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公开(公告)号：CN118613022A
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202410652700.2
申请日：2024-05-24
Applicant: 上海应用技术大学
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明涉及一种相变式散热系统，包括：服务器机柜单元，其包括服务器机柜，以及设置于服务器机柜内的多个发热元件；热交换单元，其包括微结构冷头、热交换机；微结构冷头与发热元件相贴合，二者之间的间隙填充有导热介质；微结构冷头内部设有填充流体工质的换热腔体；微结构冷头的工质出口管路与热交换机相连通；工质供给单元，其包括依次连通的储液罐和驱动元件；储液罐的工质进口端与热交换机的工质出口端通过管路相连通，驱动元件的工质出口端与微结构冷头的工质进口端通过管路相连通。与现有技术相比，本发明通过使用绝缘流体作为工质，避免了一般水冷系统的漏电风险，同时通过微结构冷头的散热方式促进工质在沸腾状态下的换热系数，显著提高了对发热元件的热去除效率，解决了服务器单元中高功率器件的散热问题。
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公开(公告)号：CN118017327A
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202410278724.6
申请日：2024-03-12
Applicant: 上海应用技术大学
Abstract: 本发明属于激光散热领域，具体涉及一种基于热沉结构的散热系统，包括阵列通道组件、盖板和冷凝组件；阵列通道组件包括热沉结构、冷却液接头、排气阀、导热件、冷凝管和冷却液流通口；热沉结构于相对侧表面分别开设液冷腔室和换热腔室；冷却液接头和排气阀连接液冷腔室的侧壁，冷凝管伸入液冷腔室内部，导热件贴合设于冷凝管与热沉结构之间；换热腔室的侧壁上设有一对连通内部腔体的冷却液流通口，换热腔室内间隔设有若干通道肋板；盖板盖合于热沉结构的两侧；冷凝组件连接冷凝管。与现有技术相比，本发明解决激光散热器的换热效率低、散热效果差，导致激光器会出现运行不稳定、寿命短和无法长时间高功率运行等问题，实现了高效率的激光器换热。
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公开(公告)号：CN117767107A
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202410135963.6
申请日：2024-01-31
Applicant: 上海应用技术大学
IPC: H01S5/024
Abstract: 本发明涉及一种高密度半导体激光器散热结构及其应用，该结构包括：底板，其包括底板主体，以及设于底板主体内的冷却工质进入通道和冷却工质出口通道，底板主体上表面交替设有与冷却工质进入通道相连通的第一出工质口、与冷却工质出口通道相连通的第一进工质口；多个设于底板上的微通道层，其包括微通道层体、设于微通道层体朝向底板一侧的微通道凹槽；微通道凹槽内交替设有微通道肋片和流体通道，微通道凹槽覆盖至少一个第一出工质口和至少一个第一进工质口；设于微通道层上的半导体激光器单元。与现有技术相比，本发明在半导体激光器单元下方引入微通道冷却回路，通过微通道散热结构强化冷却回路的换热能力，解决高功率半导体激光器的散热问题。
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公开(公告)号：CN118507439A
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202410278708.7
申请日：2024-03-12
Applicant: 上海应用技术大学
IPC: H01L23/367 , H01L23/473 , H01L23/427 , G06F1/20
Abstract: 本发明涉及一种散热器，具体涉及一种CPU/GPU相变式液冷散热器，包括上盖板、挡液板、下盖板和底板，挡液板压合于上盖板与下盖板之间；上盖板设置有一对工质流动口，分别作为散热器的工质流入口和工质流出口；上盖板朝向挡液板的表面开设有一对连通槽，分别与工质流动口相连通；挡液板上对应于连通槽的位置开设有一对通孔；下盖板中部开设有贯通口，挡液板设置于贯通口的一端，底板连接于贯通口的另一端；底板的底板内壁上设置有若干凸起的微小结构。与现有技术相比，本发明解决液冷散热器换热效率较低、散热不佳而导致运行不稳定、寿命低和无法长时间高功率运行等问题，本方案实现了对CPU/GPU的高效散热。
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公开(公告)号：CN116721985A
公开(公告)日：2023-09-08
申请号：CN202310768139.X
申请日：2023-06-28
Applicant: 上海应用技术大学
IPC: H01L23/473
Abstract: 本发明涉及一种集成式芯片液冷散热装置，包括芯片封装基板、散热流道承载板、密封顶盖和芯片，所述芯片位于芯片封装基板的上方，所述散热流道承载板固定在芯片的上方，所述密封顶盖固定在散热流道承载板的上方，并连接芯片封装基板；所述散热流道承载板包括依次连通的冷流体分配腔、散热流道和热流体汇集腔，所述密封顶盖的上方设有冷流体入口和热流体出口，所述冷流体入口连通冷流体分配腔，所述热流体出口连通热流体汇集腔。与现有技术相比，本发明具有散热效果好、体积小等优点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116697796A
