-
公开(公告)号：CN117767107A
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202410135963.6
申请日：2024-01-31
Applicant: 上海应用技术大学
IPC: H01S5/024
Abstract: 本发明涉及一种高密度半导体激光器散热结构及其应用，该结构包括：底板，其包括底板主体，以及设于底板主体内的冷却工质进入通道和冷却工质出口通道，底板主体上表面交替设有与冷却工质进入通道相连通的第一出工质口、与冷却工质出口通道相连通的第一进工质口；多个设于底板上的微通道层，其包括微通道层体、设于微通道层体朝向底板一侧的微通道凹槽；微通道凹槽内交替设有微通道肋片和流体通道，微通道凹槽覆盖至少一个第一出工质口和至少一个第一进工质口；设于微通道层上的半导体激光器单元。与现有技术相比，本发明在半导体激光器单元下方引入微通道冷却回路，通过微通道散热结构强化冷却回路的换热能力，解决高功率半导体激光器的散热问题。
-
公开(公告)号：CN118507439A
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202410278708.7
申请日：2024-03-12
Applicant: 上海应用技术大学
IPC: H01L23/367 , H01L23/473 , H01L23/427 , G06F1/20
Abstract: 本发明涉及一种散热器，具体涉及一种CPU/GPU相变式液冷散热器，包括上盖板、挡液板、下盖板和底板，挡液板压合于上盖板与下盖板之间；上盖板设置有一对工质流动口，分别作为散热器的工质流入口和工质流出口；上盖板朝向挡液板的表面开设有一对连通槽，分别与工质流动口相连通；挡液板上对应于连通槽的位置开设有一对通孔；下盖板中部开设有贯通口，挡液板设置于贯通口的一端，底板连接于贯通口的另一端；底板的底板内壁上设置有若干凸起的微小结构。与现有技术相比，本发明解决液冷散热器换热效率较低、散热不佳而导致运行不稳定、寿命低和无法长时间高功率运行等问题，本方案实现了对CPU/GPU的高效散热。
-
公开(公告)号：CN118398579A
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN202410649295.9
申请日：2024-05-24
Applicant: 上海应用技术大学
IPC: H01L23/427 , H01L23/473
Abstract: 本发明涉及一种散热装置，具体涉及一种基于多孔渗透的相变液冷散热装置及一种散热系统，包括散热基板和上盖板，上盖板压合于散热基板上；散热基板上开设第一空腔、第二空腔和微/小通道；微/小通道设于第一空腔和第二空腔之间，且微/小通道的一端与第一空腔或第二空腔相连通，另一端为封闭结构；相邻微/小通道间为多孔介质，多孔介质上形成孔隙；上盖板上设入液口和出液口，入液口与第一空腔连通，出液口与第二空腔连通。与现有技术相比，本发明解决现有技术中相变液冷散热装置结构复杂、难以应用于小空间设备(如计算机、笔记本电脑等)中，本方案实现了对芯片的高效散热，且该相变液冷散热装置整体结构紧凑、占用空间小。
-
公开(公告)号：CN118017327A
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202410278724.6
申请日：2024-03-12
Applicant: 上海应用技术大学
Abstract: 本发明属于激光散热领域，具体涉及一种基于热沉结构的散热系统，包括阵列通道组件、盖板和冷凝组件；阵列通道组件包括热沉结构、冷却液接头、排气阀、导热件、冷凝管和冷却液流通口；热沉结构于相对侧表面分别开设液冷腔室和换热腔室；冷却液接头和排气阀连接液冷腔室的侧壁，冷凝管伸入液冷腔室内部，导热件贴合设于冷凝管与热沉结构之间；换热腔室的侧壁上设有一对连通内部腔体的冷却液流通口，换热腔室内间隔设有若干通道肋板；盖板盖合于热沉结构的两侧；冷凝组件连接冷凝管。与现有技术相比，本发明解决激光散热器的换热效率低、散热效果差，导致激光器会出现运行不稳定、寿命短和无法长时间高功率运行等问题，实现了高效率的激光器换热。
-
公开(公告)号：CN118400969A
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN202410648307.6
申请日：2024-05-23
Applicant: 上海应用技术大学
Abstract: 本发明涉及一种散热装置，具体涉及一种一体式相变液冷散热装置以及一种液冷散热系统，包括依次叠合的散热底座、散热底板和上盖板；所述的散热底座开设有开孔；所述的散热底板内设有液冷槽，液冷槽的底板外壁穿过开孔设置并与散热底座的底面齐平，液冷槽的底板内壁设有若干微小结构；所述的上盖板上设有一对连通液冷槽的工质出入口，分别用于向液冷槽输入或输出相变式换热工质。与现有技术相比，本发明解决现有技术中换热损失较大、换热效率较低的不足，本方案实现了对CPU/GPU等待散热芯片的高效散热。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117767106A
