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公开(公告)号：CN109328204B
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN201780038924.2
申请日：2017-03-28
Applicant: 三星SDI株式会社
Abstract: 本发明涉及一种用于密封固态半导体器件的树脂组合物，其包括含有由化学式1表示的化合物的环氧树脂、固化剂和无机填料；包含其的封装材料；和半导体封装件。用于密封半导体器件的树脂组合物具有低热膨胀系数和高玻璃化转变温度，从而能够使翘曲最小化。
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公开(公告)号：CN109415555A
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201780037338.6
申请日：2017-02-15
Applicant: 三星SDI株式会社
Abstract: 本发明涉及一种用于密封半导体器件的环氧树脂组合物、其制备方法以及使用该环氧树脂组合物密封的半导体器件，环氧树脂组合物包含环氧树脂、固化剂、无机填料和一种或多种选自固化促进剂、偶联剂、脱模剂和着色剂的添加剂，其凝胶含量为约1ppm或更少。
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公开(公告)号：CN107810551B
公开(公告)日：2020-07-14
申请号：CN201680036870.1
申请日：2016-05-12
Applicant: 三星SDI株式会社
Abstract: 本文揭示一种用于封装半导体装置的粒状环氧树脂组成物、封装半导体装置的方法以及用所述粒状环氧树脂组成物封装的半导体装置。所述粒状环氧树脂组成物的平均粒径为约500微米至约1200微米，所述平均粒经是在将200克所述环氧树脂组成物引入摇筛机中，接着在80转/分钟下分类10分钟之后，如通过方程式1所计算，在所述摇筛机中开口尺寸为150微米、250微米、355微米、500微米、600微米、850微米、1000微米、1700微米以及2000微米的筛以此陈述次序堆叠。使用根据本发明的粒状环氧树脂组成物可使秤量误差、掩盖识别标记的问题、连续生产率的劣化等减至最少。
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公开(公告)号：CN108140635A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201680055382.5
申请日：2016-08-08
Applicant: 三星SDI株式会社
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/15311 , H01L2924/3511 , H01L2924/00014 , H01L2224/81 , H01L2224/85 , H01L2224/83
Abstract: 本发明涉及一种半导体器件，包括：电路板；安装在电路板上的至少一个半导体芯片；用于密封半导体芯片的第一密封层；以及在第一密封层上的由包含含镍的坡莫合金和碳纳米管的环氧树脂组合物形成的第二密封层，及其制造方法。
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公开(公告)号：CN109415555B
公开(公告)日：2021-03-26
申请号：CN201780037338.6
申请日：2017-02-15
Applicant: 三星SDI株式会社
Abstract: 本发明涉及一种用于密封半导体器件的环氧树脂组合物、其制备方法以及使用该环氧树脂组合物密封的半导体器件，环氧树脂组合物包含环氧树脂、固化剂、无机填料和一种或多种选自固化促进剂、偶联剂、脱模剂和着色剂的添加剂，其凝胶含量为约1ppm或更少。
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公开(公告)号：CN109328204A
公开(公告)日：2019-02-12
申请号：CN201780038924.2
申请日：2017-03-28
Applicant: 三星SDI株式会社
Abstract: 本发明涉及一种用于密封固态半导体器件的树脂组合物，其包括含有由化学式1表示的化合物的环氧树脂、固化剂和无机填料；包含其的封装材料；和半导体封装件。用于密封半导体器件的树脂组合物具有低热膨胀系数和高玻璃化转变温度，从而能够使翘曲最小化。
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公开(公告)号：CN107810551A
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：CN201680036870.1
申请日：2016-05-12
Applicant: 三星SDI株式会社
Abstract: 本文揭示一种用于封装半导体装置的粒状环氧树脂组成物、封装半导体装置的方法以及用所述粒状环氧树脂组成物封装的半导体装置。所述粒状环氧树脂组成物的平均粒径为约500微米至约1200微米，所述平均粒经是在将200克所述环氧树脂组成物引入摇筛机中，接着在80转/分钟下分类10分钟之后，如通过方程式1所计算，在所述摇筛机中开口尺寸为150微米、250微米、355微米、500微米、600微米、850微米、1000微米、1700微米以及2000微米的筛以此陈述次序堆叠。
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公开(公告)号：CN106189099B
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201510217082.X
申请日：2015-04-30
Applicant: 三星SDI株式会社
Abstract: 本发明提供一种用于囊封半导体装置的环氧树脂组成物和其囊封的半导体封装。所述环氧树脂组成物包含(A)环氧树脂、(B)包含由式3表示的重复单元的聚有机硅氧烷树脂、(C)固化剂、(D)固化促进剂以及(E)无机填充剂。所述环氧树脂组成物展现高抗裂性和对半导体装置和硅类晶粒胶粘剂极好的粘着性，且使用所述环氧树脂组成物囊封的半导体封装具有高可靠性：[式3]其中R1、R2、R3以及R4与本说明书中所定义相同。
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公开(公告)号：CN106189099A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201510217082.X
申请日：2015-04-30
Applicant: 三星SDI株式会社
CPC classification number: H01L23/296 , C08G77/20 , C08K3/36 , C08L63/04 , C08L83/04 , C08L2205/05 , C09D163/04 , H01L23/295 , H01L24/32 , H01L33/56 , H01L2224/291 , H01L2224/32225 , H01L2924/00015 , H01L2924/01014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0715 , H01L2924/186 , H01L2224/45099
Abstract: 本发明提供一种用于囊封半导体装置的环氧树脂组成物和其囊封的半导体封装。所述环氧树脂组成物包含(A)环氧树脂、(B)包含由式3表示的重复单元的聚有机硅氧烷树脂、(C)固化剂、(D)固化促进剂以及(E)无机填充剂。所述环氧树脂组成物展现高抗裂性和对半导体装置和硅类晶粒胶粘剂极好的粘着性，且使用所述环氧树脂组成物囊封的半导体封装具有高可靠性：[式3] 其中R1、R2、R3以及R4与本说明书中所定义相同。
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公开(公告)号：CN106189080A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201510451172.5
申请日：2015-07-28
Applicant: 三星SDI株式会社
IPC: C08L63/00 , C08L63/04 , C08L91/06 , C08K13/02 , C08K3/34 , C08K5/5435 , C08K5/548 , C08K5/098 , C08K3/04 , H01L23/29
CPC classification number: C08K3/24 , H01L23/295 , H01L23/3128 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/4824 , H01L2224/73215 , H01L2924/0002 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种用于囊封半导体装置的环氧树脂组合物和使用其所囊封的半导体封装。环氧树脂组合物包括环氧树脂、固化剂、无机填充剂以及着色剂，其中着色剂包括水合物。该环氧树脂组合物能够实现优良可标记性。
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