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公开(公告)号：CN103972198A
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201410038403.5
申请日：2014-01-26
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 王亚哲
IPC: H01L23/495 , H01L23/31 , H01L21/60 , H01L21/56
CPC classification number: H01L23/49541 , H01L21/56 , H01L23/31 , H01L23/3107 , H01L23/3135 , H01L23/36 , H01L23/3675 , H01L23/49537 , H01L23/49551 , H01L23/49555 , H01L23/49575 , H01L24/48 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L25/16 , H01L2224/05599 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48245 , H01L2224/73265 , H01L2224/85447 , H01L2224/8547 , H01L2924/00014 , H01L2924/1301 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099
Abstract: 本发明提供一种半导体装置及半导体装置的制造方法，其能够以高自由度变更端子结构。半导体装置（10）具有：功能块部（30）、外部端子（50）及外部端子（52）、以及外部树脂封装体（40）。并且，在功能块部（30）的下表面（32）安装有散热片（2）。内部树脂封装体（30a）分别在侧面（33a、33b）侧，覆盖内部端子（23、24）的第1端部（23a、24a），且使内部端子（23、24）的第2端部（23b、24b）露出。外部树脂封装体（40）覆盖中间部分（50b、52b）的一部分及根部部分（50a、52a），且使中间部分（50b、52b）的剩余部分及端子部分（50c、52c）露出。将功能块部（30）、外部端子（50、52）一体化并通过外部树脂封装体（40）实施树脂封装。
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公开(公告)号：CN105097719B
公开(公告)日：2018-02-06
申请号：CN201510262835.9
申请日：2015-05-21
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/13 , H01L23/367 , H01L21/58 , H01L21/50
CPC classification number: H01L23/3107 , H01L21/565 , H01L23/4006 , H01L23/49541 , H01L23/49551 , H01L23/49568 , H01L24/83 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/171 , H01L2924/00
Abstract: 具有：半导体元件(1)；框架(2)，其具有第1面(2A)，在第1面(2A)上保持半导体元件(1)，并且，该框架与半导体元件(1)电连接；以及封装体(3)，其具有电绝缘性，对半导体元件(1)和框架(2)进行封装，在封装体(3)中形成有通孔(4)，通孔(4)具有孔轴，该孔轴在与第1面(2A)交叉的方向上延伸，在通孔(4)的内部露出的封装体(3)的内周端面相对于孔轴倾斜。
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公开(公告)号：CN105097719A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201510262835.9
申请日：2015-05-21
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/13 , H01L23/367 , H01L21/58 , H01L21/50
CPC classification number: H01L23/3107 , H01L21/565 , H01L23/4006 , H01L23/49541 , H01L23/49551 , H01L23/49568 , H01L24/83 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/171 , H01L2924/00
Abstract: 具有：半导体元件(1)；框架(2)，其具有第1面(2A)，在第1面(2A)上保持半导体元件(1)，并且，该框架与半导体元件(1)电连接；以及封装体(3)，其具有电绝缘性，对半导体元件(1)和框架(2)进行封装，在封装体(3)中形成有通孔(4)，通孔(4)具有孔轴，该孔轴在与第1面(2A)交叉的方向上延伸，在通孔(4)的内部露出的封装体(3)的内周端面相对于孔轴倾斜。
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公开(公告)号：CN103972198B
公开(公告)日：2017-07-14
申请号：CN201410038403.5
申请日：2014-01-26
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 王亚哲
IPC: H01L23/495 , H01L23/31 , H01L21/60 , H01L21/56
CPC classification number: H01L23/49541 , H01L21/56 , H01L23/31 , H01L23/3107 , H01L23/3135 , H01L23/36 , H01L23/3675 , H01L23/49537 , H01L23/49551 , H01L23/49555 , H01L23/49575 , H01L24/48 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L25/16 , H01L2224/05599 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48245 , H01L2224/73265 , H01L2224/85447 , H01L2224/8547 , H01L2924/00014 , H01L2924/1301 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099
Abstract: 本发明提供一种半导体装置及半导体装置的制造方法，其能够以高自由度变更端子结构。半导体装置（10）具有：功能块部（30）、外部端子（50）及外部端子（52）、以及外部树脂封装体（40）。并且，在功能块部（30）的下表面（32）安装有散热片（2）。内部树脂封装体（30a）分别在侧面（33a、33b）侧，覆盖内部端子（23、24）的第1端部（23a、24a），且使内部端子（23、24）的第2端部（23b、24b）露出。外部树脂封装体（40）覆盖中间部分（50b、52b）的一部分及根部部分（50a、52a），且使中间部分（50b、52b）的剩余部分及端子部分（50c、52c）露出。将功能块部（30）、外部端子（50、52）一体化并通过外部树脂封装体（40）实施树脂封装。
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