公开(公告)号：CN116368701B

公开(公告)日：2025-02-18

申请号：CN202080105798.X

申请日：2020-12-09

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 福岛飒太 ,  渡边洋次郎 ,  中野诚二 ,  上土居悠

IPC: H01S5/026

Abstract: 半导体光调制器(5)根据高频信号(11)对光进行调制。终端匹配电路(12)与半导体光调制器(5)并联连接。终端匹配电路(12)具有电阻(8)和与电阻(8)并联连接的0.1pF以下的电容(9)。

公开(公告)号：CN116368701A

公开(公告)日：2023-06-30

申请号：CN202080105798.X

申请日：2020-12-09

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 福岛飒太 ,  渡边洋次郎 ,  中野诚二 ,  上土居悠

IPC: H01S5/026

Abstract: 半导体光调制器(5)根据高频信号(11)对光进行调制。终端匹配电路(12)与半导体光调制器(5)并联连接。终端匹配电路(12)具有电阻(8)和与电阻(8)并联连接的0.1pF以下的电容(9)。

公开(公告)号：CN119487713A

公开(公告)日：2025-02-18

申请号：CN202280097805.5

申请日：2022-07-19

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 福岛飒太

IPC: H01S5/02212 ,  H01S5/024

Abstract: 本公开所涉及的半导体激光光源装置具备：金属管座；导电性的第一支承块，设置于上述金属管座的主面；温度控制模块，具有上表面和与上述上表面相反侧的背面，上述背面设置于上述金属管座的上述主面；导电性的第二支承块，设置于上述温度控制模块的上述上表面；第一基板，设置于上述第一支承块的第一侧面，且形成有信号线路；第二基板，设置于上述第二支承块的第二侧面，且形成有信号线路；光半导体芯片，设置于上述第二基板；导电性的盖，设置于上述金属管座的上述主面，并覆盖上述第一支承块、上述温度控制模块、上述第二支承块、上述第一基板、上述第二基板及上述光半导体芯片；以及金属块，设置在上述第二支承块与上述盖之间。

公开(公告)号：CN119213643A

公开(公告)日：2024-12-27

申请号：CN202280090369.9

申请日：2022-06-01

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 福岛飒太 ,  中野诚二

IPC: H01S5/02212 ,  H01S5/024

Abstract: 温度控制模块(4)安装于金属底座(1)之上。支承块(5)安装于温度控制模块(4)之上。电介质基板(6)的背面与支承块(5)的侧面接合。在电介质基板(6)的主面设置有差动驱动用信号线路(7a、7b)，并安装有半导体光调制元件(10)。第1引脚(2b、2c)与差动驱动用信号线路(7a、7b)的一端连接。差动驱动用信号线路(7a、7b)的另一端与半导体光调制元件(10)通过引线连接。温度控制模块(4)与第2引脚(2e、2f)通过引线连接。电介质基板(6)在金属底座(1)侧具有切口(6a)。在切口(6a)的内部空间配置有温度控制模块(4)以及支承块(5)的一部分。