实用新型
- 专利标题: 用于SRP系统研磨机的夹具
- 专利标题(英): Clamp of SRP systematic grinding machine
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申请号: CN201020036332.2申请日: 2010-01-18
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公开(公告)号: CN201619013U公开(公告)日: 2010-11-03
- 发明人: 赖华平 , 时俊亮
- 申请人: 上海华虹NEC电子有限公司
- 申请人地址: 上海市浦东新区川桥路1188号
- 专利权人: 上海华虹NEC电子有限公司
- 当前专利权人: 上海华虹宏力半导体制造有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市浦东新区川桥路1188号
- 代理机构: 上海浦一知识产权代理有限公司
- 代理商 张骥
- 主分类号: B24B9/00
- IPC分类号: B24B9/00 ; B24B37/00
摘要:
本实用新型公开了一种用于SRP系统研磨机的夹具,包括套筒、研磨座、研磨头;研磨座设置于套筒内,研磨座底部设置研磨头;所述套筒的外表面套设有橡胶层。本实用新型能够获得有平滑斜面的扩展电阻测试用样品,通过该样品测试得到的电阻率和载流子浓度及其深度曲线或数据更加平滑和可靠,确保了测量数据的精确度和重复性。