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202310688489.5
申请日：2023-06-12
Applicant: 上海应用技术大学
Abstract: 本发明涉及一种温度控制设备，具体涉及一种高效能比的温度控制设备，对待换热物件进行控温，包括壳体、控温基座、流体入口和流体出口；壳体内设有连接流体入口和流体出口的流体通道，流体通道包括连接流体入口的进液主流道、连接流体出口的出液主流道以及并联于进液主流道与出液主流道之间的分支流道；分支流道以控温基座在壳体内的投影中心为中心盘绕，包括连接进液主流道的输入流道以及连接出液主流道的输出流道；输入流道与输出流道盘绕至投影中心并连通，且间隔交替布置；控温基座设于壳体表面，且对应待换热物件设置。与现有技术相比，本发明解决现有技术中液冷散热装置的流道设计不合理使部分高温元器件无法获得良好散热效果的问题。
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公开(公告)号：CN116469855A
公开(公告)日：2023-07-21
申请号：CN202310599982.X
申请日：2023-05-25
Applicant: 上海应用技术大学
IPC: H01L23/473 , H01L23/10
Abstract: 本发明涉及一种散热装置，具体涉及一种紧凑结构的芯片高效散热装置，该散热装置将芯片封装于芯片基板上，包括密封顶盖、热流体分配板、冷流体分配板和散热流道承载板；所述的密封顶盖盖合于芯片基板上，芯片、散热流道承载板、冷流体分配板、热流体分配板与密封顶盖依次紧密叠合设置于芯片基板上；所述的密封顶盖顶面设有冷流体入口和热流体出口。与现有技术相比，本发明解决现有技术中的散热装置结构体积较大，难以适应芯片的小规格尺寸的问题，实现了紧凑式设计，在提高冷却性能、降低系统尺寸方面发挥重要作用，并可有效维持芯片温度的长期均匀稳定。
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公开(公告)号：CN118400969A
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN202410648307.6
申请日：2024-05-23
Applicant: 上海应用技术大学
Abstract: 本发明涉及一种散热装置，具体涉及一种一体式相变液冷散热装置以及一种液冷散热系统，包括依次叠合的散热底座、散热底板和上盖板；所述的散热底座开设有开孔；所述的散热底板内设有液冷槽，液冷槽的底板外壁穿过开孔设置并与散热底座的底面齐平，液冷槽的底板内壁设有若干微小结构；所述的上盖板上设有一对连通液冷槽的工质出入口，分别用于向液冷槽输入或输出相变式换热工质。与现有技术相比，本发明解决现有技术中换热损失较大、换热效率较低的不足，本方案实现了对CPU/GPU等待散热芯片的高效散热。
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公开(公告)号：CN118382272A
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN202410669037.7
申请日：2024-05-28
Applicant: 上海应用技术大学
Abstract: 本发明涉及一种高密度机房散热系统，包括室外水冷系统、室内循环系统和机柜单元，室外水冷系统主要包括冷却塔单元、冷凝器换热单元和第一驱动元件，用于为室内循环系统中的流体工质提供冷量；室内循环系统主要由储液器、工质流动管路、第二驱动元件、微结构冷头及流量控制元件组成；机柜单元主要包括机柜壳体、主板和发热元件，微结构冷头贴合安装在发热元件上，通过微结构冷头对发热元件进行散热。与现有技术相比，本发明通过将发热元件产生的热量通过室内循环系统引至室外水冷系统，能够有效节约能耗，同时保证良好的散热性能、实现散热均匀分布、避免局部过热引发的热岛效应。
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公开(公告)号：CN117769227A
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202410136527.0
申请日：2024-01-31
Applicant: 上海应用技术大学
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明涉及一种多节点均衡散热的相变冷却系统，包括循环相连的多功能相变系统调节装置、流量调控装置、自适应多节点相变热交换子系统和冷凝热交换器；多功能相变系统调节装置包括：壳体，内设有流体缓存腔；设于壳体第一端面的壳体流体入口，与冷凝热交换器相连通；设于壳体第二端面的壳体流体出口，设于壳体流体入口下方，与流量调控装置相连通；自适应多节点相变热交换子系统包括多个串联和/或并联相连的相变热交换器；自适应多节点相变热交换子系统的低温流体入口与流量调控装置相连通，高温流体出口与冷凝热交换器相连通。与现有技术相比，本发明散热能力强、稳定性好且经济高效，能够克服流量周期性波动、冷却性能难以稳定的问题。
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