公开(公告)号：CN114437502B

公开(公告)日：2024-11-05

申请号：CN202111147694.8

申请日：2021-09-29

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 朴容叶 ,  李东桓 ,  裵庆彻 ,  鹫见范之 ,  李喆浩

IPC: C08L63/00 ,  C08K7/18 ,  C08K3/22

Abstract: 本发明提供一种用于囊封半导体器件的环氧树脂组合物和一种使用其囊封的半导体器件。环氧树脂组合物包含环氧树脂、固化剂、无机填充剂以及固化催化剂，其中环氧树脂包含由式1表示的环氧树脂。在式1中，每一取代基的定义同说明书中所述。[式1]#imgabs0#。

公开(公告)号：CN111527145B

公开(公告)日：2023-11-17

申请号：CN201880084028.4

申请日：2018-09-13

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 裵庆彻 ,  金昭仑 ,  金正和 ,  朴容叶 ,  尹祉儿 ,  李东桓 ,  赵芝允

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/22 ,  C08K5/5397 ,  C08K9/04 ,  H01L23/29

Abstract: 本发明的用于封装半导体设备的环氧树脂组合物，其包含环氧树脂、固化剂、无机填料和防爆剂，其中无机填料包含第一无机填料，该第一无机填料包含以化学式1表示的钡‑钛‑钇氧化物。

公开(公告)号：CN111527145A

公开(公告)日：2020-08-11

申请号：CN201880084028.4

申请日：2018-09-13

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 裵庆彻 ,  金昭仑 ,  金正和 ,  朴容叶 ,  尹祉儿 ,  李东桓 ,  赵芝允

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/22 ,  C08K5/5397 ,  C08K9/04 ,  H01L23/29

Abstract: 本发明的用于封装半导体设备的环氧树脂组合物，其包含环氧树脂、固化剂、无机填料和防爆剂，其中无机填料包含第一无机填料，该第一无机填料包含以化学式1表示的钡-钛-钇氧化物。

公开(公告)号：CN111349315A

公开(公告)日：2020-06-30

申请号：CN201911318966.9

申请日：2019-12-19

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 金相珍 ,  金相均 ,  严泰信 ,  李东桓 ,  李英俊 ,  赵镛寒

IPC: C08L63/00 ,  C08K13/02 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  H01L23/29

Abstract: 本发明提供一种用于半导体装置的包封的锭化环氧树脂组合物和使用锭化环氧树脂组合物来包封的半导体装置。锭化环氧树脂组合物满足以下要求：(i)具有如通过使用ASTM标准筛的筛分析所测量的大于或等于0.1毫米且小于2.8毫米的直径和大于或等于0.1毫米且小于2.8毫米的高度的锭剂的比例是约97重量％；(ii)锭剂具有大于约1.7克/毫升的填充密度；以及(iii)锭剂的填充密度与固化密度的比在约0.6到约0.87范围内。

公开(公告)号：CN110776715A

公开(公告)日：2020-02-11

申请号：CN201910693966.0

申请日：2019-07-30

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 朴容叶 ,  加藤智子 ,  金民洙 ,  裵庆彻 ,  尹祉儿 ,  李东桓 ,  洪一根

IPC: C08L63/00 ,  C08K13/06 ,  C08K9/10 ,  C08K3/08 ,  C08K7/18 ,  C08K3/28 ,  H01L23/29

Abstract: 本发明提供一种用于封装半导体装置的环氧树脂组成物和使用所述环氧树脂组成物封装的半导体装置。环氧树脂组成物包含：环氧树脂；固化剂；以及第一无机填充剂，所述第一无机填充剂包含由铜颗粒、镍颗粒、铝颗粒、银颗粒以及金颗粒中选出的至少一个类型的金属颗粒，所述金属颗粒用由硅石和氧化铝中选出的至少一者包覆。

公开(公告)号：CN106349461B

公开(公告)日：2019-04-02

申请号：CN201610553237.1

申请日：2016-07-14

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 劝冀爀 ,  金民兼 ,  郑主泳 ,  千晋敏 ,  崔振佑 ,  韩承 ,  李东桓

IPC: C08G59/68 ,  C08G59/62 ,  C08L63/00 ,  C08L91/06 ,  C08K13/04 ,  C08K7/18 ,  C08K5/548 ,  C08K3/04 ,  C08K5/5419 ,  C07F9/50 ,  C07F7/07 ,  H01L23/29

Abstract: 本发明涉及一种由说明书中所描述的式1表示的鏻化合物、包括其的环氧树脂组成物以及使用其封装的半导体装置。所述鏻化合物用作潜在固化催化剂可以添加到包含环氧树脂、固化剂和无机填充剂中的至少一个的组成物中。由于鏻化合物可仅在所要固化温度下催化固化，而在偏离所要固化温度范围的温度下无任何固化活性，故可将环氧树脂组成物储存较长时间且无粘度改变。

公开(公告)号：CN107250235A

公开(公告)日：2017-10-13

申请号：CN201580076601.3

申请日：2015-07-16

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 裵庆彻 ,  李东桓

IPC: C08K3/00 ,  C08K3/22 ,  C08L63/00

Abstract: 本文揭示一种用于封装半导体装置的环氧树脂组成物。所述环氧树脂组成物包含无机填充剂，且所述无机填充剂包含含有硅(Si)及铝(Al)的纳米材料。

公开(公告)号：CN111492009A

公开(公告)日：2020-08-04

申请号：CN201880080648.0

申请日：2018-10-25

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 裵庆彻 ,  朴容叶 ,  金贞和 ,  尹祉儿 ,  金相均 ,  李东桓

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/04 ,  C08K3/22 ,  C08K3/28 ,  C08K3/38 ,  H01L23/29

Abstract: 一种用于包封半导体装置的环氧树脂组成物及一种使用其包封的半导体装置。所述环氧树脂组成物包含环氧树脂；固化剂；填料；及固化加速剂，其中所述填料包括金刚石纳米颗粒与氧化铝、硝酸铝及硝酸硼中的至少一者的混合物，且所述金刚石纳米颗粒可具有1纳米至100纳米的平均粒径(D50)。

公开(公告)号：CN107250235B

公开(公告)日：2020-05-05

申请号：CN201580076601.3

申请日：2015-07-16

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 裵庆彻 ,  李东桓

IPC: C09D163/00 ,  H01L23/29 ,  C08K3/36 ,  C08L63/00 ,  C08K3/34 ,  C08K3/22

Abstract: 本文揭示一种用于封装半导体装置的环氧树脂组成物。所述环氧树脂组成物包含无机填充剂，且所述无机填充剂包含含有硅(Si)及铝(Al)的纳米材料。本发明的用于封装半导体装置的环氧树脂组成物可展现极佳的热耗散及挠曲强度且高度耐受热冲击。

公开(公告)号：CN107207706B

公开(公告)日：2020-01-10

申请号：CN201680007118.4

申请日：2016-01-22

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 金民兼 ,  崔振佑 ,  劝冀爀 ,  李东桓 ,  郑主泳 ,  千晋敏

IPC: C08G59/68 ,  C08G59/62 ,  C08G59/08 ,  C08K13/04 ,  C08K5/50 ,  C08K5/5419 ,  C08K7/18 ,  C08K5/548 ,  H01L23/29

Abstract: 本发明是有关于一种由式1表示的鏻化合物、含有其的环氧树脂组成物及使用其制造的半导体装置。式1与具体实施方式中定义相同。包含本发明的鏻化合物的环氧树脂组成物可在预定范围的时间及温度下使粘度改变降至最低。[式1]