公开(公告)号：CN201945488U

公开(公告)日：2011-08-24

申请号：CN201020663535.4

申请日：2010-12-16

申请人： 上海华虹NEC电子有限公司

发明人： 周琛杰 ,  时俊亮 ,  吴长亮 ,  赖华平

IPC分类号： G01N1/28

摘要： 本实用新型公开了一种盛装封装级样品的容置器皿，包括网状器皿，网状器皿的顶部设有挂钩。所述网状器皿的空隙尺寸小于封装级小样品的最大尺寸。本实用新型能够防止小样品在开封及开封后的清洗过程中遗失，提高样品开封的成功率，同时能够大大减小样品在冲洗过程中遗失的几率。

公开(公告)号：CN201619013U

公开(公告)日：2010-11-03

申请号：CN201020036332.2

申请日：2010-01-18

申请人： 上海华虹NEC电子有限公司

发明人： 赖华平 ,  时俊亮

IPC分类号： B24B9/00 ,  B24B37/00

摘要： 本实用新型公开了一种用于SRP系统研磨机的夹具，包括套筒、研磨座、研磨头；研磨座设置于套筒内，研磨座底部设置研磨头；所述套筒的外表面套设有橡胶层。本实用新型能够获得有平滑斜面的扩展电阻测试用样品，通过该样品测试得到的电阻率和载流子浓度及其深度曲线或数据更加平滑和可靠，确保了测量数据的精确度和重复性。

公开(公告)号：CN202192537U

公开(公告)日：2012-04-18

申请号：CN201120246216.8

申请日：2011-07-13

申请人： 上海华虹NEC电子有限公司

发明人： 赖华平 ,  时俊亮 ,  孟超

IPC分类号： B24B37/27

摘要： 本实用新型公开了一种用于SRP系统研磨机的研磨夹具，包括套筒、研磨座、螺钉、研磨头；研磨座设置于套筒内，研磨座底部设置研磨头，研磨头通过螺钉与研磨座固定连接；所述研磨头包括圆柱形基座，基座上设置有三个突出的锯齿，锯齿的高度方向延伸至基座的底面；所述研磨座的底面设置有凹槽，凹槽的形状与所述研磨头的底面相配合。所述研磨座的凹槽与所述研磨头之间设有间隙。本实用新型能够确保对同一样品进行多次研磨制样时，都能得到同一个研磨斜面，从而提高分析速度和效率。