光源装置
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104565903B

    公开(公告)日:2017-01-11

    申请号:CN201410528416.0

    申请日:2014-10-09

    CPC classification number: G02B6/4263 G02B6/4204 G02B6/4225 G02B6/4239

    Abstract: 本发明目的在于提供一种光源装置,其能够使保持架形成为比以往更简单的结构,并且,能够使装置小型化,而且能够简单地进行用于使从光源射出的光束会聚在光纤中的调整作业。光源装置具备:LD(3),其搭载于管座(11);罩(6),其以覆盖LD(3)的方式固定于管座(11);聚光透镜(16),其连接光纤(1),通过聚光透镜(2)会聚后的光束被输入至该光纤(1);和保持架(7),其保持光纤连接部(16),并且被固定在罩(6)上。光纤连接部(16)具备位置调整部(20),该位置调整部(20)调整光纤连接部(16)相对于保持架(7)的位置。(2),其使从LD(3)射出的光束会聚;光纤连接部

    半导体激光光源装置
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119999031A

    公开(公告)日:2025-05-13

    申请号:CN202280100480.1

    申请日:2022-10-21

    Inventor: 中野诚二

    Abstract: 半导体激光光源装置具备:金属管座(1);温度控制模块(3),其固定于金属管座(1)的表面;第一支承块(4),其固定于温度控制模块(3);第一电介质基板(5),其背面固定于第一支承块(4),在表面固定有半导体光调制元件(6),并且形成有第一接地电极图案(5a);第二支承块(9),其固定于金属管座(1)的表面;以及第二电介质基板(10),其固定于第二支承块(9),在表面形成有第二接地电极图案(10a),在第二电介质基板(10)的位于第一电介质基板(5)侧的侧面的至少一半以上长度的区域,形成有与第二接地电极图案(10a)电连接的金属膜(13)。

    光模块
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN116648835B

    公开(公告)日:2025-03-21

    申请号:CN202080107228.4

    申请日:2020-11-24

    Abstract: 光模块具备:金属制的管座(10);信号用引脚(13),其贯通管座(10)的贯通孔(10c);接地引脚(14),其具备引脚部(14a)和直径比引脚部(14a)的直径大且与管座(10)的外平面(10b)接合的接合部(14b);柔性布线基板,其在正面具备布线图案(32),在背面具备接地图案(33),接地图案(33)在与管座(10)的外平面对置的位置具有露出面,柔性布线基板形成有供信号用引脚(13)的外引线部(13b)贯通的第一通孔(36),贯通第一通孔(36)的信号用引脚(13)的外引线部(13b)的前端部与布线图案(32)电连接,柔性布线基板形成有供接地引脚(14)的引脚部(14a)贯通的第二通孔(37),贯通第二通孔(37)的接地引脚(14)的引脚部(14a)的前端部在正面与第二通孔电连接;以及金属制的板(4),其背面与管座(10)的外平面(10b)接合,正面与接地图案(33)的露出面接合。

    半导体激光光源装置
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117178445A

    公开(公告)日:2023-12-05

    申请号:CN202180097280.0

    申请日:2021-04-27

    Inventor: 中野诚二

    Abstract: 第1~第3引脚(2b~2e)贯通金属管座(1)。支承块(4)设置于金属管座(1)之上。温度控制模块(5)安装于支承块(4)的侧面,具有下侧基板(5b)、上侧基板(5c)以及被上侧基板(5c)和下侧基板(5b)夹着的多个热电元件(5a)。电介质基板(6)的背面与温度控制模块(5)的上侧基板(5c)接合。两条差动驱动用信号线路(7a、7b)设置于电介质基板(6)的主面。半导体光调制元件(10)和温度传感器(11)安装于电介质基板(6)的主面。第1导电性导线(14b、14c)连接差动驱动用信号线路(7a、7b)的一端和半导体光调制元件(10)。第2导电性导线(14d、14e)连接差动驱动用信号线路(7a、7b)的另一端和第1引脚(2b、2c)。第3导电性导线(14f、14g)连接温度传感器(11)和第2引脚(2d)。第4导电性导线(14j、14k)连接温度控制模块(5)和第3引脚(2e)。

    激光光源装置
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116529657A

    公开(公告)日:2023-08-01

    申请号:CN202080107412.9

    申请日:2020-12-08

    Abstract: 引脚(2a、2b)贯通金属管座(1)。支承块(3)安装在金属管座(1)之上。电介质基板(4)安装于支承块(3)的侧面。信号线路(5a、5b)形成于电介质基板(4)。信号线路(5a、5b)的一端与引脚(2a、2b)连接。半导体光调制元件(6)安装于电介质基板(4)。导电线(8a、8b)将信号线路(5a、5b)的另一端与半导体光调制元件(6)连接。半导体光调制元件(6)具有相互分离的多个光调制器(6b、6c)。

    激光光源装置及激光光源装置的制造方法

    公开(公告)号:CN108701955B

    公开(公告)日:2020-06-12

    申请号:CN201680081691.X

    申请日:2016-02-22

    Abstract: 本申请说明书公开的技术涉及激光光源装置及激光光源装置的制造方法,能够确保半导体激光元件的配置的自由度,而且抑制来自半导体激光元件的光输出的损失。有关本技术的激光光源装置具有半导体激光元件(2)、和在从半导体激光元件(2)射出的出射光的光轴上设置的光学元件(3)。光学元件(3)将从半导体激光元件(2)射出的在快轴方向上未分离的出射光的光束中的一部分在快轴方向上与另一部分分离。

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