公开(公告)号：CN115552259A

公开(公告)日：2022-12-30

申请号：CN202080100563.1

申请日：2020-05-13

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 糸濑和也 ,  深尾哲宏 ,  小柳元良 ,  见上洋平 ,  武田匡史 ,  山内康宽

IPC: G01R31/28 ,  G01R1/06 ,  G01R1/073

Abstract: 本申请的电子器件检查装置(10)具备：检查台(3)，对配置于半导体装置(90)的电极进行定位并保持；触头(2)，由形状记忆合金形成为长条薄板状，基部(2b)固定于检查台(3)，可变部(2a)在第一温度下呈漩涡形状且在第二温度下展开漩涡；以及测定部(61)，通过经由触头(2)向电极通电，来测定半导体装置(90)，构成为可变部(2a)的漩涡的轴与定位后的电极的电极面平行，在第二温度下，在可变部(2a)与定位后的电极之间形成沿着长度方向的接触区域(Rc)。

公开(公告)号：CN117501137A

公开(公告)日：2024-02-02

申请号：CN202180099288.0

申请日：2021-06-23

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 武田匡史 ,  深尾哲宏

IPC: G01R31/26

Abstract: 本发明的检查装置具备：测定用探测器(1)，其连接于被测定物(40)的端子垫片(40b)；测定用探测器(2)，其连接于与被测定物(40)的端子垫片(40b)导通的被测定物(40)的端子垫片(40c)；以及信号源(3)，其分别连接于测定用探测器(1)和测定用探测器(2)，并分别经由测定用探测器(1)和测定用探测器(2)能够对被测定物(40)写入或读入信号，不用将被测定物的测定区域设置得较宽，即使在异物堆积到一方的测定用探测器的情况下，也能够对被测定物外加来自信号源的信号，抑制接触不良。