公开(公告)日：2018-11-16
申请号：CN201810748421.0
申请日：2018-07-09
Applicant: 上海应用技术大学
IPC: F21K9/232 , F21K9/90 , F21V19/00 , F21V23/00 , F21V29/503 , F21V29/60 , F21Y115/10
Abstract: 本发明公开了一种基于烟囱效应的可自调色温的LED灯泡的制备方法，包括如下步骤：(1)制备不同色温的分立式LED光源；(2)在基板线路板上刻蚀若干条线路，并预留出对应的光源焊接位置；(3)光源安装；(4)将安装好光源的基板折叠成棱柱状或弯卷成圆柱状，并将基板两端相互固接；(5)将基板点焊到灯柱上，依次安装泡壳，填充气体，安装驱动，安装灯头，完成整灯的制作，本发明不仅利用烟囱效应增强泡壳内气体的对流，增强散热效果，而且通过配比不同光学性能的单颗LED光源实现综合优化色温，光通量，显色指数等光色要求，满足实际照明需要，该发明不仅在热学领域有所突破，也在光学领域有所创新，真正实现了LED光热耦合的优化效果。
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公开(公告)号：CN107627748A
公开(公告)日：2018-01-26
申请号：CN201710946271.X
申请日：2017-10-12
Applicant: 上海应用技术大学 , 浙江亿米光电科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种用于LED模组的锡膏丝网印刷方法，包括刻蚀板料、定位、印刷和成型等步骤，具体为选择相应厚度的板料，在板料上刻蚀得到与LED基板需点锡膏处一一对应地通孔，再将其固定于丝网印刷机上；然后将LED基板置于板料的下端，并用定位装置定位，同时在板料的上端放置锡膏；走动丝网印刷机的滚轮，将锡膏涂覆在LED基板上；最后使其分离，得到印刷有特定形状的锡膏LED基板，然后贴上芯片烘烤。本发明利用印刷机将待印刷的锡膏印刷在尚未固晶的空白基板上，或将荧光胶印刷在已经固晶结束的基板上，不仅使得LED的生产效率提高，而且得到的荧光层或者锡膏层均匀性能更加良好，具有巨大的生产应用价值。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108908450A
公开(公告)日：2018-11-30
申请号：CN201810504524.2
申请日：2018-05-23
Applicant: 上海应用技术大学
Abstract: 本发明公开了一种LED柔性直条灯丝落料机，其特征在于，包括底座，固定在所述底座上的机架和外壳，以及设置在所述机架上的驱动机构、传动机构、进料装置、切割机构和出料装置；所述驱动机构包括与所述传动机构相连的电机和减速器；所述传动机构包括与所述减速器相连的带传动装置，以及与所述带传动装置相连设在所述机架另一侧的齿轮组；所述进料装置和所述出料装置均由所述齿轮组带动传动；所述切割机构包括位于所述进料装置和所述出料装置之间的一对滚刀，所述滚刀由所述齿轮组带动滚动切割灯丝基板，本发明不仅解决了现有的单纯依靠人工剪刀灯丝基板的作业方式，提高了生产效率，而且大幅度提高了LED灯丝的外观质量。
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公开(公告)号：CN106895282A
公开(公告)日：2017-06-27
申请号：CN201710145850.4
申请日：2017-03-13
Applicant: 上海应用技术大学
IPC: F21K9/90 , H01L25/075 , H01L33/50 , H01L33/64 , F21Y115/10
CPC classification number: F21K9/90 , H01L25/0753 , H01L33/505 , H01L33/641
Abstract: 本发明涉及一种将荧光薄膜用于LED灯丝制作球泡灯的方法，以荧光薄膜替代荧光粉的技术方案，具有激发发射效率高、物理化学性能稳定、高度均匀性、热导率高、后处理工艺简单等一系列优点，克服荧光粉封装的稳定性差、易老化等问题；采用倒装结构LED芯片固晶工艺简单，散热好；本发明可采用多颗芯片与不同配比荧光薄膜组合，并搭配正反面固晶，可以达到不同的光通量、色温、显指以及光色要求，满足实际生活环境对发光的要求；该大功率白光LED 封装结构简单，其制作工艺简易，适合大规模的工业化生产。
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公开(公告)号：CN106838669A
公开(公告)日：2017-06-13
申请号：CN201611217496.3
申请日：2016-12-26
Applicant: 上海应用技术大学
IPC: F21K9/64 , F21K9/90 , F21V19/00 , F21V23/00 , F21Y115/10
Abstract: 本发明涉及一种高压交流LED光源及用其制成的照明装置，包括基片，在基片的至少一面设有线路层，在线路层设有与交流输入相连接的第一电极和第二电极，在第一电极和第二电极之间串接限流电阻和高压LED发光模组，第一电极和第二电极用于与交流市电的正负极相连接，高压LED发光模组由多个高压LED芯片串联或并联组成。采用单颗集成封装的高压LED芯片，使其直接接入交流市电就能工作；从而去除了恒流驱动电源，减少了LED照明装置的体积，并提高了工作效率增加了使用寿命。本发明的高压交流LED结构简单且易于封装实现大规模生产，体积小、质量轻、降低了生产制造成本。
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公开(公告)号：CN106678580A
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201611235343.1
申请日：2016-12-28
Applicant: 上海应用技术大学
IPC: F21K9/90
CPC classification number: F21K9/90
Abstract: 本发明涉及一种用于球泡灯内的螺旋LED灯丝制备方法，做出基板电路，在基板上切割出螺旋形的结构，再在基板上固晶，点胶，封装成灯丝。用夹具将灯丝的两端夹住，均匀向外拉伸，得到圆锥形的螺旋灯丝。绕制成螺旋形的灯丝可以使得在有限的空间内，单位空间体积内的光通量变大，正反面固晶使其360°发光，拉伸后发光效果更加立体。以达到仿古照明等气氛照明。该灯丝制作的灯泡发光均匀性较好，并且该制作的灯丝的发光效率高，光效大，光衰小，可靠性较高，散热好。
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公开(公告)号：CN106449625A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201611082152.6
申请日：2016-11-30
Applicant: 上海应用技术大学
CPC classification number: H01L25/0753 , F21V19/002 , F21V29/85 , H01L33/486 , H01L33/502 , H01L33/505 , H01L33/62 , H01L33/641
Abstract: 本发明涉及一种基于荧光基板的倒装LED灯丝及其封装工艺，该倒装LED灯丝包括呈长条状的荧光基板，在荧光基板的两端分别设有焊盘，其特征在于，在荧光基板的一面设有至少一根两端分别与所述的焊盘相连的且为串联或者并联的金属线路、在每根金属线路上分别设有若干倒装LED芯片，且设置在金属线路上的若干倒装LED芯片位于同一直线上，在荧光基板设有焊盘和金属线路的一面涂有荧光胶，荧光胶以单面涂覆方式将倒装LED芯片封装于荧光基板上。基于荧光基板的倒装LED灯丝封装工艺，其步骤包括 A、固晶，B、焊接，C、点胶。本发明的优点在于：发光亮度均匀且提高了生产效率、使用寿命长。
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