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公开(公告)号：CN103996784A
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：CN201410187633.8
申请日：2014-05-06
Applicant: 上海大学 , 上海半导体照明工程技术研究中心
CPC classification number: H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/15153 , H01L2924/15313 , H01L2924/16195 , H01L33/48 , H01L33/62 , H01L33/647 , H01L2224/91 , H01L2933/0033 , H01L2933/0066 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种降低大功率LED热阻的封装结构及其制造方法。包括密封层、负电极、荧光片、金丝、LED芯片、金属互连层、正电极、通孔、基板、底部正电极、散热面、底部负电极。在芯片与基板互连过程中，芯片封装于基板中心位置，基板厚度0.7mm，有利于减小扩散热阻；回流焊接时固晶压力为2N~3N，大大减少互连层中空洞的产生，从而减小界面热阻；固晶材料选用AuSn，AuSn材料热导率高且产生空洞少；这样封装方法有利于降低界面热阻及扩散热阻，提高LED模块散热性能，从而改善LED的性能。
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公开(公告)号：CN102748670A
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN201210208920.3
申请日：2012-06-21
Applicant: 上海半导体照明工程技术研究中心 , 上海大学
IPC: F21S8/00 , F21V19/02 , F21Y101/02
Abstract: 本发明公开了一种LED投射灯，包括电源箱、散热外壳和支架，该支架包括连接板和支架主体，其中，连接板安装于散热外壳，支架主体分别与连接板和电源箱连接，支架主体与连接板和/或电源箱接触的接触面之间设有相互配合的定位齿。在本发明中，当LED投射灯需要调节照明角度时，工作人员可松开相应部位的旋转机构，将LED投射灯旋转到需要的照明角度后，压紧该位置的定位齿即可实现照明角度的可靠定位。与现有技术中靠螺钉的预紧力来实现LED投射灯照明角度的调节与保持相比，本发明提供的LED投射灯旋转到需要的照明角度后，通过定位齿定位，从而使得LED投射灯更加可靠地保持在该照明角度需要的位置。
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公开(公告)号：CN101958333A
公开(公告)日：2011-01-26
申请号：CN200910055071.0
申请日：2009-07-20
Applicant: 上海半导体照明工程技术研究中心
Abstract: 本发明提供一种半导体发光器件，包括：衬底；在所述衬底上具有氧化硅膜层；在所述氧化硅膜层上具有点阵排列的圆孔，所述圆孔的深度与氧化硅膜层的深度相等，在所述圆孔内具有n型GaN膜；在所述n型GaN膜上具有至少一个周期的GaInN/GaN量子阱；在所述的GaInN/GaN量子阱上具有p型GaN膜。本发明提供的半导体发光器件中，GaInN/GaN量子阱呈点阵排列，与在衬底上直接外延得到的量子阱结构相比，点阵排列的GaInN/GaN量子阱可以提高LED显示屏的分辨率。
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公开(公告)号：CN204879702U
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：CN201520598373.3
申请日：2015-08-10
Applicant: 上海半导体照明工程技术研究中心
IPC: F21S8/00 , F21V29/70 , F21V29/507 , F21V29/50 , F21V29/77 , F21Y101/02
Abstract: 一种采用多重反射罩式结构的LED射灯，属照明领域。包括依次组装成一体的透镜、灯盖、灯壳、位于灯壳中的LED器件、电源盖、驱动电源和灯头；其灯壳的外表面由多片曲面围绕构建组成；所述多片曲面中的每一片曲面，均为弧形曲面；多片曲面围绕一个圆心均布设置，共同围成一个完整的、由多段曲面拼接组成的外圆周曲面；在灯壳内部设置有一用于安装LED器件的平台；平台外周通过“筋”状结构与灯壳的内壁对应固接；在灯壳内部设置有凸起的散热鳍片；其“筋”状结构与凸起的散热鳍片相间设置；其可在有限的空间内增加灯壳的表面积，使散热能力明显提高；充分利用散热的所有三个途径，在有限的空间里增加灯具的散热面积，达到良好的散热效果。
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