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公开(公告)号：CN113169434A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN201880099449.4
申请日：2018-12-04
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 以具有方形波导管(1)的方式构成波导管平面线路转换器，该方形波导管(1)的第1开口(2a)侧的管路处的截面形状即第1截面形状和第2开口(2b)侧的管路处的截面形状即第2截面形状不同，第1截面形状的长边方向(4a)和第2截面形状的短边方向(5b)平行地配置，第1截面形状的短边方向(4b)和第2截面形状的长边方向(5a)平行地配置。
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公开(公告)号：CN103999284B
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201280056547.2
申请日：2012-11-16
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01P3/127 , H01P1/161 , H01P1/2131 , H01P5/082
Abstract: 本发明的偏振分波器包括：连接导波管，该连接导波管连接方形导波管与圆形导波管，该方形导波管配置在圆形导波管的轴方向上，且具有比圆形导波管的内径长度要短的短边；平板状的导体壁，该平板状的导体壁横跨该连接导波管与圆形导波管来形成，并分割圆形导波管及连接导波管的内部，该导体壁与方形导波管的长边延伸的方向平行配置；第一倾斜面，该第一倾斜面形成在与该导体壁的一个面相对位置的连接导波管的内壁上，随着靠近方形导波管侧，该第一倾斜面向导体壁侧倾斜；第二倾斜面，该第二倾斜面形成在与导体壁的另一个面相对位置的连接导波管的内壁上，随着靠近方形导波管侧，该第二倾斜面向导体壁侧倾斜；以及耦合孔，该耦合孔形成在圆形导波管中，在圆形导波管传输的电磁波中，取出经由导体壁偏振分波的一方。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103999284A
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：CN201280056547.2
申请日：2012-11-16
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01P3/127 , H01P1/161 , H01P1/2131 , H01P5/082
Abstract: 本发明的偏振分波器包括：连接导波管，该连接导波管连接方形导波管与圆形导波管，该方形导波管配置在圆形导波管的轴方向上，且具有比圆形导波管的内径长度要短的短边；平板状的导体壁，该平板状的导体壁横跨该连接导波管与圆形导波管来形成，并分割圆形导波管及连接导波管的内部，该导体壁与方形导波管的长边延伸的方向平行配置；第一倾斜面，该第一倾斜面形成在与该导体壁的一个面相对位置的连接导波管的内壁上，随着靠近方形导波管侧，该第一倾斜面向导体壁侧倾斜；第二倾斜面，该第二倾斜面形成在与导体壁的另一个面相对位置的连接导波管的内壁上，随着靠近方形导波管侧，该第二倾斜面向导体壁侧倾斜；以及耦合孔，该耦合孔形成在圆形导波管中，在圆形导波管传输的电磁波中，取出经由导体壁偏振分波的一方。
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公开(公告)号：CN119096364A
公开(公告)日：2024-12-06
申请号：CN202280095218.2
申请日：2022-04-28
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L25/065 , H01L23/12 , H01L23/36 , H01L25/07 , H01L25/18
Abstract: 半导体装置具备：第1基板(100)，其具有第1绝缘基板(101)、形成于第1绝缘基板(101)的正面的第1布线图案层和多个第1正面侧焊盘、以及背面的由厚铜形成的第1基部(130)，并在第1绝缘基板(101)形成有到达第1基部(130)的正面的第1开口部(101)；第1半导体元件(10)，其固定于第1开口部(101)内；第2基板(201)，其具有第2绝缘基板(201)、形成于第2绝缘基板(201)的正面的第2布线图案层和多个第2正面侧焊盘、以及背面的由厚铜形成的第2基部230，并在第2绝缘基板(201)形成有到达第2基部230的正面的第2开口部(201)；第2半导体元件20，其固定于第2开口部(201)内；以及第3基板(300)，其对置配置在第1基板(101)与第2基板(201)之间，在背面具有通过连接部件(50)与多个第1正面侧焊盘分别连接的多个第3背面侧焊盘，在正面具有通过连接部件(70)与多个第2正面侧焊盘分别连接的多个第3正面侧焊盘。
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公开(公告)号：CN118661336A
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN202280090977.X
申请日：2022-02-17
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 天线装置(101A)具备：天线激励元件(12)，其设置于基板(11)的表面；导体图案(13)，其设置于基板(11)的表面，不与天线激励元件(12)接触地配置于该天线激励元件(12)的周围；无供电元件(22)，其设置于与基板(11)的表面对置的基板(21)的表面；以及导体图案(23)，其设置于基板(21)的表面，不与无供电元件(22)接触地配置于该无供电元件(22)的周围，导体图案(13)与导体图案(23)电连接，导体图案(13)的厚度形成为天线激励元件(12)的厚度以上，导体图案(23)的厚度形成为无供电元件(22)的厚度以上。
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公开(公告)号：CN113169434B
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN201880099449.4
申请日：2018-12-04
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 以具有方形波导管(1)的方式构成波导管平面线路转换器，该方形波导管(1)的第1开口(2a)侧的管路处的截面形状即第1截面形状和第2开口(2b)侧的管路处的截面形状即第2截面形状不同，第1截面形状的长边方向(4a)和第2截面形状的短边方向(5b)平行地配置，第1截面形状的短边方向(4b)和第2截面形状的长边方向(5a)平行地配置。
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公开(公告)号：CN1296642A
公开(公告)日：2001-05-23
申请号：CN99804934.4
申请日：1999-06-17
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L25/04
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L23/66 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/162 , H01L2224/05599 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48235 , H01L2224/73265 , H01L2224/85399 , H01L2225/0651 , H01L2225/0652 , H01L2225/06572 , H01L2225/06582 , H01L2924/00014 , H01L2924/01079 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15192 , H01L2924/16152 , H01L2924/16195 , H01L2924/1627 , H01L2924/19041 , H01L2924/3025 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099
Abstract: 射频电路模块具备安装在第1介质电路基板1的被壁3包围的空腔4内的第1射频半导体器件19和安装在放置在壁3上的第2介质电路基板2的第2射频半导体器件29。在第1介质电路基板1上设置金属基底11,在壁3内设置埋设成以其一端电连接到金属基底11上而另一端露出的、把空腔4包围在内并配置了多个通路孔等的埋设导体13金属罩12密封粘接在第1介质电路基板1上,覆盖第2介质基板2及第2射频半导体器件29,同时在壁3的上表面处电连接多个埋设导体13。从而,能够提供在对第1及第2射频半导体器件分别进行电屏蔽的同时进行气密密封,实现小型化、高性能化的射频电路模块。金属罩是板形的,第1介质基板是高温烧结基板,第2介质基板是低温烧结基板,介质基板之间的连接可以是焊锡凸点、各向异性导电性薄片。金属基底11在空腔中露出,可以在第1介质基板上安装发送系统电路,在第2介质基板上安装接收系统电路。也可以把不需要气密密封的射频电路器件配置在金属罩的外部。
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