公开(公告)号：CN106895282A

公开(公告)日：2017-06-27

申请号：CN201710145850.4

申请日：2017-03-13

Applicant: 上海应用技术大学

Inventor： 邹军 ,  姜楠 ,  杨波波 ,  石明明 ,  朱伟 ,  王立平 ,  李梦恬 ,  刘祎明

IPC: F21K9/90 ,  H01L25/075 ,  H01L33/50 ,  H01L33/64 ,  F21Y115/10

CPC classification number: F21K9/90 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/505 ,  H01L33/641

Abstract: 本发明涉及一种将荧光薄膜用于LED灯丝制作球泡灯的方法，以荧光薄膜替代荧光粉的技术方案，具有激发发射效率高、物理化学性能稳定、高度均匀性、热导率高、后处理工艺简单等一系列优点，克服荧光粉封装的稳定性差、易老化等问题；采用倒装结构LED芯片固晶工艺简单，散热好；本发明可采用多颗芯片与不同配比荧光薄膜组合，并搭配正反面固晶，可以达到不同的光通量、色温、显指以及光色要求，满足实际生活环境对发光的要求；该大功率白光LED 封装结构简单，其制作工艺简易，适合大规模的工业化生产。