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公开(公告)号：CN116721985A
公开(公告)日：2023-09-08
申请号：CN202310768139.X
申请日：2023-06-28
Applicant: 上海应用技术大学
IPC: H01L23/473
Abstract: 本发明涉及一种集成式芯片液冷散热装置，包括芯片封装基板、散热流道承载板、密封顶盖和芯片，所述芯片位于芯片封装基板的上方，所述散热流道承载板固定在芯片的上方，所述密封顶盖固定在散热流道承载板的上方，并连接芯片封装基板；所述散热流道承载板包括依次连通的冷流体分配腔、散热流道和热流体汇集腔，所述密封顶盖的上方设有冷流体入口和热流体出口，所述冷流体入口连通冷流体分配腔，所述热流体出口连通热流体汇集腔。与现有技术相比，本发明具有散热效果好、体积小等优点。
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公开(公告)号：CN116697796A
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202310688489.5
申请日：2023-06-12
Applicant: 上海应用技术大学
Abstract: 本发明涉及一种温度控制设备，具体涉及一种高效能比的温度控制设备，对待换热物件进行控温，包括壳体、控温基座、流体入口和流体出口；壳体内设有连接流体入口和流体出口的流体通道，流体通道包括连接流体入口的进液主流道、连接流体出口的出液主流道以及并联于进液主流道与出液主流道之间的分支流道；分支流道以控温基座在壳体内的投影中心为中心盘绕，包括连接进液主流道的输入流道以及连接出液主流道的输出流道；输入流道与输出流道盘绕至投影中心并连通，且间隔交替布置；控温基座设于壳体表面，且对应待换热物件设置。与现有技术相比，本发明解决现有技术中液冷散热装置的流道设计不合理使部分高温元器件无法获得良好散热效果的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116469855A
公开(公告)日：2023-07-21
申请号：CN202310599982.X
申请日：2023-05-25
Applicant: 上海应用技术大学
IPC: H01L23/473 , H01L23/10
Abstract: 本发明涉及一种散热装置，具体涉及一种紧凑结构的芯片高效散热装置，该散热装置将芯片封装于芯片基板上，包括密封顶盖、热流体分配板、冷流体分配板和散热流道承载板；所述的密封顶盖盖合于芯片基板上，芯片、散热流道承载板、冷流体分配板、热流体分配板与密封顶盖依次紧密叠合设置于芯片基板上；所述的密封顶盖顶面设有冷流体入口和热流体出口。与现有技术相比，本发明解决现有技术中的散热装置结构体积较大，难以适应芯片的小规格尺寸的问题，实现了紧凑式设计，在提高冷却性能、降低系统尺寸方面发挥重要作用，并可有效维持芯片温度的长期均匀稳定。
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公开(公告)号：CN117769227A
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202410136527.0
申请日：2024-01-31
Applicant: 上海应用技术大学
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明涉及一种多节点均衡散热的相变冷却系统，包括循环相连的多功能相变系统调节装置、流量调控装置、自适应多节点相变热交换子系统和冷凝热交换器；多功能相变系统调节装置包括：壳体，内设有流体缓存腔；设于壳体第一端面的壳体流体入口，与冷凝热交换器相连通；设于壳体第二端面的壳体流体出口，设于壳体流体入口下方，与流量调控装置相连通；自适应多节点相变热交换子系统包括多个串联和/或并联相连的相变热交换器；自适应多节点相变热交换子系统的低温流体入口与流量调控装置相连通，高温流体出口与冷凝热交换器相连通。与现有技术相比，本发明散热能力强、稳定性好且经济高效，能够克服流量周期性波动、冷却性能难以稳定的问题。
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公开(公告)号：CN220380344U
公开(公告)日：2024-01-23
申请号：CN202321480980.0
申请日：2023-06-12
Applicant: 上海应用技术大学
Abstract: 本实用新型涉及一种温度控制设备，具体涉及一种高效能比的温度控制设备，对待换热物件进行控温，包括壳体、控温基座、流体入口和流体出口；壳体内设有连接流体入口和流体出口的流体通道，流体通道包括连接流体入口的进液主流道、连接流体出口的出液主流道以及并联于进液主流道与出液主流道之间的分支流道；分支流道以控温基座在壳体内的投影中心为中心盘绕，包括连接进液主流道的输入流道以及连接出液主流道的输出流道；输入流道与输出流道盘绕至投影中心并连通，且间隔交替布置；控温基座设于壳体表面，且对应待换热物件设置。与现有技术相比，本实用新型解决现有技术中液冷散热装置的流道设计不合理使部分高温元器件无法获得良好散热的问题。
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公开(公告)号：CN221962178U
公开(公告)日：2024-11-05
申请号：CN202420238253.1
申请日：2024-01-31
Applicant: 上海应用技术大学
IPC: H05K7/20
Abstract: 本实用新型涉及一种多节点均衡散热的相变冷却系统，包括循环相连的多功能相变系统调节装置、流量调控装置、自适应多节点相变热交换子系统和冷凝热交换器；多功能相变系统调节装置包括：壳体，内设有流体缓存腔；设于壳体第一端面的壳体流体入口，与冷凝热交换器相连通；设于壳体第二端面的壳体流体出口，设于壳体流体入口下方，与流量调控装置相连通；自适应多节点相变热交换子系统包括多个串联和/或并联相连的相变热交换器；自适应多节点相变热交换子系统的低温流体入口与流量调控装置相连通，高温流体出口与冷凝热交换器相连通。与现有技术相比，本实用新型散热能力强、稳定性好且经济高效，能够克服流量周期性波动、冷却性能难以稳定的问题。
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公开(公告)号：CN219937043U
公开(公告)日：2023-10-31
申请号：CN202321651433.4
申请日：2023-06-28
Applicant: 上海应用技术大学
IPC: H01L23/473
Abstract: 本实用新型涉及一种集成式芯片液冷散热装置，包括芯片封装基板、散热流道承载板、密封顶盖和芯片，所述芯片位于芯片封装基板的上方，所述散热流道承载板固定在芯片的上方，所述密封顶盖固定在散热流道承载板的上方，并连接芯片封装基板；所述散热流道承载板包括依次连通的冷流体分配腔、散热流道和热流体汇集腔，所述密封顶盖的上方设有冷流体入口和热流体出口，所述冷流体入口连通冷流体分配腔，所述热流体出口连通热流体汇集腔。与现有技术相比，本实用新型具有散热效果好、体积小等优点。
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