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公开(公告)号：CN117767107A
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202410135963.6
申请日：2024-01-31
Applicant: 上海应用技术大学
IPC: H01S5/024
Abstract: 本发明涉及一种高密度半导体激光器散热结构及其应用，该结构包括：底板，其包括底板主体，以及设于底板主体内的冷却工质进入通道和冷却工质出口通道，底板主体上表面交替设有与冷却工质进入通道相连通的第一出工质口、与冷却工质出口通道相连通的第一进工质口；多个设于底板上的微通道层，其包括微通道层体、设于微通道层体朝向底板一侧的微通道凹槽；微通道凹槽内交替设有微通道肋片和流体通道，微通道凹槽覆盖至少一个第一出工质口和至少一个第一进工质口；设于微通道层上的半导体激光器单元。与现有技术相比，本发明在半导体激光器单元下方引入微通道冷却回路，通过微通道散热结构强化冷却回路的换热能力，解决高功率半导体激光器的散热问题。
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公开(公告)号：CN118507439A
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202410278708.7
申请日：2024-03-12
Applicant: 上海应用技术大学
IPC: H01L23/367 , H01L23/473 , H01L23/427 , G06F1/20
Abstract: 本发明涉及一种散热器，具体涉及一种CPU/GPU相变式液冷散热器，包括上盖板、挡液板、下盖板和底板，挡液板压合于上盖板与下盖板之间；上盖板设置有一对工质流动口，分别作为散热器的工质流入口和工质流出口；上盖板朝向挡液板的表面开设有一对连通槽，分别与工质流动口相连通；挡液板上对应于连通槽的位置开设有一对通孔；下盖板中部开设有贯通口，挡液板设置于贯通口的一端，底板连接于贯通口的另一端；底板的底板内壁上设置有若干凸起的微小结构。与现有技术相比，本发明解决液冷散热器换热效率较低、散热不佳而导致运行不稳定、寿命低和无法长时间高功率运行等问题，本方案实现了对CPU/GPU的高效散热。
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公开(公告)号：CN118591154A
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202410652697.4
申请日：2024-05-24
Applicant: 上海应用技术大学
Abstract: 本发明涉及一种基于相变液冷的高密度服务器机柜，包括：服务器柜体；多个设置于服务器柜体内的服务器机箱单元，内设置有发热元件；散热单元，包括设置于每个服务器机箱单元内的微结构冷头，微结构冷头与发热元件相贴合，微结构冷头内设有填充有工质的换热腔，工质从设置于微结构冷头的入口流入，再从设置于微结构冷头的出口流出；设置于服务器柜体内的工质循环单元，其包括箱体；箱体内设置有依次连通的冷凝器、缓冲罐、驱动元件；从微结构冷头流出的热工质经驱动元件驱动流入冷凝器中，冷凝后的工质从冷凝器流出后进入储液罐实现进一步地气液分离；储液罐内的工质经驱动元件的驱动力作用流出箱体，再流入换热腔，形成一个循环回路；冷凝器的一侧或两侧安装有冷却风机，冷凝器和冷却风机共同实现两相工质流体的冷凝。与现有技术相比，本发明通过微结构冷头实现对发热元件的两相沸腾换热。两相液冷散热是一种先进的散热技术，它利用液体工质相变时的潜热带走大量热量，具有换热系数高且能耗较低的特点。
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公开(公告)号：CN118382272A
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN202410669037.7
申请日：2024-05-28
Applicant: 上海应用技术大学
Abstract: 本发明涉及一种高密度机房散热系统，包括室外水冷系统、室内循环系统和机柜单元，室外水冷系统主要包括冷却塔单元、冷凝器换热单元和第一驱动元件，用于为室内循环系统中的流体工质提供冷量；室内循环系统主要由储液器、工质流动管路、第二驱动元件、微结构冷头及流量控制元件组成；机柜单元主要包括机柜壳体、主板和发热元件，微结构冷头贴合安装在发热元件上，通过微结构冷头对发热元件进行散热。与现有技术相比，本发明通过将发热元件产生的热量通过室内循环系统引至室外水冷系统，能够有效节约能耗，同时保证良好的散热性能、实现散热均匀分布、避免局部过热引发的热岛效应。
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公开(公告)号：CN117767106A
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202410135960.2
申请日：2024-01-31
Applicant: 上海应用技术大学
IPC: H01S5/024 , H01S5/0237 , H01S5/02345
Abstract: 本发明涉及一种基于平面导热层的半导体激光器热沉强化结构及其制备方法和应用，该结构包括：基础热沉；设于基础热沉上的平面导热层；设于平面导热层上的绝缘层；设于绝缘层上的金属层，其包括平行排列的第一金属层和第二金属层，第一金属层和第二金属层之间的间隙构成绝缘沟槽；设于第一金属层上的半导体激光器，其通过金丝引线与第二金属层相连。与现有技术相比，本发明在基础热沉和绝缘层之间嵌入平面导热层，平面导热层的引入使得有源区的集中热量产生后能够在平面方向上快速传导开来，并有效利用下方热沉面积进行散热，从而提高了整体结构的散热能力和热稳定性，解决了高功率半导体激光器的散热问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118613022A