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202410135960.2
申请日：2024-01-31
Applicant: 上海应用技术大学
IPC: H01S5/024 , H01S5/0237 , H01S5/02345
Abstract: 本发明涉及一种基于平面导热层的半导体激光器热沉强化结构及其制备方法和应用，该结构包括：基础热沉；设于基础热沉上的平面导热层；设于平面导热层上的绝缘层；设于绝缘层上的金属层，其包括平行排列的第一金属层和第二金属层，第一金属层和第二金属层之间的间隙构成绝缘沟槽；设于第一金属层上的半导体激光器，其通过金丝引线与第二金属层相连。与现有技术相比，本发明在基础热沉和绝缘层之间嵌入平面导热层，平面导热层的引入使得有源区的集中热量产生后能够在平面方向上快速传导开来，并有效利用下方热沉面积进行散热，从而提高了整体结构的散热能力和热稳定性，解决了高功率半导体激光器的散热问题。
-
公开(公告)号：CN222546349U
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN202421142647.3
申请日：2024-05-24
Applicant: 上海应用技术大学
IPC: H01L23/427 , H01L23/473
Abstract: 本实用新型涉及一种散热装置，具体涉及一种基于多孔渗透的相变液冷散热装置及一种散热系统，包括散热基板和上盖板，上盖板压合于散热基板上；散热基板上开设第一空腔、第二空腔和微/小通道；微/小通道设于第一空腔和第二空腔之间，且微/小通道的一端与第一空腔或第二空腔相连通，另一端为封闭结构；相邻微/小通道间为多孔介质，多孔介质上形成孔隙；上盖板上设入液口和出液口，入液口与第一空腔连通，出液口与第二空腔连通。与现有技术相比，本实用新型解决现有技术中相变液冷散热装置结构复杂、难以应用于小空间设备(如计算机、笔记本电脑等)中，本方案实现了对芯片的高效散热，且该相变液冷散热装置整体结构紧凑、占用空间小。
-
公开(公告)号：CN222547862U
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN202421141081.2
申请日：2024-05-23
Applicant: 上海应用技术大学
Abstract: 本实用新型涉及一种散热装置，具体涉及一种一体式相变液冷散热装置以及一种液冷散热系统，包括依次叠合的散热底座、散热底板和上盖板；所述的散热底座开设有开孔；所述的散热底板内设有液冷槽，液冷槽的底板外壁穿过开孔设置并与散热底座的底面齐平，液冷槽的底板内壁设有若干微小结构；所述的上盖板上设有一对连通液冷槽的工质出入口，分别用于向液冷槽输入或输出相变式换热工质。与现有技术相比，本实用新型解决现有技术中换热损失较大、换热效率较低的不足，本方案实现了对CPU/GPU等待散热芯片的高效散热。
-
公开(公告)号：CN221960962U
公开(公告)日：2024-11-05
申请号：CN202420472681.0
申请日：2024-03-12
Applicant: 上海应用技术大学
IPC: H01L23/367 , H01L23/473 , H01L23/427 , G06F1/20
Abstract: 本实用新型涉及一种散热器，具体涉及一种CPU/GPU相变式液冷散热器，包括上盖板、挡液板、下盖板和底板，挡液板压合于上盖板与下盖板之间；上盖板设置有一对工质流动口，分别作为散热器的工质流入口和工质流出口；上盖板朝向挡液板的表面开设有一对连通槽，分别与工质流动口相连通；挡液板上对应于连通槽的位置开设有一对通孔；下盖板中部开设有贯通口，挡液板设置于贯通口的一端，底板连接于贯通口的另一端；底板的底板内壁上设置有若干凸起的微小结构。与现有技术相比，本实用新型解决液冷散热器换热效率较低、散热不佳而导致运行不稳定、寿命低和无法长时间高功率运行等问题，本方案实现了对CPU/GPU的高效散热。
-
公开(公告)号：CN221767275U
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202420237191.2
申请日：2024-01-31
Applicant: 上海应用技术大学
IPC: H01S5/024 , H01S5/0237 , H01S5/02345
Abstract: 本实用新型涉及一种基于平面导热层的半导体激光器热沉强化结构，该结构包括：基础热沉；设于基础热沉上的平面导热层；设于平面导热层上的绝缘层；设于绝缘层上的金属层，其包括平行排列的第一金属层和第二金属层，第一金属层和第二金属层之间的间隙构成绝缘沟槽；设于第一金属层上的半导体激光器，其通过金丝引线与第二金属层相连。与现有技术相比，本实用新型在基础热沉和绝缘层之间嵌入平面导热层，平面导热层的引入使得有源区的集中热量产生后能够在平面方向上快速传导开来，并有效利用下方热沉面积进行散热，从而提高了整体结构的散热能力和热稳定性，解决了高功率半导体激光器的散热问题。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
11
records
(took 0.021 seconds)
