公开(公告)号：CN1685578B

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN03823427.0

申请日：2003-09-29

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  鸟取三洋电机株式会社

Inventor： 松本章寿 ,  本池达也 ,  中原利典

IPC: H01S5/024 ,  H01S5/022 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L33/60 ,  H01L23/49861 ,  H01L33/483 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/12041 ,  H01S5/02244 ,  H01S5/024 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种发光元件包括：由绝缘材料形成并具有内部空间的盒形外壳；由导电材料形成并固定在外壳中的引线框；以及固定在引线框上的发光芯片。在所述引线框上，在外壳的侧壁内或者沿着侧壁的内表面形成升高部分。所述引线框具有固定发光芯片的第一引线框和通过导线键合与发光芯片连接的第二引线框。至少在第一引线框上形成升高部分。

公开(公告)号：CN1685578A

公开(公告)日：2005-10-19

申请号：CN03823427.0

申请日：2003-09-29

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  鸟取三洋电机株式会社

Inventor： 松本章寿 ,  本池达也 ,  中原利典

IPC: H01S5/022 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L33/60 ,  H01L23/49861 ,  H01L33/483 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/12041 ,  H01S5/02244 ,  H01S5/024 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种光发射元件包括：由绝缘材料形成并具有内部空间的箱形外壳；由导电材料形成并固定在外壳中的引线框；以及固定在引线框上的光发射芯片。在所述引线框上，在外壳的侧壁内或者沿着侧壁的内表面形成升高部分。所述引线框具有固定光发射芯片的第一引线框和通过导线键合与光发射芯片连接的第二引线框。至少在第一引线框上形成升高部分。

公开(公告)号：CN101939851B

公开(公告)日：2012-04-18

申请号：CN200880104502.1

申请日：2008-08-28

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  三洋半导体株式会社 ,  三洋电机民用电子株式会社

Inventor： 高草木贞道 ,  本池达也 ,  松本章寿

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/54 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/351 ,  H01L2933/0058 ,  H05K1/021 ,  H05K1/056 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种能够提高散热性、且能提高用于密封发光元件的密封树脂与其他构件的密合性的发光组件以及其制造方法。发光组件(10)包括：金属基板(12)；凹部(18)，通过使金属基板(12)的一部分上表面成为凹状而形成该凹部(18)；发光元件(20)，其收纳在凹部(18)中；密封树脂(32)，其用于覆盖发光元件(20)。另外，在环绕凹部(18)的区域中的那部分金属基板(40)的上表面上设有凸状部(11)，通过使密封树脂(32)与该凸状部(11)紧密接触，能够提高密封树脂(32)与金属基板(12)的密合强度。

公开(公告)号：CN101471335A

公开(公告)日：2009-07-01

申请号：CN200810161260.1

申请日：2008-09-24

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  三洋半导体株式会社 ,  三洋电机民用电子株式会社

Inventor： 森晴彦 ,  草部隆也 ,  本池达也

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/075 ,  H01L23/488 ,  H01L23/13 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L25/0753 ,  H01L24/97 ,  H01L33/483 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12041 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/021 ,  H05K1/056 ,  H05K1/182 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/302 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种可确保高散热性，且可内设于各种形状的机组的发光模块及其制造方法。发光模块(10)主要具备有：金属基板(12)；绝缘层(24)，被覆于金属基板(12)的上面；导电图案(14)，形成于绝缘层(24)的上面；以及发光元件，固着于金属基板(12)的上面，并与导电图案(14)电性连接。并且，通过在金属基板(12)设置沟且予以弯曲加工而设置有弯曲部(13)。

公开(公告)号：CN101939851A

公开(公告)日：2011-01-05

申请号：CN200880104502.1

申请日：2008-08-28

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  三洋半导体株式会社 ,  三洋电机民用电子株式会社

Inventor： 高草木贞道 ,  本池达也 ,  松本章寿

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/54 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/351 ,  H01L2933/0058 ,  H05K1/021 ,  H05K1/056 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种能够提高散热性、且能提高用于密封发光元件的密封树脂与其他构件的密合性的发光组件以及其制造方法。发光组件(10)包括：金属基板(12)；凹部(18)，通过使金属基板(12)的一部分上表面成为凹状而形成该凹部(18)；发光元件(20)，其收纳在凹部(18)中；密封树脂(32)，其用于覆盖发光元件(20)。另外，在环绕凹部(18)的区域中的那部分金属基板(40)的上表面上设有凸状部(11)，通过使密封树脂(32)与该凸状部(11)紧密接触，能够提高密封树脂(32)与金属基板(12)的密合强度。

公开(公告)号：CN101471335B

公开(公告)日：2011-07-13

申请号：CN200810161260.1

申请日：2008-09-24

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  三洋半导体株式会社 ,  三洋电机民用电子株式会社

Inventor： 森晴彦 ,  草部隆也 ,  本池达也

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/075 ,  H01L23/488 ,  H01L23/13 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L25/0753 ,  H01L24/97 ,  H01L33/483 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12041 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/021 ,  H05K1/056 ,  H05K1/182 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/302 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种可确保高散热性，且可内设于各种形状的机组的发光模块的制造方法。发光模块(10)主要具备有：金属基板(12)；绝缘层(24)，被覆于金属基板(12)的上面；导电图案(14)，形成于绝缘层(24)的上面；以及发光元件，固着于金属基板(12)的上面，并与导电图案(14)电性连接。并且，通过在金属基板(12)设置沟且予以弯曲加工而设置有弯曲部(13)。

公开(公告)号：CN102097421A

公开(公告)日：2011-06-15

申请号：CN201010517282.4

申请日：2008-09-24

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  三洋半导体株式会社 ,  三洋电机民用电子株式会社

Inventor： 森晴彦 ,  草部隆也 ,  本池达也

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/48

CPC classification number: H01L25/0753 ,  H01L24/97 ,  H01L33/483 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12041 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/021 ,  H05K1/056 ,  H05K1/182 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/302 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种可确保高散热性，且可内设于各种形状的机组的发光模块。发光模块(10)主要具备有：金属基板(12)；绝缘层(24)，被覆于金属基板(12)的上面；导电图案(14)，形成于绝缘层(24)的上面；以及发光元件，固着于金属基板(12)的上面，并与导电图案(14)电性连接。并且，通过在金属基板(12)设置沟且予以弯曲加工而设置有弯曲部(13)。