-
公开(公告)号：CN107808923A
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：CN201711050036.0
申请日：2017-10-31
Applicant: 上海应用技术大学 , 浙江亿米光电科技有限公司
CPC classification number: H01L33/502 , H01L33/00 , H01L33/48
Abstract: 本发明涉及一种用于LED的荧光薄膜结构的制备方法，是将一种或者多种荧光粉与粘合剂混合均匀，脱泡并抽真空后多层重复旋涂在基板上的载体上固化，然后在荧光薄膜的最上层或中间任一层或最底层涂覆一层石墨烯或者氮化硼，旋涂完毕后固化，最后即可获得一次成型的增强LED散热能力的荧光薄膜，封装在一个或者多个蓝光芯片上即可得到白光LED。本发明可以解决点胶工艺中不同荧光粉之间再吸收效应、荧光粉反向散射蓝光、LED散热能力较差、荧光粉沉淀现象、以及封装工艺中光色一致性差等问题，同时，还缩短了封装工艺过程，降低了生产成本。
-
公开(公告)号：CN107579146A
公开(公告)日：2018-01-12
申请号：CN201710823266.X
申请日：2017-09-13
Applicant: 上海应用技术大学 , 浙江亿米光电科技有限公司
IPC: H01L33/50
Abstract: 本发明公开了一种白光LED用“汉堡包”结构荧光薄膜的制备方法，该方法包括下述步骤：(1)称量若干组的荧光粉和粘合剂作为组合原料，每组组合原料分别置于配胶杯中并搅拌混合均匀，形成若干组荧光胶混合物；(2)将混合均匀的所述荧光胶混合物抽真空脱泡；(3)采用匀胶机，将所述若干组荧光胶混合物分别旋涂在基板上的载体上形成若干层荧光薄膜，其中每一层所述荧光薄膜旋涂后，将所述荧光薄膜连同所述基板置于烘箱固化，达到微固化状态，多层所述荧光薄膜旋涂完毕后，置于烘箱彻底固化，即得到一种白光LED用“汉堡包”结构荧光薄膜。本发明本制备工艺简单，降低工厂的生产成本，制得的荧光膜荧光粉分布均匀、光学性能良好。
-
公开(公告)号：CN107579146B
公开(公告)日：2019-12-03
申请号：CN201710823266.X
申请日：2017-09-13
Applicant: 上海应用技术大学 , 浙江亿米光电科技有限公司
IPC: H01L33/50
Abstract: 本发明公开了一种白光LED用“汉堡包”结构荧光薄膜的制备方法，该方法包括下述步骤：(1)称量若干组的荧光粉和粘合剂作为组合原料，每组组合原料分别置于配胶杯中并搅拌混合均匀，形成若干组荧光胶混合物；(2)将混合均匀的所述荧光胶混合物抽真空脱泡；(3)采用匀胶机，将所述若干组荧光胶混合物分别旋涂在基板上的载体上形成若干层荧光薄膜，其中每一层所述荧光薄膜旋涂后，将所述荧光薄膜连同所述基板置于烘箱固化，达到微固化状态，多层所述荧光薄膜旋涂完毕后，置于烘箱彻底固化，即得到一种白光LED用“汉堡包”结构荧光薄膜。本发明本制备工艺简单，降低工厂的生产成本，制得的荧光膜荧光粉分布均匀、光学性能良好。
-
公开(公告)号：CN107808923B
公开(公告)日：2019-07-26
申请号：CN201711050036.0
申请日：2017-10-31
Applicant: 上海应用技术大学 , 浙江亿米光电科技有限公司
Abstract: 本发明涉及一种用于LED的荧光薄膜结构的制备方法，是将一种或者多种荧光粉与粘合剂混合均匀，脱泡并抽真空后多层重复旋涂在基板上的载体上固化，然后在荧光薄膜的最上层或中间任一层或最底层涂覆一层石墨烯或者氮化硼，旋涂完毕后固化，最后即可获得一次成型的增强LED散热能力的荧光薄膜，封装在一个或者多个蓝光芯片上即可得到白光LED。本发明可以解决点胶工艺中不同荧光粉之间再吸收效应、荧光粉反向散射蓝光、LED散热能力较差、荧光粉沉淀现象、以及封装工艺中光色一致性差等问题，同时，还缩短了封装工艺过程，降低了生产成本。
-
公开(公告)号：CN108538975A
公开(公告)日：2018-09-14
申请号：CN201810464712.7
申请日：2018-05-15
Applicant: 上海应用技术大学
Abstract: 本发明公开了一种LED用荧光薄膜的制备方法，包括下述步骤：(1)分别称量若干组荧光粉和粘合剂作为原料，将每组荧光粉和粘合剂按0.1～1:1的质量比置于配胶杯中充分搅拌混合均匀，形成若干组荧光胶混合物；(2)将混合均匀的荧光胶混合物置于真空脱泡机内进行脱泡、抽真空处理5～10分钟；(3)采用旋转涂覆法，将荧光胶混合物旋涂在匀胶机内的基板上制备成薄膜状；(4)将薄膜状的荧光胶置于烘箱加热固化，将基板取出冷却至室温；(5)重复所述步骤(3)、(4)旋涂固化第二层荧光薄膜，再重复步骤(3)旋涂第三层荧光薄膜，将旋涂三层的荧光薄膜置于烘箱加热固化，将基板取出冷却至室温，荧光薄膜从基板上揭下，即可得到荧光薄膜。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108321285A
公开(公告)日：2018-07-24
申请号：CN201810283383.6
申请日：2018-04-02
Applicant: 上海应用技术大学 , 浙江亿米光电科技有限公司
IPC: H01L33/50
