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公开(公告)号：CN105390233A
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201510527138.1
申请日：2015-08-25
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L28/10 , H01F3/14 , H01F17/062 , H01F27/325 , H01L23/645 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L25/072 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2924/10253 , H01L2924/1203 , H01L2924/13055
Abstract: 得到一种配线用铁心构造，其能够更有效地抑制配线的寄生电感。卷绕配线(3)相对于铁心集合体(3X)进行卷绕，两端短路。在连结销(18)插入铁心集合体(3X)的通孔(17)的连结销插入状态时，通过以使铁心集合体(3X)的各分割铁心部(3i)的外周空间部在俯视观察时重叠的方式进行配置，从而在铁心集合体(3X)的侧面的一部分上形成气隙(16)。在形成包覆材料(19A)前，使主配线(4)从气隙(16)穿过，向铁心集合体(3X)的配线孔(2)内配置主配线(4)，然后在包含气隙(16)在内的铁心集合体(3X)的外周面侧设置对气隙(16)进行封闭的包覆材料(19A)，从而得到铁心构造(30A)。
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公开(公告)号：CN105390233B
公开(公告)日：2018-01-23
申请号：CN201510527138.1
申请日：2015-08-25
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L28/10 , H01F3/14 , H01F17/062 , H01F27/325 , H01L23/645 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L25/072 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2924/10253 , H01L2924/1203 , H01L2924/13055
Abstract: 得到一种配线用铁心构造，其能够更有效地抑制配线的寄生电感。卷绕配线(3)相对于铁心集合体(3X)进行卷绕，两端短路。在连结销(18)插入铁心集合体(3X)的通孔(17)的连结销插入状态时，通过以使铁心集合体(3X)的各分割铁心部(3i)的外周空间部在俯视观察时重叠的方式进行配置，从而在铁心集合体(3X)的侧面的一部分上形成气隙(16)。在形成包覆材料(19A)前，使主配线(4)从气隙(16)穿过，向铁心集合体(3X)的配线孔(2)内配置主配线(4)，然后在包含气隙(16)在内的铁心集合体(3X)的外周面侧设置对气隙(16)进行封闭的包覆材料(19A)，从而得到铁心构造(30A)。
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公开(公告)号：CN109478561B
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN201680087689.3
申请日：2016-07-20
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L29/739 , H01L21/304 , H01L21/336 , H01L27/04 , H01L29/12 , H01L29/78
Abstract: 本发明涉及的半导体装置具备：基板，其具有单元部、包围单元部的终端部；表面构造，其设置于基板之上；以及背面电极，其设置于基板的背面，表面构造在单元部的上部具有向上方凸出的凸部，单元部的至少一部分比终端部薄。
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公开(公告)号：CN109478561A
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201680087689.3
申请日：2016-07-20
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L29/739 , H01L21/304 , H01L21/336 , H01L27/04 , H01L29/12 , H01L29/78
Abstract: 本发明涉及的半导体装置具备：基板，其具有单元部、包围单元部的终端部；表面构造，其设置于基板之上；以及背面电极，其设置于基板的背面，表面构造在单元部的上部具有向上方凸出的凸部，单元部的至少一部分比终端部薄。
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