-
公开(公告)号：CN1128475C
公开(公告)日：2003-11-19
申请号：CN96121720.0
申请日：1996-11-20
Applicant: 三菱电机株式会社 , 菱电半导体系统工程株式会社
CPC classification number: H01L24/81 , H01L21/563 , H01L23/3107 , H01L2224/16 , H01L2224/73203 , H01L2224/81801 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01076 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/15311 , H01L2924/351 , H01L2924/00
Abstract: 用于增强芯片和固定基片间连接装置的疲劳寿命的半导体器件，具有近似球形的隆起电极和焊接区电极的多个突出电极部分形成于芯片下表面。多个近似球形的连接端通过加热熔化直接连接于相对应的焊接区电极。多个连接面被做在引线板的上表面。引线板在平面结构上要比芯片的面积大，多个外电极部分被制作在引线板的下表面，每一个外电极部分包括连接面和基本上为球形的外电极。连接面通过加热熔化分别直接连接于相对应的连接端。
-
公开(公告)号：CN1160932A
公开(公告)日：1997-10-01
申请号：CN96121720.0
申请日：1996-11-20
Applicant: 三菱电机株式会社 , 菱电半导体系统工程株式会社
CPC classification number: H01L24/81 , H01L21/563 , H01L23/3107 , H01L2224/16 , H01L2224/73203 , H01L2224/81801 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01076 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/15311 , H01L2924/351 , H01L2924/00
Abstract: 用于增强芯片和固定基片间连接装置的疲劳寿命的半导体器件，具有近似球形的隆起电极和焊接区电极的多个突出电极部分形成于芯片下表面。多个近似球形的连接端通过加热熔化直接连接于相对应的焊接区电极。多个连接面被做在引线板的上表面。引线板在平面结构上要比芯片的面积大，多个外电极部分被制作在引线板的下表面，每一个外电极部分包括连接面和基本上为球形的外电极。连接面通过加热熔化分别直接连接于相对应的连接端。
-
公开(公告)号：CN1099710C
公开(公告)日：2003-01-22
申请号：CN96119763.3
申请日：1996-12-10
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 富田至洋
IPC: H01L23/498 , H01L21/60
CPC classification number: H01L23/49816 , H01L23/3128 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/15312 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/30107 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 公开了一种尺寸减小并具有高抗翘曲性能结构的半导体器件。密封树脂由转移模塑工艺形成，以覆盖包括多个焊点电极的整个半导体芯片，多个连接凸点，包括多个芯片连接触点的连线板的上表面，连线板的侧表面，以及连线板的下表面上环绕外电极区所在的区域的外围区。连线板与半导体芯片在平面结构上基本上是在空间上共同扩张的。多个外电极区所在的区较之多个芯片连接触点所在的区域要小。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1160933A
公开(公告)日：1997-10-01
申请号：CN96119763.3
申请日：1996-12-10
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 富田至洋
IPC: H01L23/498 , H01L21/60
CPC classification number: H01L23/49816 , H01L23/3128 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/15312 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/30107 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 公开了一种尺寸减小并具有高抗翘曲性能结构的半导体器件。密封树脂由转移模塑工艺形成，以覆盖包括多个焊点电极的整个半导体芯片，多个连接凸点，包括多个芯片连接触点的连线板的上表面，连线板的侧表面，以及连线板的下表面上环绕外电极区所在的区域的外围区。连线板与半导体芯片在平面结构上基本上是在空间上共同扩张的。多个外电极区所在的区较之多个芯片连接触点所在的区域要小。
-
公开(公告)号：CN1127761C
公开(公告)日：2003-11-12
申请号：CN96122089.9
申请日：1996-10-30
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/28
CPC classification number: H01L23/4334 , H01L23/3107 , H01L23/49568 , H01L24/48 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014 , H01L2924/01077 , H01L2924/1532 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2224/85399
Abstract: 在现有装置中，密封材料的成型性低、得不到高散热性，另外，当使芯片底座露出来时，将发生界面剥离，使可靠性降低。本发明的散热板10被配设于芯片底座2的下侧，使之与芯片底座2之间具有规定的间隙。该散热板10用密封材料6镜框状地把边缘附近10a密封起来。而用于抑制密封材料6流动的凹洼11被框状地设于散热板10上，使之跨于边缘附近10a与露出面10b之间。
-
公开(公告)号：CN1073282C
公开(公告)日：2001-10-17
申请号：CN96107561.9
申请日：1996-05-24
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L23/50
CPC classification number: H01L23/49541 , H01L23/49537 , H01L24/32 , H01L2224/32245 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/3011 , H01L2924/00
Abstract: 用于半导体器件的引线框组件，包括一个引线框和一个芯片焊接框，该引线框含有引线框本体、多条引线和第一焊接区，而该芯片焊接框含有芯片焊接框本体、芯片焊盘和第二焊接区并且和该引线框本体的第二焊接区焊连。第一和第二焊接区中的至少一个包括一个焊接垫片以及包括一个连接在该焊接垫片和其框本体之间的支承桥，该支承桥包括一个用于对在该焊接垫片和该框本体之间通过的机械力、热和电流的传送进行抑制的抑制元件。
-
公开(公告)号：CN1146074A
公开(公告)日：1997-03-26
申请号：CN96107561.9
申请日：1996-05-24
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L23/50
CPC classification number: H01L23/49541 , H01L23/49537 , H01L24/32 , H01L2224/32245 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/3011 , H01L2924/00
Abstract: 用于半导体器件的引线框组件，包括一个引线框和一个芯片焊接框，该引线框含有引线框本体、多条引线和第一焊接区，而该芯片焊接框含有芯片焊接框本体、芯片焊盘和第二焊接区并且和该引线框本体的第二焊接区焊连。第一和第二焊接区中的至少一个包括一个焊接垫片以及包括一个连接在该焊接垫片和其框本体之间的支承桥，该支承桥包括一个用于对在该焊接垫片和该框本体之间通过的机械力、热和电流的传送进行抑制的抑制元件。
-
公开(公告)号：CN1160931A
公开(公告)日：1997-10-01
申请号：CN96122089.9
申请日：1996-10-30
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/38
CPC classification number: H01L23/4334 , H01L23/3107 , H01L23/49568 , H01L24/48 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014 , H01L2924/01077 , H01L2924/1532 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2224/85399
Abstract: 在现有装置中，密封材料的成型性低、得不到高散热性，另外，当使芯片底座露出来时，将发生界面剥离，使可靠性降低。本发明的散热板10被配设于芯片底座2的下侧，使之与芯片底座2之间具有规定的间隙。该散热板10用密封材料6镜框状地把边缘附近10a密封起来。而用于抑制密封材料6流动的凹洼11被框状地设于散热板10上，使之跨于边缘附近10a与露出面10b之间。
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
8
records
(took 0.053 seconds)
