半导体封装和半导体装置

    公开(公告)号:CN101626004A

    公开(公告)日:2010-01-13

    申请号:CN200910003717.0

    申请日:2009-02-01

    Inventor: 秦浩公

    CPC classification number: H01L2924/0002 H01L2924/00

    Abstract: 本发明涉及半导体封装和半导体装置。本发明的目的是提供一种半导体封装和半导体装置,其能够不增大端子间距离地来实现半导体封装的小型化,此外能够通过简单方法使半导体封装与印刷基板的间隙成为所希望的值。半导体封装具备封装主体和在该封装主体上安装成一列的多个端子,该多个端子的两端的端子为尖细端子,该尖细端子具有在该封装主体上安装的安装部分和顶端部分,该安装部分具有与邻接的端子相对的第一面,该顶端部分具有与该邻接的端子相对的第二面以及作为与该第二面相反的面的第三面。该第三面形成为使该顶端部分的宽度朝向顶端而逐渐减小,该第二面形成为比该第一面远离该邻接的端子,该第二面与该尖细端子的延伸方向平行。

    半导体封装和半导体装置

    公开(公告)号:CN101626004B

    公开(公告)日:2012-05-23

    申请号:CN200910003717.0

    申请日:2009-02-01

    Inventor: 秦浩公

    CPC classification number: H01L2924/0002 H01L2924/00

    Abstract: 本发明涉及半导体封装和半导体装置。本发明的目的是提供一种半导体封装和半导体装置,其能够不增大端子间距离地来实现半导体封装的小型化,此外能够通过简单方法使半导体封装与印刷基板的间隙成为所希望的值。半导体封装具备封装主体和在该封装主体上安装成一列的多个端子,该多个端子的两端的端子为尖细端子,该尖细端子具有在该封装主体上安装的安装部分和顶端部分,该安装部分具有与邻接的端子相对的第一面,该顶端部分具有与该邻接的端子相对的第二面以及作为与该第二面相反的面的第三面。该第三面形成为使该顶端部分的宽度朝向顶端而逐渐减小,该第二面形成为比该第一面远离该邻接的端子,该第二面与该尖细端子的延伸方向平行。

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