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公开(公告)号：CN102460750A
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：CN201080023984.5
申请日：2010-06-02
Applicant: 三菱化学株式会社
CPC classification number: H01L33/641 , H01L23/142 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/01322 , H01L2924/10253 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供可使用金属接合材料将作为光源的半导体芯片牢固地接合、且可通过金属板使所搭载的半导体芯片产生的热高效地散热的金属基板和光源装置。所述金属基板是具有用于搭载作为光源的半导体芯片的光源搭载面的金属基板(100)，其特征在于：该金属基板具有由Au以外的金属形成的放热金属板(111)、层合在该放热金属板(11)上的一部分上的绝缘树脂制的白色薄膜(120)、和层合在该放热金属板(111)上的其他部分上的光源搭载面形成层(114)，上述光源搭载面形成层(114)是与上述放热金属板直接接触的金属层，上述光源搭载面是成为上述光源搭载面形成层的最表层的Au层的表面。
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公开(公告)号：CN1359177A
公开(公告)日：2002-07-17
申请号：CN01145606.X
申请日：2001-11-29
Applicant: 三菱化学株式会社
CPC classification number: H01L33/642 , H01L24/45 , H01L25/167 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/49111 , H01L2924/01322 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01S5/02264 , H01S5/02272 , H01S5/02276 , H01S5/024 , H01S5/02415 , H01S5/0425 , H01L2924/20753 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 公开了一种半导体发光器件,至少具有一个端面发光型的半导体发光元件、第一散热片、第二散热片,其特征在于:该半导体发光元件的第一导电型侧电极的至少一部分连接于第一散热片上,并且,该半导体发光元件的第二导电型侧电极的至少一部分连接于第二散热片上,另外,在预计仅包括半导体发光元件的不形成共振器的两个侧面中一个侧面的空间中连接第一散热片和第二散热片。本发明的半导体发光器件对半导体发光元件提供优良的散热功能,即使在构成半导体发光器件的构件或元件中存在尺寸误差,也可容易且再现性很好的进行组装,并且与光纤等的光学连接也变容易。
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公开(公告)号：CN1222092C
公开(公告)日：2005-10-05
申请号：CN01145606.X
申请日：2001-11-29
Applicant: 三菱化学株式会社
CPC classification number: H01L33/642 , H01L24/45 , H01L25/167 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/49111 , H01L2924/01322 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01S5/02264 , H01S5/02272 , H01S5/02276 , H01S5/024 , H01S5/02415 , H01S5/0425 , H01L2924/20753 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 公开了一种半导体发光器件，至少具有一个端面发光型的半导体发光元件、第一散热片、第二散热片，其特征在于：该半导体发光元件的第一导电型侧电极的至少一部分连接于第一散热片上，并且，该半导体发光元件的第二导电型侧电极的至少一部分连接于第二散热片上，另外，在预计仅包括半导体发光元件的不形成共振器的两个侧面中一个侧面的空间中连接第一散热片和第二散热片。本发明的半导体发光器件对半导体发光元件提供优良的散热功能，即使在构成半导体发光器件的构件或元件中存在尺寸误差，也可容易且再现性很好的进行组装，并且与光纤等的光学连接也变容易。
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