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公开(公告)号：CN1286268C
公开(公告)日：2006-11-22
申请号：CN03104179.5
申请日：2003-02-13
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H03K17/08142 , H03K17/693
Abstract: 提供即使使用比各元件的击穿电压大的电源电压，也可保证各元件的施加电压在击穿电压以下的电流开关电路。电流开关电路包括：互补型电路，连接于第1电源和比第1电源低电位的第2电源之间；一对电流镜像电路，与互补型电路连接；电平移动电路，连接于第1电源和第2电源的其中之一和互补型电路之间，通过流通的电平移动电流向互补型电路施加规定的电压降，另外，响应输入信号，互补型电路将电流镜像电路切换成一方有效另一方无效的状态，而且，第1和第2电流镜像电流中至少一个作为电平移动电流流过电平移动电路。
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公开(公告)号：CN114026752A
公开(公告)日：2022-02-08
申请号：CN201980097904.1
申请日：2019-07-02
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01S5/023 , H01S5/02315
Abstract: 本发明的半导体激光装置具备：作为基体材料的管座(1)；LD次基台(2)，设置有表面电极(20a、20b)，并与管座(1)的表面接合；LD芯片(4)，配置于表面电极(20a)，并与表面电极(20b)连接；以及引线(3a、3b)，经由设置于LD次基台(2)的通孔(2c、2d)内的埋入层(21a、21b)而与表面电极(20a、20b)电连接，并通过封接部件(10a、10b)固定于设置于管座(1)的孔(1a、1b)，在管座(1)与LD次基台(2)的接合面侧的、封接部(10a、10b)或LD次基台(2)的引线(3a、3b)与埋入层(21a、21b)的连接部的周围设置有槽部(10ad、10bd)，由此得到良好的调制光波形。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114026752B
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN201980097904.1
申请日：2019-07-02
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01S5/023 , H01S5/02315
Abstract: 本发明的半导体激光装置具备：作为基体材料的管座(1)；LD次基台(2)，设置有表面电极(20a、20b)，并与管座(1)的表面接合；LD芯片(4)，配置于表面电极(20a)，并与表面电极(20b)连接；以及引线(3a、3b)，经由设置于LD次基台(2)的通孔(2c、2d)内的埋入层(21a、21b)而与表面电极(20a、20b)电连接，并通过封接部件(10a、10b)固定于设置于管座(1)的孔(1a、1b)，在管座(1)与LD次基台(2)的接合面侧的、封接部(10a、10b)或LD次基台(2)的引线(3a、3b)与埋入层(21a、21b)的连接部的周围设置有槽部(10ad、10bd)，由此得到良好的调制光波形。
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公开(公告)号：CN110637399B
公开(公告)日：2021-03-12
申请号：CN201780090664.3
申请日：2017-05-17
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 岛田征明
IPC: H01S5/0233 , H01S5/0237 , H01S5/0236
Abstract: 光模块具有模块主体和柔性基板。模块主体具有芯柱和将芯柱的上表面和下表面贯通的高频引线及直流引线。柔性基板具有与芯柱的下表面接触的芯柱接触部。在芯柱接触部形成将芯柱接触部的表面和背面贯通并分别插入高频引线及直流引线的高频贯通孔及直流贯通孔。柔性基板具有：多个表面配线；接地配线，其设置于芯柱接触部的背面中的包含高频贯通孔且不包含直流贯通孔的第一区域；以及粘接层，其设置于芯柱接触部的背面中的除了第一区域以外的区域即第二区域。接地配线及粘接层与芯柱的下表面接触。
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公开(公告)号：CN116783698A
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202180091236.9
申请日：2021-01-28
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/12
Abstract: 本公开所涉及的半导体装置具备：基体，具有第1面和与第1面相反侧的第2面，并形成有从第1面贯通到第2面的贯通孔；引线，通过贯通孔并向基体的第1面侧延伸；密封体，填埋引线与基体的形成贯通孔的侧面之间；电介质基板，具有第1主面和第2主面，第1主面相对于基体的第1面以立起的状态设置，第2主面为与第1主面相反侧的面，并且相对于基体的第1面以立起的状态设置；半导体激光器，设置于电介质基板的第1主面侧；信号线路，设置于电介质基板的第1主面，与半导体激光器电连接；连接部件，将信号线路与引线电连接；以及背面导体，设置于电介质基板的第2主面，在从与第1面垂直的方向观察时，密封体设置在背面导体的正下方。
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公开(公告)号：CN110637399A
公开(公告)日：2019-12-31
申请号：CN201780090664.3
申请日：2017-05-17
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 岛田征明
IPC: H01S5/022
Abstract: 光模块具有模块主体和柔性基板。模块主体具有芯柱和将芯柱的上表面和下表面贯通的高频引线及直流引线。柔性基板具有与芯柱的下表面接触的芯柱接触部。在芯柱接触部形成将芯柱接触部的表面和背面贯通并分别插入高频引线及直流引线的高频贯通孔及直流贯通孔。柔性基板具有：多个表面配线；接地配线，其设置于芯柱接触部的背面中的包含高频贯通孔且不包含直流贯通孔的第一区域；以及粘接层，其设置于芯柱接触部的背面中的除了第一区域以外的区域即第二区域。接地配线及粘接层与芯柱的下表面接触。
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公开(公告)号：CN1467914A
公开(公告)日：2004-01-14
申请号：CN03104179.5
申请日：2003-02-13
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H03K17/08142 , H03K17/693
Abstract: 提供即使使用比各元件的击穿电压大的电源电压，也可保证各元件的施加电压在击穿电压以下的电流开关电路。电流开关电路包括：互补型电路，连接于第1电源和比第1电源低电位的第2电源之间；一对电流镜像电路，与互补型电路连接；电平移动电路，连接于第1电源和第2电源的其中之一和互补型电路之间，通过流通的电平移动电流向互补型电路施加规定的电压降，另外，响应输入信号，互补型电路将电流镜像电路切换成一方有效另一方无效的状态，而且，第1和第2电流镜像电流中至少一个作为电平移动电流流过电平移动电路。
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