公开(公告)号：CN119096364A

公开(公告)日：2024-12-06

申请号：CN202280095218.2

申请日：2022-04-28

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 西村拓真 ,  小松崎优治 ,  长峰巧弥 ,  汤川秀宪 ,  深泽彻

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/12 ,  H01L23/36 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 半导体装置具备：第1基板(100)，其具有第1绝缘基板(101)、形成于第1绝缘基板(101)的正面的第1布线图案层和多个第1正面侧焊盘、以及背面的由厚铜形成的第1基部(130)，并在第1绝缘基板(101)形成有到达第1基部(130)的正面的第1开口部(101)；第1半导体元件(10)，其固定于第1开口部(101)内；第2基板(201)，其具有第2绝缘基板(201)、形成于第2绝缘基板(201)的正面的第2布线图案层和多个第2正面侧焊盘、以及背面的由厚铜形成的第2基部230，并在第2绝缘基板(201)形成有到达第2基部230的正面的第2开口部(201)；第2半导体元件20，其固定于第2开口部(201)内；以及第3基板(300)，其对置配置在第1基板(101)与第2基板(201)之间，在背面具有通过连接部件(50)与多个第1正面侧焊盘分别连接的多个第3背面侧焊盘，在正面具有通过连接部件(70)与多个第2正面侧焊盘分别连接的多个第3正面侧焊盘。

公开(公告)号：CN118661336A

公开(公告)日：2024-09-17

申请号：CN202280090977.X

申请日：2022-02-17

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 西村拓真 ,  高桥徹 ,  石桥秀则 ,  深泽徹 ,  横沟真也 ,  汤川秀宪

IPC: H01Q5/378 ,  H01P11/00

Abstract: 天线装置(101A)具备：天线激励元件(12)，其设置于基板(11)的表面；导体图案(13)，其设置于基板(11)的表面，不与天线激励元件(12)接触地配置于该天线激励元件(12)的周围；无供电元件(22)，其设置于与基板(11)的表面对置的基板(21)的表面；以及导体图案(23)，其设置于基板(21)的表面，不与无供电元件(22)接触地配置于该无供电元件(22)的周围，导体图案(13)与导体图案(23)电连接，导体图案(13)的厚度形成为天线激励元件(12)的厚度以上，导体图案(23)的厚度形成为无供电元件(22)的厚度以上。