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公开(公告)号：CN100397641C
公开(公告)日：2008-06-25
申请号：CN200310120294.3
申请日：2003-12-12
Applicant: 三洋电机株式会社 , 关东三洋半导体股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0265 , H01L21/4832 , H01L23/3107 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/16 , H01L2221/68377 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/12042 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H05K1/185 , H05K3/06 , H05K2201/09736 , H05K2203/0369 , H05K2203/1476 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 一种电路装置及其制造方法，进行内装厚度不同的多种电路装置(12)的电路装置(10)的薄型化。将安装比较薄型电路元件(12A)的第一导电图案较厚地形成，将安装比较厚的第二电路元件(12B)的第二导电图案(11B)较薄地形成。另外，也可使用较薄地形成的第二导电图案(12B)构成微细的配线部。由此，即使内装厚的电路元件的情况下，也可以通过在较薄地形成的第二导电图案(11B)上固定该元件，使总厚度变薄。从而，可实施电路装置(10)整体的薄型化。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100356822C
公开(公告)日：2007-12-19
申请号：CN200510055801.9
申请日：2005-03-16
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H05K1/187 , H01L21/4832 , H01L23/3107 , H01L24/48 , H01L2221/68377 , H01L2224/05554 , H01L2224/32245 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/07802 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H05K1/0393 , H05K3/06 , H05K3/28 , H05K3/284 , H05K3/3452 , H05K3/423 , H05K2201/0394 , H05K2201/09881 , H05K2203/0369 , H05K2203/0597 , H05K2203/0733 , H05K2203/1476 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种电路装置及其制造方法，成本低，导电图案的位置精度高。本实施例的电路装置的制造方法包括：准备导电箔(10)的工序；通过在导电箔(10)的表面形成分离槽(12)，将导电图案(13)形成凸状的工序；利用树脂膜(15)覆盖导电箔(10)的表面，将覆盖分离槽(12)的树脂膜(15)的厚度形成得比覆盖导电图案(13)上面的树脂膜(15)的厚度厚的工序；通过除去树脂膜(15)，使所述导电图案的上面从树脂膜(15)露出的工序；电连接从树脂膜(15)露出的导电图案(13)和电路元件的工序；形成密封树脂(20)，以密封电路元件的工序；除去导电箔(10)的背面直至将导电图案(13)相互之间分离的工序。
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公开(公告)号：CN1301043C
公开(公告)日：2007-02-14
申请号：CN200310122358.3
申请日：2003-12-19
Applicant: 三洋电机株式会社 , 关东三洋半导体股份有限公司
CPC classification number: H01L21/4821 , H01L21/4832 , H01L23/3107 , H01L23/49548 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2221/68377 , H01L2224/32245 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48464 , H01L2224/49 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01059 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/18301 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599
Abstract: 一种电路装置及其制造方法，在将导电图案11相互分离的分离槽41的侧面形成蜂腰部19，使导电图案11和绝缘性树脂13的附着性提高。电路装置10如下构成，其包括：导电图案11，其利用分离槽41分离；电路元件12，其固定在导电图案11上；绝缘性树脂13，露出导电图案11的背面，覆盖电路元件12及导电图案11，且填充在分离槽41中，另外，在分离槽41侧面形成蜂腰部19。在蜂腰部19，宽度比其它位置的分离槽41更窄。因此，利用在蜂腰部19上附着绝缘性树脂13可提高绝缘性树脂13和导电图案11的附着性。
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公开(公告)号：CN1516537A
公开(公告)日：2004-07-28
申请号：CN200310122358.3
申请日：2003-12-19
Applicant: 三洋电机株式会社 , 关东三洋半导体股份有限公司
CPC classification number: H01L21/4821 , H01L21/4832 , H01L23/3107 , H01L23/49548 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2221/68377 , H01L2224/32245 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48464 , H01L2224/49 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01059 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/18301 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599
Abstract: 一种电路装置及其制造方法，在将导电图案11相互分离的分离槽41的侧面形成蜂腰部19，使导电图案11和绝缘性树脂13的附着性提高。电路装置10如下构成，其包括：导电图案11，其利用分离槽41分离；电路元件12，其固定在导电图案11上；绝缘性树脂13，露出导电图案11的背面，覆盖电路元件12及导电图案11，且填充在分离槽41中，另外，在分离槽41侧面形成蜂腰部19。在蜂腰部19，宽度比其它位置的分离槽41更窄。因此，利用在蜂腰部19上附着绝缘性树脂13可提高绝缘性树脂13和导电图案11的附着性。
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公开(公告)号：CN1674758A
公开(公告)日：2005-09-28
申请号：CN200510055801.9
申请日：2005-03-16
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H05K1/187 , H01L21/4832 , H01L23/3107 , H01L24/48 , H01L2221/68377 , H01L2224/05554 , H01L2224/32245 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/07802 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H05K1/0393 , H05K3/06 , H05K3/28 , H05K3/284 , H05K3/3452 , H05K3/423 , H05K2201/0394 , H05K2201/09881 , H05K2203/0369 , H05K2203/0597 , H05K2203/0733 , H05K2203/1476 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种电路装置及其制造方法，成本低，导电图案的位置精度高。本实施例的电路装置的制造方法包括：准备导电箔(10)的工序；通过在导电箔(10)的表面形成分离槽(12)，将导电图案(13)形成凸状的工序；利用树脂膜(15)覆盖导电箔(10)的表面，将覆盖分离槽(12)的树脂膜(15)的厚度形成得比覆盖导电图案(13)上面的树脂膜(15)的厚度厚的工序；通过除去树脂膜(15)，使所述导电图案的上面从树脂膜(15)露出的工序；电连接从树脂膜(15)露出的导电图案(13)和电路元件的工序；形成密封树脂(20)，以密封电路元件的工序；除去导电箔(10)的背面直至将导电图案(13)相互之间分离的工序。
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公开(公告)号：CN1510750A
公开(公告)日：2004-07-07
申请号：CN200310120294.3
申请日：2003-12-12
Applicant: 三洋电机株式会社 , 关东三洋半导体股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0265 , H01L21/4832 , H01L23/3107 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/16 , H01L2221/68377 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/12042 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H05K1/185 , H05K3/06 , H05K2201/09736 , H05K2203/0369 , H05K2203/1476 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 一种电路装置及其制造方法，进行内装厚度不同的多种电路装置12的电路装置10的薄型化。将安装比较薄型电路元件12A的第一导电图案较厚地形成，将安装比较厚的第二电路元件12B的第二导电图案11B较薄地形成。另外，也可使用较薄地形成的第二导电图案12B构成微细的配线部。由此，即使内装厚的电路元件的情况下，也可以通过在较薄地形成的第二导电图案11B上固定该元件，使总厚度变薄。从而，可实施电路装置10整体的薄型化。
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