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公开(公告)号：CN108776372A
公开(公告)日：2018-11-09
申请号：CN201810615235.X
申请日：2018-06-14
Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
IPC: G02B6/42
CPC classification number: G02B6/4206 , G02B6/4214 , G02B6/4225
Abstract: 本发明实施例提供一种光发射器的耦合方法及光发射器，涉及光通信技术领域。本发明实施例能够简化光发射器的耦合工艺、节约耦合时间、降低生产成本。该方法包括：先将激光器、光复用组件以及光纤适配器进行无源固定，再在有源环境下对第一透镜以及第二透镜的位置进行调节进而完成光发射器的耦合组装。本发明应用于光发射器的生产组装。
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公开(公告)号：CN103390595B
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：CN201310166846.8
申请日：2013-05-08
Applicant: 波音公司
CPC classification number: G02B6/4248 , G01D5/268 , G01D11/245 , G01F23/292 , G02B6/1225 , G02B6/241 , G02B6/30 , G02B6/3624 , G02B6/366 , G02B6/4225 , G02B6/4238 , G02B6/424 , G02B6/4253 , G02B6/4277 , Y10T29/49117
Abstract: 公开了一种用于加固的光子晶体（PC）传感器封装的方法、系统和装置。具体地，本公开教示了一种适用于光子晶体传感器（220）的加固封装，其包含消除光导纤维以及光子晶体传感器（220）的重要部分在恶劣环境中的暴露的气密封接高温套（292）和套管（290）。公开的封装方法使基于光子晶体型传感器（220）可在具有挑战性的环境中运行，挑战性的环境中不利的环境条件，例如电磁干扰（EMI）、腐蚀性流体、温度变化大以及强烈的机械振动，目前排除使用传统的传感器技术。
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公开(公告)号：CN105911653A
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201610301742.7
申请日：2016-05-05
Applicant: 中国电子科技集团公司第八研究所
IPC: G02B6/42
CPC classification number: G02B6/4251 , G02B6/4201 , G02B6/4225
Abstract: 一种工业级有源光器件制作方法，该方法的步骤是先在金属管体下端，壁厚中心位置设计一个倒边，接着设计金属管帽下端外圆周直径大于金属管体上端外圆周直径，然后采用电阻封焊技术在氮气环境下将金属管体封焊在TO底座上，接着进行两次人工光耦合，且在耦合过程中同时观察耦合波形和耦合响应值，最后在第一次耦合完成后，在耦合钢针和金属管帽之间进行激光焊接，在第二次耦合完成后，在金属管帽和金属管体之间进行激光焊接。本发明的优点是环境工作温度范围大，测量指标高，性能稳定，安全可靠，可以提高有源光器件的特性，使有源光器件在环境工作温度为?40℃～+85℃情况下能够正常工作，确保其特性不变，满足现代光通信系统。
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公开(公告)号：CN105204125A
公开(公告)日：2015-12-30
申请号：CN201510725461.X
申请日：2015-10-30
Applicant: 武汉光迅科技股份有限公司
IPC: G02B6/42
CPC classification number: G02B6/4239 , G02B6/4225
Abstract: 本发明提供一种反射式光电子器件的自动耦合系统，包括支撑结构,手动微调对准单元和自动五维微调对准单元,图像采集装置和自动紫外固化装置。所述自动五维微调架对准单元在手动微调架基础上安装推杆电机和光耦结构组件改装而成，手动微调对准单元在手动微调架基础上设计增加右器件调节装置和器件加电装置。手动微调对准单元固定，通过控制电路中控制算法调整自动五维微调对准单元实现找光耦合。本发明具有低成本，可扩展性强，设计巧妙，作业时间短，自动化程度高的优点。
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公开(公告)号：CN102829050B
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201210268209.7
申请日：2012-07-31
Applicant: 索尔思光电(成都)有限公司
Inventor： 赖成军
CPC classification number: G02B6/4245 , C09J163/00 , F16B11/006 , G02B6/4225 , G02B6/4239 , G02B6/4246
Abstract: 本发明的使用可变功率紫外线固化粘合剂提高对位精度的方法披露了附着光电元件到光，电或光电装置的方法和设备。将紫外活性粘合剂涂敷在装置的对位用敏感器件上。将较足够固化粘合剂外层的第一较低强度紫外线照射至粘合剂。随后再施加足够固化剩余厚度粘合剂的第二较高强度紫外线。本发明的方法和设备有利地减少或消除了粘合剂固化过程期间元件的位置变化。本方法和设备考虑到了更短的粘合剂固化总时间，在粘合剂固化过程中提供稳定的定位，和使产量提高和减少浪费成为可能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102890317B
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201210249515.6
申请日：2012-07-18
Applicant: 西铁城控股株式会社
IPC: G02B6/42
