公开(公告)号：CN102460750A

公开(公告)日：2012-05-16

申请号：CN201080023984.5

申请日：2010-06-02

Applicant: 三菱化学株式会社

Inventor： 佐藤义人 ,  新居信广 ,  松井纯 ,  山田绅月 ,  铃木秀次

IPC: H01L33/62 ,  H01L23/12 ,  H01L33/64

CPC classification number: H01L33/641 ,  H01L23/142 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供可使用金属接合材料将作为光源的半导体芯片牢固地接合、且可通过金属板使所搭载的半导体芯片产生的热高效地散热的金属基板和光源装置。所述金属基板是具有用于搭载作为光源的半导体芯片的光源搭载面的金属基板(100)，其特征在于：该金属基板具有由Au以外的金属形成的放热金属板(111)、层合在该放热金属板(11)上的一部分上的绝缘树脂制的白色薄膜(120)、和层合在该放热金属板(111)上的其他部分上的光源搭载面形成层(114)，上述光源搭载面形成层(114)是与上述放热金属板直接接触的金属层，上述光源搭载面是成为上述光源搭载面形成层的最表层的Au层的表面。