半导体器件及其制造方法

    公开(公告)号:CN1114949C

    公开(公告)日:2003-07-16

    申请号:CN97122476.5

    申请日:1997-11-10

    CPC classification number: H01L27/105 H01L27/10808

    Abstract: 提高pn结的耐压和缓和电场的同时,对场效应晶体管的特性不造成坏影响的杂质浓度分布,在硅衬底上形成n型源漏区域;在形成p阱形成用掺杂区域、p沟截止区域和p沟掺杂区域中具有峰值浓度;n源漏区域杂质浓度分布,以低浓度与p杂质浓度分布交叉,而且比p沟截止区域和p沟掺杂区域的杂质浓度高,在它们的深度近旁,有磷注入区域,出现了各自的峰值浓度;在磷注入区域的峰值浓度之间,n源漏区域的浓度分布具有极小点或拐点。

    半导体器件及其制造方法

    公开(公告)号:CN1194465A

    公开(公告)日:1998-09-30

    申请号:CN97122476.5

    申请日:1997-11-10

    CPC classification number: H01L27/105 H01L27/10808

    Abstract: 提高pn结的耐压和缓和电场的同时,对场效应晶体管的特性不造成坏影响的杂质浓度分布,在硅衬底上形成n型源漏区域;在形成p阱形成用掺杂区域、p沟截止区域和p沟掺杂区域中具有蜂值浓度;n源漏区域杂质浓度分布,以低浓度与p杂质浓度分布交叉,而且比p沟截止区域和p沟掺杂区域的杂质浓度高,在它们的深度近旁,有磷注入区域,出现了各自的峰值浓度;在磷注入区域的峰值浓度之间,n源漏区域的浓度分布具有极小点或拐点。

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