CPC classification number: G02B6/4233 , G02B6/262 , G02B6/3652 , G02B6/4224 , G02B6/4225 , G02B6/4232 , G02B6/4243 , G02B2006/12147 , G02F2001/3505 , H01S5/0092 , H01S5/022 , H01S5/02252 , H01S5/02284 , H01S5/4012 , H01S5/4093
Abstract: 本发明提供一种通过简单的结构能够高精度地组装并实现小型化的光模块。在安装基板(101)上安装有LD元件(102)和波长变换元件(103)作为光学元件。光纤(105)的端部以规定长度固定在副基板(104)的光纤固定槽(301)中。该副基板(104)以支承光纤(105)的面与安装基板(101)对置的方式相对于该安装基板(101)进行安装，而使波长变换元件(103)与光纤(105)耦合。通过在安装基板(101)上安装副基板(104)，而波长变换元件(103)的射出端与光纤(105)的射入端的耦合部位设置在距安装基板(101)的端部为规定距离内部的位置。
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公开(公告)号：CN104471457A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201480001857.3
申请日：2014-06-16
Applicant: 住友电工光电子器件创新株式会社
Inventor： 冈田毅
IPC: G02B6/42
CPC classification number: G02B6/4227 , G02B6/29362 , G02B6/32 , G02B6/4206 , G02B6/4207 , G02B6/4225 , G02B6/4246 , G02B6/4204
Abstract: 本发明公开了一种用于确定将光束会聚在光纤的倾斜端面上的透镜的位置的方法。该方法首先在与透镜隔开的相应假想平面上确定从透镜输出且通过多模光纤测得的光功率变为最大值的两个位置；然后，计算从透镜输出的光束的方向或角度并且移动透镜以补偿计算方向与设计方向之间的偏差。
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公开(公告)号：CN103969769A
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201410045287.X
申请日：2014-02-07
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: G02B6/42
CPC classification number: G02B6/32 , G02B6/4204 , G02B6/4215 , G02B6/4225 , G02B6/4227 , G02B6/4286 , Y10T29/4913
Abstract: 本发明公开一种组装发射器光学组件的方法，该光学组件安装有两个透镜，其中一个透镜会聚从激光二极管发射的光束，另一个透镜将前一个透镜所会聚的光束准直。该方法的特征在于，首先将第一透镜定位在将来自激光二极管的光束准直的位置，然后将第一透镜移动到相对于激光二极管远离前一个位置的位置，以便会聚光束。所公开的方法执行如下步骤：利用治具来定位透镜，以便将穿过第一透镜的光束引导到壳体的外侧。
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公开(公告)号：CN101988975B
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201010244781.0
申请日：2010-08-02
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 程野将行
CPC classification number: G02B6/42 , G02B6/12004 , G02B6/1221 , G02B6/1245 , G02B6/138 , G02B6/4201 , G02B6/4225 , G02B6/423 , G02B6/4245 , G06F3/0421 , Y10T29/49002
Abstract: 本发明提供光传感器模块的制造方法和用该方法得到的光传感器模块。该光传感器模块的制造方法不需要进行光波导路部分的芯与基板部分的光学元件之间的调芯作业。分别制作具有基板部分定位用的槽部(嵌合部)的光波导路部分以及具有与该槽部嵌合的嵌合板部(被嵌合部)的基板部分，使基板部分的嵌合板部与光波导路部分的槽部嵌合，将光波导路部分和基板部分一体化。在此，光波导路部分的槽部相对于芯的一端面形成在适当位置。另外，在基板部分安装有光学元件，嵌合板部以适当形状形成在相对于该光学元件的适当位置。因此，通过槽部和嵌合板部的嵌合，芯的一端面和光学元件被适当地定位，成为自动调芯后的状态。
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公开(公告)号：CN103390595A
公开(公告)日：2013-11-13
申请号：CN201310166846.8
申请日：2013-05-08
Applicant: 波音公司
CPC classification number: G02B6/4248 , G01D5/268 , G01D11/245 , G01F23/292 , G02B6/1225 , G02B6/241 , G02B6/30 , G02B6/3624 , G02B6/366 , G02B6/4225 , G02B6/4238 , G02B6/424 , G02B6/4253 , G02B6/4277 , Y10T29/49117
Abstract: 本发明公开了一种用于加固的光子晶体（PC）传感器封装的方法、系统和装置。具体地，本公开教示了一种适用于光子晶体传感器（220）的加固封装，其包含消除光导纤维以及光子晶体传感器（220）的重要部分在恶劣环境中的暴露的气密封接高温套（292）和套管（290）。公开的封装方法使基于光子晶体型传感器（220）可在具有挑战性的环境中运行，挑战性的环境中不利的环境条件，例如电磁干扰（EMI）、腐蚀性流体、温度变化大以及强烈的机械振动，目前排除使用传统的传感器技术。
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