半导体激光器
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112640233A

    公开(公告)日:2021-04-09

    申请号:CN201880097196.7

    申请日:2018-09-12

    Inventor: 藏本恭介

    Abstract: 本发明的半导体激光器(50)具备窗结构部(8),其包含电阻形成得比活性层4的比前端面(14)和后端面(15)侧的端面区域靠内侧的部分低的低电阻活性层(4a),将接触层(7)的前端面(14)侧的端部设为接触层前端,将接触层(7)的后端面(15)侧的端部设为接触层后端,接触层前端与前端面(14)之间的激光进行往复的光往复方向的长度(L1)为比前端面侧窗结构部长度(Lw)长10μm以上的长度、且为比前端面(14)与接触层后端之间的光往复方向的长度短的长度,背面侧电极(11)的前端面(14)侧的端部与前端面(14)之间的光往复方向的长度(L2)为半导体基板(1)的基板厚度的1.2倍以上、且为比前端面(14)与背面侧电极(11)的后端面(15)侧的端部之间的光往复方向的长度短的长度。

    半导体装置的制造方法
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102136678A

    公开(公告)日:2011-07-27

    申请号:CN201010502122.2

    申请日:2010-09-30

    CPC classification number: H01S5/0202 H01S5/0203 H01S5/32341

    Abstract: 本发明涉及半导体装置的制造方法。通过在n型GaN衬底(10)上形成半导体层叠结构(12),从而形成具有多个半导体激光器(14)的晶片(16)。接着,在半导体激光器(14)间的分离区域(18)中,在晶片(16)的主面形成第1槽部(22)。接着,将晶片(16)分离为半导体激光器14排列为棒状的激光棒(26)。接着,在激光棒(26)的第1槽部(22)内,形成具有与第1槽部(22)相同或较窄的宽度的第2槽部(30)。接着,沿着第2槽部(30)将激光棒(26)分离为各个半导体激光器(14)。

    半导体发光元件
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1773792A

    公开(公告)日:2006-05-17

    申请号:CN200510119489.5

    申请日:2005-11-09

    Inventor: 藏本恭介

    Abstract: 本发明的课题是通过减少越过有源层内封闭电子用的电子势垒而溢出的电子来提供具备阈值电流小、微分效率高的良好的特性的半导体发光元件。使作为构成有源层20的阻挡层中最接近于p侧的阻挡层的最终阻挡层1的能带间隙比阻挡层2的能带间隙小。与使用与阻挡层2相同的能带间隙的材料作为最终阻挡层1的情况相比,可增大与电子势垒层3的能带不连续量(电子势垒)。其结果,可减少越过电子势垒而溢出的电子。

    半导体激光器
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112640233B

    公开(公告)日:2022-03-01

    申请号:CN201880097196.7

    申请日:2018-09-12

    Inventor: 藏本恭介

    Abstract: 本发明的半导体激光器(50)具备窗结构部(8),其包含电阻形成得比活性层4的比前端面(14)和后端面(15)侧的端面区域靠内侧的部分低的低电阻活性层(4a),将接触层(7)的前端面(14)侧的端部设为接触层前端,将接触层(7)的后端面(15)侧的端部设为接触层后端,接触层前端与前端面(14)之间的激光进行往复的光往复方向的长度(L1)为比前端面侧窗结构部长度(Lw)长10μm以上的长度、且为比前端面(14)与接触层后端之间的光往复方向的长度短的长度,背面侧电极(11)的前端面(14)侧的端部与前端面(14)之间的光往复方向的长度(L2)为半导体基板(1)的基板厚度的1.2倍以上、且为比前端面(14)与背面侧电极(11)的后端面(15)侧的端部之间的光往复方向的长度短的长度。

    半导体激光装置
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113228432A

    公开(公告)日:2021-08-06

    申请号:CN201980082036.X

    申请日:2019-01-10

    Abstract: 本发明的半导体激光装置(1)构成为,在半导体激光器芯片(5)与次基台(3)的各对置面、以及次基台(3)与散热器(2)的各对置面中的至少任一个,设置有根据多个活性层(4a~4c)的排列方向上的位置,改变光的行进方向上的设定范围,来降低用于接合的接合材料(6)或接合材料(7)的附着性的处理区域(例如,处理区域(R5t))。

    半导体发光元件
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100539334C

    公开(公告)日:2009-09-09

    申请号:CN200610008808.X

    申请日:2006-02-14

    Inventor: 藏本恭介

    Abstract: 在设有包含分别具有5nm膜厚的两个InGaN阱层的2重量子阱结构的活性层的半导体激光器中,光封闭系数Γ在3.0%以下区域中阈值电流的劣化较小,具有微分效率显著改善的特性。另一方面,光封闭系数Γ小于1.5%时,阈值电流显著增大,且微分效率的改善量也小。因而,其光封闭系数Γ的下限最好为1.5%左右,若光封闭系数Γ在3.0%以下,则得到的微分效率为1.6W/A以上,且通过设光封闭系数Γ为2.6%以下,得到1.7W/A以上的微分效率。从而得到具有高微分效率的使用氮化物类III-V族化合物的半导体发光元件。

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