公开(公告)号：CN118661336A

公开(公告)日：2024-09-17

申请号：CN202280090977.X

申请日：2022-02-17

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 西村拓真 ,  高桥徹 ,  石桥秀则 ,  深泽徹 ,  横沟真也 ,  汤川秀宪

IPC: H01Q5/378 ,  H01P11/00

Abstract: 天线装置(101A)具备：天线激励元件(12)，其设置于基板(11)的表面；导体图案(13)，其设置于基板(11)的表面，不与天线激励元件(12)接触地配置于该天线激励元件(12)的周围；无供电元件(22)，其设置于与基板(11)的表面对置的基板(21)的表面；以及导体图案(23)，其设置于基板(21)的表面，不与无供电元件(22)接触地配置于该无供电元件(22)的周围，导体图案(13)与导体图案(23)电连接，导体图案(13)的厚度形成为天线激励元件(12)的厚度以上，导体图案(23)的厚度形成为无供电元件(22)的厚度以上。

公开(公告)号：CN118786624A

公开(公告)日：2024-10-15

申请号：CN202280093010.7

申请日：2022-03-15

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 横沟真也 ,  池田翔 ,  森野芳昭

IPC: H03D7/12 ,  H03D7/00

Abstract: 高次谐波混频器(1)具备N个晶体管(2‑n)、RF端子(3)、N个LO端子(4‑n)、IF端子(5)、串联谐振电路(6)、以及IF匹配电路(8)，在高频信号的RF频率是与晶体管(2‑n)的最大振荡频率相同或晶体管(2‑n)的最大振荡频率附近的频率的情况下，在RF频率下从IF端子(5)估计输出端子(7)而得到的阻抗成为低阻抗，在IF频率下从IF端子(5)估计输出端子(7)而得到的阻抗是将串联谐振电路(6)的阻抗与IF匹配电路(8)的阻抗组合而得到的阻抗。