CPC classification number: H01L33/508 , H01L33/504 , H01L2933/0041
Abstract: 本发明公开了一种白光LED用图案化荧光薄膜结构及其制备方法，该方法包括下述步骤：(1)分别称量若干组荧光粉和粘合剂作为原料，分别混合均匀，形成若干组荧光胶混合物；(2)将若干组混合均匀的所述荧光胶混合物抽真空脱泡；(3)将若干组所述荧光胶混合物分别注入形状设计好的模具内的不同部分中，形成不同种类的荧光胶混合物交替的组合结构；(4)将浇入模具的若干组荧光胶混合物连同模具加热固化，脱模后即获得白光LED用图案化结构的荧光薄膜。本发明解决了传统点胶法中荧光粉混合在一起造成红色荧光粉对于黄色或者绿色荧光粉的重吸收效应的问题，减少了光的损失。
-
公开(公告)号：CN106895282A
公开(公告)日：2017-06-27
申请号：CN201710145850.4
申请日：2017-03-13
Applicant: 上海应用技术大学
IPC: F21K9/90 , H01L25/075 , H01L33/50 , H01L33/64 , F21Y115/10
CPC classification number: F21K9/90 , H01L25/0753 , H01L33/505 , H01L33/641
Abstract: 本发明涉及一种将荧光薄膜用于LED灯丝制作球泡灯的方法，以荧光薄膜替代荧光粉的技术方案，具有激发发射效率高、物理化学性能稳定、高度均匀性、热导率高、后处理工艺简单等一系列优点，克服荧光粉封装的稳定性差、易老化等问题；采用倒装结构LED芯片固晶工艺简单，散热好；本发明可采用多颗芯片与不同配比荧光薄膜组合，并搭配正反面固晶，可以达到不同的光通量、色温、显指以及光色要求，满足实际生活环境对发光的要求；该大功率白光LED 封装结构简单，其制作工艺简易，适合大规模的工业化生产。
-
公开(公告)号：CN106838669A
公开(公告)日：2017-06-13
申请号：CN201611217496.3
申请日：2016-12-26
Applicant: 上海应用技术大学
IPC: F21K9/64 , F21K9/90 , F21V19/00 , F21V23/00 , F21Y115/10
Abstract: 本发明涉及一种高压交流LED光源及用其制成的照明装置，包括基片，在基片的至少一面设有线路层，在线路层设有与交流输入相连接的第一电极和第二电极，在第一电极和第二电极之间串接限流电阻和高压LED发光模组，第一电极和第二电极用于与交流市电的正负极相连接，高压LED发光模组由多个高压LED芯片串联或并联组成。采用单颗集成封装的高压LED芯片，使其直接接入交流市电就能工作；从而去除了恒流驱动电源，减少了LED照明装置的体积，并提高了工作效率增加了使用寿命。本发明的高压交流LED结构简单且易于封装实现大规模生产，体积小、质量轻、降低了生产制造成本。
-
公开(公告)号：CN106678580A
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201611235343.1
申请日：2016-12-28
Applicant: 上海应用技术大学
IPC: F21K9/90
CPC classification number: F21K9/90
Abstract: 本发明涉及一种用于球泡灯内的螺旋LED灯丝制备方法，做出基板电路，在基板上切割出螺旋形的结构，再在基板上固晶，点胶，封装成灯丝。用夹具将灯丝的两端夹住，均匀向外拉伸，得到圆锥形的螺旋灯丝。绕制成螺旋形的灯丝可以使得在有限的空间内，单位空间体积内的光通量变大，正反面固晶使其360°发光，拉伸后发光效果更加立体。以达到仿古照明等气氛照明。该灯丝制作的灯泡发光均匀性较好，并且该制作的灯丝的发光效率高，光效大，光衰小，可靠性较高，散热好。
-
公开(公告)号：CN106449625A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201611082152.6
申请日：2016-11-30
Applicant: 上海应用技术大学
CPC classification number: H01L25/0753 , F21V19/002 , F21V29/85 , H01L33/486 , H01L33/502 , H01L33/505 , H01L33/62 , H01L33/641
Abstract: 本发明涉及一种基于荧光基板的倒装LED灯丝及其封装工艺，该倒装LED灯丝包括呈长条状的荧光基板，在荧光基板的两端分别设有焊盘，其特征在于，在荧光基板的一面设有至少一根两端分别与所述的焊盘相连的且为串联或者并联的金属线路、在每根金属线路上分别设有若干倒装LED芯片，且设置在金属线路上的若干倒装LED芯片位于同一直线上，在荧光基板设有焊盘和金属线路的一面涂有荧光胶，荧光胶以单面涂覆方式将倒装LED芯片封装于荧光基板上。基于荧光基板的倒装LED灯丝封装工艺，其步骤包括 A、固晶，B、焊接，C、点胶。本发明的优点在于：发光亮度均匀且提高了生产效率、使用寿命长。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
10
records
(took 0.018 seconds)
