公开(公告)号：CN109869648A

公开(公告)日：2019-06-11

申请号：CN201910155383.2

申请日：2019-02-26

Applicant: 上海应用技术大学

Inventor： 王伟 ,  邹军 ,  蒙兴春 ,  石明明 ,  杨波波 ,  王立平

IPC: F21K9/90 ,  F21Y115/10

Abstract: 本发明公开了一种免芯柱LED灯丝灯及其制备方法，包括如下步骤：在非金属基板上涂覆一层或上下各涂覆一层导电层后用白油覆盖，并切割出U型基板结构；在U型基板面上蚀刻导电电路，将绝缘胶点在U型基板上，将芯片放在U型基板上固晶后进行高温烘烤、固化，将荧光粉凝胶涂覆在U型基板上，高温烘烤，固化得到完整的U型基板灯丝，在灯头底座上方开设若干卡槽，将U型基板灯丝的底端与卡具锡焊连接，再将卡具卡接在卡槽上，封装灯泡壳后即可，本发明改变了传统灯泡的内部结构，使用组装优势，将卡具与灯丝连接后卡在灯座上，使后期灯丝与灯泡壳的结合减少了加工灯柱这一环节，不需要再进行充气、真空等复杂工艺，可大大简化工艺流程，降低制造成本。

公开(公告)号：CN109869648B

公开(公告)日：2021-05-18

申请号：CN201910155383.2

申请日：2019-02-26

Applicant: 上海应用技术大学

Inventor： 王伟 ,  邹军 ,  蒙兴春 ,  石明明 ,  杨波波 ,  王立平

IPC: F21K9/90 ,  F21Y115/10

Abstract: 本发明公开了一种免芯柱LED灯丝灯及其制备方法，包括如下步骤：在非金属基板上涂覆一层或上下各涂覆一层导电层后用白油覆盖，并切割出U型基板结构；在U型基板面上蚀刻导电电路，将绝缘胶点在U型基板上，将芯片放在U型基板上固晶后进行高温烘烤、固化，将荧光粉凝胶涂覆在U型基板上，高温烘烤，固化得到完整的U型基板灯丝，在灯头底座上方开设若干卡槽，将U型基板灯丝的底端与卡具锡焊连接，再将卡具卡接在卡槽上，封装灯泡壳后即可，本发明改变了传统灯泡的内部结构，使用组装优势，将卡具与灯丝连接后卡在灯座上，使后期灯丝与灯泡壳的结合减少了加工灯柱这一环节，不需要再进行充气、真空等复杂工艺，可大大简化工艺流程，降低制造成本。