金属结构多环振动盘微陀螺及其制备方法

    公开(公告)号:CN106403921B

    公开(公告)日:2020-11-06

    申请号:CN201610712165.0

    申请日:2016-08-23

    Abstract: 本发明公开一种金属结构多环振动盘微陀螺及其制备方法,所述微陀螺由上到下包括封装盖、金属多环振子、金属电极、基片,所述金属多环振子为振动惯性质量,是被检测的对象,金属多环振子内置于所述封装盖与基片之间形成的真空的、封闭的空间中;本发明采用金属多环振子,金属平面结构加工易实现,加工成本低;金属结构密度大,可提高结构的惯性力,改善器件性能;多环结构增加了微陀螺器件的驱动力以及检测灵敏度。本发明能实现以更低的成本和条件要求来达到更高的器件精度和品质的目的。

    一种外缘固定式压电驱动多环陀螺及其制备方法

    公开(公告)号:CN104897145B

    公开(公告)日:2018-03-23

    申请号:CN201510288017.6

    申请日:2015-05-29

    Abstract: 本发明提供了一种外缘固定式压电驱动多环陀螺及其制备方法,包括一个含有五到八环的多环谐振器;一个支撑多环谐振器的固定滑槽;位于所述多环谐振器的两相邻环之间的多组辐条,用于连接所述多环谐振器的环与环,相邻两组辐条的位置有一角度差;位于多环谐振器内环表面的离散电极;其中:所述多环谐振器最外一圈环固定,仅保留径向振动自由。本发明由于多环谐振器外缘固定,离散电极内置于环中央,具有体积小、结构稳定,响应灵敏等优点,具有良好的对称性,因而可以达到较高的性能。

    一种外缘固定式激光加工压电驱动多环陀螺及其制备方法

    公开(公告)号:CN105043369B

    公开(公告)日:2018-02-09

    申请号:CN201510289944.X

    申请日:2015-05-29

    Abstract: 本发明提供了一种外缘固定式激光加工压电驱动多环陀螺及其制备方法,包括:一个含有五到八环的多环谐振器;一个支撑多环谐振器的固定滑槽;位于所述多环谐振器的两相邻环之间的多组辐条,用于连接所述多环谐振器的环与环,相邻两组辐条的位置有一角度差;位于多环谐振器上表面的电极;其中:所述多环谐振器的最外一圈环固定,仅保留径向振动自由。电极为压电材料,陀螺工作时采用压电驱动方式。本发明由于多环谐振器外缘固定,电极内置于环中央,具有体积小、结构稳定,响应灵敏等优点,具有良好的对称性,因而可以达到较高的性能。

    半球形微陀螺封装结构及其制备方法

    公开(公告)号:CN104913773B

    公开(公告)日:2018-01-19

    申请号:CN201510288003.4

    申请日:2015-05-29

    Abstract: 本发明提供了一种半球形微陀螺封装结构及其制备方法,包括:单晶硅基底、均匀分布信号电极、半球壳式谐振子、圆柱形支撑柱、导通电极、玻璃基底、交叉连接线、引线焊接板、底部引线、单晶硅盖板、隔离层、种子层、导通层、通孔焊接板、顶部引线。本发明采用背部导通电极和交叉连接线实现半球壳式谐振子的电气连接,避免在半球壳式谐振子上直接焊接导线而引起结构的不对称;将单晶硅盖板覆盖在单晶硅基底上端,可保护半球壳式谐振子及信号电极不被破坏,同时可在单晶硅基底和单晶硅盖板之间形成高真空区域,实现微陀螺的片上密封;将通孔结构和信号电极相连,便于从封装结构外部对微陀螺进行信号施加和信号提取;本发明制作方便,可靠性高。

    一种压电驱动和检测的微型半球谐振陀螺仪及其制备方法

    公开(公告)号:CN104197917B

    公开(公告)日:2017-09-08

    申请号:CN201410389959.9

    申请日:2014-08-08

    Abstract: 本发明提供了一种压电驱动和检测的微型半球谐振陀螺仪及其制备方法,包括一个单晶硅基底、一个中心固定支撑柱、一个微型半球谐振子、一个公共电极、八个薄膜压电体、八个均匀分布式信号电极,其中:单晶硅基底与微型半球谐振子通过中心固定支撑柱相连;公共电极与微型半球子的形状相同,位于微型半球谐振子与压电体之间;压电体与信号电极的形状相同,位于公共电极与信号电极之间。本发明采用压电驱动的方式激励微型半球谐振子进行工作,驱动模态和检测模态相互匹配。本发明结合MEMS体硅加工工艺和表面硅加工工艺进行制作。本发明利用逆压电效应和压电效应进行微陀螺仪的驱动和检测,具有一体化程度高、功耗低、便于批量化制作等特点。

