公开(公告)号：CN1135617C

公开(公告)日：2004-01-21

申请号：CN97113853.2

申请日：1997-06-27

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 板东晃司 ,  泽井章能 ,  福永英树

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/50

CPC classification number: H01L23/49503 ,  H01L21/565 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/32245

Abstract: 提供一种可防止引线框等半导体装置构成材料的变形的、使用了高成品率和高可靠性的引线框的树脂封装型半导体装置。在使用了引线框的树脂封装型半导体装置中，在与以往相比减少支撑半导体元件1的管心底座2的面积的同时，将悬吊引线3作成宽度加宽的结构。

公开(公告)号：CN1482677A

公开(公告)日：2004-03-17

申请号：CN03123803.3

申请日：2003-05-12

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 板东晃司

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L23/4985 ,  H01L23/49805 ,  H01L24/48 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2225/1005 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 配线电路板2被设置成把半导体芯片1包在里面，在配线电路板的外面侧，在其上面、侧面和底面上进行三维配置，并为了与外部进行电连接，安装了与设于配线电路板2的配线图案的电极区连接的多个外部端子8。依据这种结构，能提供即使对于最终产品的多种多样的设计也可自由进行电子装置配置的电子元件的结构和采用该电子元件的电子装置。

公开(公告)号：CN1453867A

公开(公告)日：2003-11-05

申请号：CN02157072.8

申请日：2002-12-23

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 板东晃司 ,  石井秀基

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/50 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L24/49 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/4945 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85191 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明的课题是，提供一种即使不减薄半导体器件各结构部件的厚度也能够使半导体器件的整个高度减薄的树脂密封型半导体器件。本发明的器件结构具备：将电路面粘结到管芯底座1的一面上的第1半导体芯片15；背面被粘结到读第1半导体芯片15的背面上的第2半导体芯片16；将上述各半导体芯片分别连接到外部引线5上的金属丝17、18；以及覆盖上述管芯底座1、上述第1、第2半导体芯片15、16及上述金属丝17、18使得上述管芯底座1的另一面露出的密封树脂8。

公开(公告)号：CN1459857A

公开(公告)日：2003-12-03

申请号：CN03101292.2

申请日：2003-01-27

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 板东晃司

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/49589 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 半导体器件(1)具备有开口(6)的管芯底座(5)、被定位于开口(6)处的半导体芯片(21)以及半导体芯片(31)。半导体芯片(21)具有端子面(21a)及位于与端子面(21a)相反一侧的非端子面(21b)。半导体芯片(31)具有面对非端子面(21b)和管芯底座(5)的非端子面(31a)及位于与非端子面(31a)相反一侧的端子面(31b)。提供了设计自由度高的、并且高密度安装半导体芯片的半导体器件。

公开(公告)号：CN1182284A

公开(公告)日：1998-05-20

申请号：CN97113853.2

申请日：1997-06-27

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 板东晃司 ,  泽井章能 ,  福永英树

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/50

CPC classification number: H01L23/49503 ,  H01L21/565 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/32245

Abstract: 提供一种可防止引线框等半导体装置构成材料的变形的、使用了高成品率和高可靠性的引线框的树脂封装型半导体装置。在使用了引线框的树脂封装型半导体装置中,在与以往相比减少支撑半导体元件1的管心底座2的面积的同时,将悬吊引线3作成宽度加宽的结构。