监控电路和使用它的光接收器

    公开(公告)号:CN101854209A

    公开(公告)日:2010-10-06

    申请号:CN200910168360.1

    申请日:2009-08-27

    Abstract: 本发明提供监控电路和使用它的光接收器,该监控电路能够在宽的动态范围内高精度地监控光信号电平。将具有固定电阻负载(20d、20f)的前级电流镜电路(20)的输出对后级电流镜电路(22)输入,该后级电流镜电路(22)在输入端侧具有二极管(22d)的电阻负载、在输出端侧具有固定电阻负载(22f),在后级电流镜电路(22)中进行对数转换,由此,进行用于使向作为后级电流镜电路(22)的后级侧电路的电流电压转换电路(24)和A/D转换电路(26)的连接变得容易的电平移位,通过对数转换扩大光电流监控的动态范围。

    光发送装置
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101753250A

    公开(公告)日:2010-06-23

    申请号:CN200910167035.3

    申请日:2009-08-17

    CPC classification number: H04B10/572

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种光发送装置,其能够具备不需要复杂的计算的输出光波长的外部通知功能。光收发机(100)具备光发送机(101)。光发送机(101)对应于DAC(103)的设定使输出光(203)的波长变化。被分束器(110、111)分割的光被分别输入PD(107)、波长滤波器(109)。利用ADC(104)测定到的数字值与利用ADC(105)测定到的数字值的商被计算出。根据该商,在不进行波长滤波器(109)的特性的校正计算的状态下决定存储器地址(m)。根据该存储器地址(m),参照波长通知表决定波长通知值。将该波长通知值通知系统主机(200)。

    电子器件检查装置
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115552259A

    公开(公告)日:2022-12-30

    申请号:CN202080100563.1

    申请日:2020-05-13

    Abstract: 本申请的电子器件检查装置(10)具备:检查台(3),对配置于半导体装置(90)的电极进行定位并保持;触头(2),由形状记忆合金形成为长条薄板状,基部(2b)固定于检查台(3),可变部(2a)在第一温度下呈漩涡形状且在第二温度下展开漩涡;以及测定部(61),通过经由触头(2)向电极通电,来测定半导体装置(90),构成为可变部(2a)的漩涡的轴与定位后的电极的电极面平行,在第二温度下,在可变部(2a)与定位后的电极之间形成沿着长度方向的接触区域(Rc)。

    激光模块
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105790068A

    公开(公告)日:2016-07-20

    申请号:CN201610007144.9

    申请日:2016-01-06

    Abstract: 本发明的目的是提供能够将2个光放大器的光输出分别设为恒定的激光模块。具备:输出第1输出光的第1放大器;输出第2输出光的第2放大器;将叠加有抖动信号的第1驱动电流供给至该第1放大器的第1驱动电路;对供给至该第1放大器的电流进行检测的第1监视器电路;将第2驱动电流供给至该第2放大器的第2驱动电路;检测该第2驱动电流的第2监视器电路;检测该第1输出光和该第2输出光的一部分的强度的光输出监视器电路;以及处理电路,该处理电路根据基于该第1监视器电路的输出和该光输出监视器电路的输出而求出的该第1驱动电流和该第1输出光的强度之间的对应关系,计算将该第1输出光的强度的平均值设为预定的值的该第1驱动电流。

    半导体激光检查装置
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN116529859B

    公开(公告)日:2025-05-13

    申请号:CN202080107390.6

    申请日:2020-12-03

    Abstract: 将半导体激光元件(2)载置于第一加热冷却器(1)。在第二加热冷却器(3)之上安装有探头支架(4)。测定用探头(8)固定于探头支架(4)的末端。微动台(9)使第二加热冷却器(3)以及探头支架(4)移动而使测定用探头(8)的末端抵接于半导体激光元件(2)。检查装置(10)经由测定用探头(8)向半导体激光元件(2)输入检查信号。

    检查装置
    7.
    发明公开
    检查装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN117501137A

    公开(公告)日:2024-02-02

    申请号:CN202180099288.0

    申请日:2021-06-23

    Abstract: 本发明的检查装置具备:测定用探测器(1),其连接于被测定物(40)的端子垫片(40b);测定用探测器(2),其连接于与被测定物(40)的端子垫片(40b)导通的被测定物(40)的端子垫片(40c);以及信号源(3),其分别连接于测定用探测器(1)和测定用探测器(2),并分别经由测定用探测器(1)和测定用探测器(2)能够对被测定物(40)写入或读入信号,不用将被测定物的测定区域设置得较宽,即使在异物堆积到一方的测定用探测器的情况下,也能够对被测定物外加来自信号源的信号,抑制接触不良。

    器件检查装置以及器件检查方法
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118648094A

    公开(公告)日:2024-09-13

    申请号:CN202280088906.6

    申请日:2022-02-21

    Abstract: 器件检查装置(50)具备:多个探头(3);检查部(4),其测定每个半导体器件(2)的检查值数据(data1);存储部(16),其对包括检查值数据(data1)以及半导体器件(2)的判定结果(data2)在内的检查结果数据(data3)进行存储;以及解析部(15),其通过基于记录于存储部(16)的每个检查项目中存在的多个检查结果数据(data3)的统计处理,来解析每个探头(3)的多个检查结果数据(data3)之间是否存在显著差异,在存在显著差异的情况下判定为该探头(3)异常。

    半导体激光检查装置以及半导体激光检查方法

    公开(公告)号:CN116529859A

    公开(公告)日:2023-08-01

    申请号:CN202080107390.6

    申请日:2020-12-03

    Abstract: 将半导体激光元件(2)载置于第一加热冷却器(1)。在第二加热冷却器(3)之上安装有探头支架(4)。测定用探头(8)固定于探头支架(4)的末端。微动台(9)使第二加热冷却器(3)以及探头支架(4)移动而使测定用探头(8)的末端抵接于半导体激光元件(2)。检查装置(10)经由测定用探头(8)向半导体激光元件(2)输入检查信号。

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