    环形玻璃包围式玻璃吹制微型半球谐振陀螺及其制备方法

    公开(公告)号:CN104197911B

    公开(公告)日:2017-06-13

    申请号:CN201410390473.7

    申请日:2014-08-08

    Abstract: 本发明提供了一种环形玻璃包围式玻璃吹制微型半球谐振陀螺及其制备方法,包括:一个长方体硅基底、一个半球壳式中央谐振子、一个环形玻璃壳体、八个制作在环形玻璃上的金属电极,其中:八个电极环绕中央谐振子均匀分布配置,包含四个驱动电极和四个检测电极,并通过引线连接至引脚处;通过在对应引脚处施加正负电压,驱动电极和检测电极可以实现静电驱动与检测;所述中央半球壳谐振子和外围的环形玻璃采用玻璃吹制过程制作。本发明采用MEMS工艺加工,结构简单、体积小、精度较高,极具发展前景。

    一种图形转移的压印式微型半球谐振陀螺及其制备方法

    公开(公告)号:CN104197921B

    公开(公告)日:2017-05-10

    申请号:CN201410390501.5

    申请日:2014-08-08

    Abstract: 本发明提供了一种图形转移的压印式微型半球谐振陀螺及其制备方法,所述陀螺包括一个长方体硅基底、一个半球壳式中央谐振子、一个支撑半球壳式中央谐振子的支撑柱、八个通过离子掺杂形成的电极,其中八个电极环绕中央谐振子均匀分布配置,包含四个驱动电极和四个检测电极,并通过金属引线连接至引脚处;通过在对应引脚处施加正负电压,驱动电极和检测电极可以实现静电驱动与检测。所述中央半球壳谐振子采用图形转移的压印方式制成。本发明采用MEMS工艺加工,结构简单、体积小、精度较高,极具发展前景。

    简易真空高压环境装置及其标定方法

    公开(公告)号:CN104443813B

    公开(公告)日:2017-04-12

    申请号:CN201410539310.0

    申请日:2014-10-13

    Abstract: 本发明公开一种简易真空高压环境装置及其标定方法,其中:上下压合板分别具有用于安装紧固部件的通孔,在上下压合板边缘处均匀布置上述通孔,同时每个紧固部件穿过上下压合板的通孔,在上压合板上侧与下压合板下侧紧固;上压合板另外具有小通孔,小通孔的上侧与真空阀串联,下侧与一个凹槽并联,这个凹槽的内部即压力区域;密封膜覆盖在上压合板的下侧,覆盖的区域是在紧固部件所包络的范围之内、凹槽之外;在压力区域内放有两块橡胶垫,两块橡胶垫分别置于密封膜的上下侧。上下两压合板通过紧固部件提供高压力,压力值可以通过压力传感器与扭力扳手进行标定。本装置制作与使用成本低,体积小,能满足对精度要求不高的真空高压力环境的需求。

    硅上压电薄膜多支撑梁MEMS陀螺及其制备方法

    公开(公告)号:CN106441260A

    公开(公告)日:2017-02-22

    申请号:CN201610712211.7

    申请日:2016-08-23

    Abstract: 本发明公开一种硅上压电薄膜多支撑梁MEMS陀螺及其制备方法,包括支撑梁、地电极、压电薄膜、上电极、柱惯性质量,所述柱惯性质量位于整个MEMS陀螺的中央,柱惯性质量周边均匀分布支撑梁,柱惯性质量与支撑梁形成固定联结,在支撑梁的上表面由底部往顶层依次设有地电极、压电薄膜、上电极。本发明采用压电逆效应和压电效应进行驱动和敏感检测,避免了静电驱动中诸多不利因素,采用硅上压电薄膜结构可获得大的品质因子、具有好的集成电路兼容性,方便将测控电路与陀螺结构集成在一块芯片上;采用多支撑梁柱惯性质量结构的几个特殊共振模态作为参考振动和感应振动,利用同一陀螺结构,可实现三轴角速率的检测,方便实现多轴惯性传感器。

    金属结构多环振动盘微陀螺及其制备方法

    公开(公告)号:CN106403921A

    公开(公告)日:2017-02-15

    申请号:CN201610712165.0

    申请日:2016-08-23

    Abstract: 本发明公开一种金属结构多环振动盘微陀螺及其制备方法,所述微陀螺由上到下包括封装盖、金属多环振子、金属电极、基片,所述金属多环振子为振动惯性质量,是被检测的对象,金属多环振子内置于所述封装盖与基片之间形成的真空的、封闭的空间中;本发明采用金属多环振子,金属平面结构加工易实现,加工成本低;金属结构密度大,可提高结构的惯性力,改善器件性能;多环结构增加了微陀螺器件的驱动力以及检测灵敏度。本发明能实现以更低的成本和条件要求来达到更高的器件精度和品质的目的。

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