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公开(公告)号：CN113632374A
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN201980094801.X
申请日：2019-04-04
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 功率放大器的特征在于，具备：多个放大元件；竞赛型电路，其具有配置为竞赛型的多个传输线路，并与所述多个放大元件连接；以及多个差频短路电路，它们与所述竞赛型电路的多个节点分流连接，所述多个差频短路电路分别具有串联连接的电感器和电容器，所述多个差频短路电路的谐振频率越远离所述多个放大元件越小，在所述多个节点中的同一级的多个节点连接有谐振频率相等的所述差频短路电路。
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公开(公告)号：CN113632374B
公开(公告)日：2024-08-30
申请号：CN201980094801.X
申请日：2019-04-04
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 功率放大器的特征在于，具备：多个放大元件；竞赛型电路，其具有配置为竞赛型的多个传输线路，并与所述多个放大元件连接；以及多个差频短路电路，它们与所述竞赛型电路的多个节点分流连接，所述多个差频短路电路分别具有串联连接的电感器和电容器，所述多个差频短路电路的谐振频率越远离所述多个放大元件越小，在所述多个节点中的同一级的多个节点连接有谐振频率相等的所述差频短路电路。
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公开(公告)号：CN108352623A
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201680062283.X
申请日：2016-10-27
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 原内健次
CPC classification number: H01Q21/061 , H01Q1/02 , H01Q21/0025 , H01Q21/0093 , H01Q21/22 , H01Q23/00
Abstract: 本发明的高频天线模块包括：基板(1)；供RF信号输入的输入端口(6)；对输入至输入端口(6)的RF信号进行分配的分配电路(8)；具有对由分配电路(8)分配得到的RF信号进行放大的级联的多个放大器(11、12、13)、且在基板(1)的与分配电路(8)相同一侧以分配电路(8)为中心旋转对称地进行配置的多个放大单元(3)；设置在基板(1)的设置有放大单元的一侧的相反侧并将经对应的放大单元(3)放大后的RF信号向空间进行辐射的多个天线(2)；以及将经放大单元(3)放大后的RF信号提供给对应的天线(2)的多个RF信号提供部(15)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106796924B
公开(公告)日：2019-02-26
申请号：CN201580046563.7
申请日：2015-08-25
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/36 , H01L23/427 , H01L25/00 , H05K7/20
Abstract: 本发明提供一种提高了散热性的高频模块(1)，其包括电介质多层基板(2)，该电介质多层基板(2)具有接地层(2a),将具有发热部的高频电子元器件(3)与所述接地层(2a)接触来进行安装；以及截止块(5)，该截止块(5)由立壁部(5b)以及将其覆盖的盖部(5a)构成，在内部收纳所述高频电子元器件(3)，并且设置有在所述高频电子元器件(3)所使用的高频信号的频率具有截止特性的空洞部(5c)，所述截止块(5)的立壁部(5b)采用与所述电介质多层基板(2)的接地层(2a)相接触的结构。
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公开(公告)号：CN106796924A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201580046563.7
申请日：2015-08-25
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/36 , H01L23/427 , H01L25/00 , H05K7/20
CPC classification number: H01L23/367 , H01L21/486 , H01L23/36 , H01L23/427 , H01L23/552 , H01L23/66 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2223/6677 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/1423 , H01L2924/16152 , H01Q1/02 , H01Q1/2283 , H01Q9/285 , H05K1/0206 , H05K7/20 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种提高了散热性的高频模块(1)，其包括电介质多层基板(2)，该电介质多层基板(2)具有接地层(2a),将具有发热部的高频电子元器件(3)与所述接地层(2a)接触来进行安装；以及截止块(5)，该截止块(5)由立壁部(5b)以及将其覆盖的盖部(5a)构成，在内部收纳所述高频电子元器件(3)，并且设置有在所述高频电子元器件(3)所使用的高频信号的频率具有截止特性的空洞部(5c)，所述截止块(5)的立壁部(5b)采用与所述电介质多层基板(2)的接地层(2a)相接触的结构。
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公开(公告)号：CN112154603B
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN201880093657.3
申请日：2018-05-28
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H03F3/68 , H01L29/78 , H03F3/60 , H01L21/336
Abstract: 本发明提供一种放大器，其特征在于，上述放大器具备：输入匹配电路；至少一个放大用晶体管，从该输入匹配电路接收信号；第一虚设晶体管，从该输入匹配电路接收信号；第二虚设晶体管，从该输入匹配电路接收信号；以及输出匹配电路，输出该放大用晶体管的输出，该放大用晶体管夹在该第一虚设晶体管和该第二虚设晶体管之间，该放大用晶体管、该第一虚设晶体管以及该第二虚设晶体管沿着该输入匹配电路设置成一列。
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公开(公告)号：CN112154603A
公开(公告)日：2020-12-29
申请号：CN201880093657.3
申请日：2018-05-28
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H03F3/68 , H01L29/78 , H03F3/60 , H01L21/336
Abstract: 本发明提供一种放大器，其特征在于，上述放大器具备：输入匹配电路；至少一个放大用晶体管，从该输入匹配电路接收信号；第一虚设晶体管，从该输入匹配电路接收信号；第二虚设晶体管，从该输入匹配电路接收信号；以及输出匹配电路，输出该放大用晶体管的输出，该放大用晶体管夹在该第一虚设晶体管和该第二虚设晶体管之间，该放大用晶体管、该第一虚设晶体管以及该第二虚设晶体管沿着该输入匹配电路设置成一列。
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公开(公告)号：CN109616455A
公开(公告)日：2019-04-12
申请号：CN201910137230.5
申请日：2015-08-25
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/552 , H01L23/66 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01Q1/02 , H01Q1/22
Abstract: 本发明提供一种提高了散热性的高频模块(1)，其包括电介质多层基板(2)，该电介质多层基板(2)具有接地层(2a),将具有发热部的高频电子元器件(3)与所述接地层(2a)接触来进行安装；以及截止块(5)，该截止块(5)由立壁部(5b)以及将其覆盖的盖部(5a)构成，在内部收纳所述高频电子元器件(3)，并且设置有在所述高频电子元器件(3)所使用的高频信号的频率具有截止特性的空洞部(5c)，所述截止块(5)的立壁部(5b)采用与所述电介质多层基板(2)的接地层(2a)相接触的结构。
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