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202410652700.2
申请日：2024-05-24
Applicant: 上海应用技术大学
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明涉及一种相变式散热系统，包括：服务器机柜单元，其包括服务器机柜，以及设置于服务器机柜内的多个发热元件；热交换单元，其包括微结构冷头、热交换机；微结构冷头与发热元件相贴合，二者之间的间隙填充有导热介质；微结构冷头内部设有填充流体工质的换热腔体；微结构冷头的工质出口管路与热交换机相连通；工质供给单元，其包括依次连通的储液罐和驱动元件；储液罐的工质进口端与热交换机的工质出口端通过管路相连通，驱动元件的工质出口端与微结构冷头的工质进口端通过管路相连通。与现有技术相比，本发明通过使用绝缘流体作为工质，避免了一般水冷系统的漏电风险，同时通过微结构冷头的散热方式促进工质在沸腾状态下的换热系数，显著提高了对发热元件的热去除效率，解决了服务器单元中高功率器件的散热问题。
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公开(公告)号：CN118017327A
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202410278724.6
申请日：2024-03-12
Applicant: 上海应用技术大学
Abstract: 本发明属于激光散热领域，具体涉及一种基于热沉结构的散热系统，包括阵列通道组件、盖板和冷凝组件；阵列通道组件包括热沉结构、冷却液接头、排气阀、导热件、冷凝管和冷却液流通口；热沉结构于相对侧表面分别开设液冷腔室和换热腔室；冷却液接头和排气阀连接液冷腔室的侧壁，冷凝管伸入液冷腔室内部，导热件贴合设于冷凝管与热沉结构之间；换热腔室的侧壁上设有一对连通内部腔体的冷却液流通口，换热腔室内间隔设有若干通道肋板；盖板盖合于热沉结构的两侧；冷凝组件连接冷凝管。与现有技术相比，本发明解决激光散热器的换热效率低、散热效果差，导致激光器会出现运行不稳定、寿命短和无法长时间高功率运行等问题，实现了高效率的激光器换热。
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公开(公告)号：CN221960962U
公开(公告)日：2024-11-05
申请号：CN202420472681.0
申请日：2024-03-12
Applicant: 上海应用技术大学
IPC: H01L23/367 , H01L23/473 , H01L23/427 , G06F1/20
Abstract: 本实用新型涉及一种散热器，具体涉及一种CPU/GPU相变式液冷散热器，包括上盖板、挡液板、下盖板和底板，挡液板压合于上盖板与下盖板之间；上盖板设置有一对工质流动口，分别作为散热器的工质流入口和工质流出口；上盖板朝向挡液板的表面开设有一对连通槽，分别与工质流动口相连通；挡液板上对应于连通槽的位置开设有一对通孔；下盖板中部开设有贯通口，挡液板设置于贯通口的一端，底板连接于贯通口的另一端；底板的底板内壁上设置有若干凸起的微小结构。与现有技术相比，本实用新型解决液冷散热器换热效率较低、散热不佳而导致运行不稳定、寿命低和无法长时间高功率运行等问题，本方案实现了对CPU/GPU的高效散热。
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公开(公告)号：CN221767276U
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202420237203.1
申请日：2024-01-31
Applicant: 上海应用技术大学
IPC: H01S5/024
Abstract: 本实用新型涉及一种高密度半导体激光器散热结构，该结构包括：底板，其包括底板主体，以及设于底板主体内的冷却工质进入通道和冷却工质出口通道，底板主体上表面交替设有与冷却工质进入通道相连通的第一出工质口、与冷却工质出口通道相连通的第一进工质口；多个设于底板上的微通道层，其包括微通道层体、设于微通道层体朝向底板一侧的微通道凹槽；微通道凹槽内交替设有微通道肋片和流体通道，微通道凹槽覆盖至少一个第一出工质口和至少一个第一进工质口；设于微通道层上的半导体激光器单元。与现有技术相比，本实用新型在半导体激光器单元下方引入微通道冷却回路，通过微通道散热结构强化冷却回路的换热能力，解决高功率半导体激光器的散热问题。
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公开(公告)号：CN221767275U
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202420237191.2
申请日：2024-01-31
Applicant: 上海应用技术大学
IPC: H01S5/024 , H01S5/0237 , H01S5/02345
Abstract: 本实用新型涉及一种基于平面导热层的半导体激光器热沉强化结构，该结构包括：基础热沉；设于基础热沉上的平面导热层；设于平面导热层上的绝缘层；设于绝缘层上的金属层，其包括平行排列的第一金属层和第二金属层，第一金属层和第二金属层之间的间隙构成绝缘沟槽；设于第一金属层上的半导体激光器，其通过金丝引线与第二金属层相连。与现有技术相比，本实用新型在基础热沉和绝缘层之间嵌入平面导热层，平面导热层的引入使得有源区的集中热量产生后能够在平面方向上快速传导开来，并有效利用下方热沉面积进行散热，从而提高了整体结构的散热能力和热稳定性，解决了高功率半导体激光器的散热问题。
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