公开(公告)号：CN106189080A

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：CN201510451172.5

申请日：2015-07-28

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 严泰信 ,  梁承龙 ,  李殷祯 ,  任首美

IPC: C08L63/00 ,  C08L63/04 ,  C08L91/06 ,  C08K13/02 ,  C08K3/34 ,  C08K5/5435 ,  C08K5/548 ,  C08K5/098 ,  C08K3/04 ,  H01L23/29

CPC classification number: C08K3/24 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3128 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种用于囊封半导体装置的环氧树脂组合物和使用其所囊封的半导体封装。环氧树脂组合物包括环氧树脂、固化剂、无机填充剂以及着色剂，其中着色剂包括水合物。该环氧树脂组合物能够实现优良可标记性。

公开(公告)号：CN111349315A

公开(公告)日：2020-06-30

申请号：CN201911318966.9

申请日：2019-12-19

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 金相珍 ,  金相均 ,  严泰信 ,  李东桓 ,  李英俊 ,  赵镛寒

IPC: C08L63/00 ,  C08K13/02 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  H01L23/29

Abstract: 本发明提供一种用于半导体装置的包封的锭化环氧树脂组合物和使用锭化环氧树脂组合物来包封的半导体装置。锭化环氧树脂组合物满足以下要求：(i)具有如通过使用ASTM标准筛的筛分析所测量的大于或等于0.1毫米且小于2.8毫米的直径和大于或等于0.1毫米且小于2.8毫米的高度的锭剂的比例是约97重量％；(ii)锭剂具有大于约1.7克/毫升的填充密度；以及(iii)锭剂的填充密度与固化密度的比在约0.6到约0.87范围内。

公开(公告)号：CN109415555A

公开(公告)日：2019-03-01

申请号：CN201780037338.6

申请日：2017-02-15

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 李允万 ,  金在铉 ,  严泰信 ,  李殷祯 ,  任首美

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/02 ,  C08J3/12 ,  C08J3/20 ,  H01L33/56

Abstract: 本发明涉及一种用于密封半导体器件的环氧树脂组合物、其制备方法以及使用该环氧树脂组合物密封的半导体器件，环氧树脂组合物包含环氧树脂、固化剂、无机填料和一种或多种选自固化促进剂、偶联剂、脱模剂和着色剂的添加剂，其凝胶含量为约1ppm或更少。

公开(公告)号：CN109415555B

公开(公告)日：2021-03-26

申请号：CN201780037338.6

申请日：2017-02-15

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 李允万 ,  金在铉 ,  严泰信 ,  李殷祯 ,  任首美

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/02 ,  C08J3/12 ,  C08J3/20 ,  H01L33/56

Abstract: 本发明涉及一种用于密封半导体器件的环氧树脂组合物、其制备方法以及使用该环氧树脂组合物密封的半导体器件，环氧树脂组合物包含环氧树脂、固化剂、无机填料和一种或多种选自固化促进剂、偶联剂、脱模剂和着色剂的添加剂，其凝胶含量为约1ppm或更少。

公开(公告)号：CN107810551A

公开(公告)日：2018-03-16

申请号：CN201680036870.1

申请日：2016-05-12

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 任首美 ,  梁承龙 ,  严泰信 ,  李殷祯

IPC: H01L23/29 ,  C08L63/00 ,  C08J5/00 ,  C08J3/12 ,  C08G59/00 ,  H01L23/49 ,  H01L21/60

Abstract: 本文揭示一种用于封装半导体装置的粒状环氧树脂组成物、封装半导体装置的方法以及用所述粒状环氧树脂组成物封装的半导体装置。所述粒状环氧树脂组成物的平均粒径为约500微米至约1200微米，所述平均粒经是在将200克所述环氧树脂组成物引入摇筛机中，接着在80转/分钟下分类10分钟之后，如通过方程式1所计算，在所述摇筛机中开口尺寸为150微米、250微米、355微米、500微米、600微米、850微米、1000微米、1700微米以及2000微米的筛以此陈述次序堆叠。

公开(公告)号：CN111349315B

公开(公告)日：2023-04-11

申请号：CN201911318966.9

申请日：2019-12-19

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 金相珍 ,  金相均 ,  严泰信 ,  李东桓 ,  李英俊 ,  赵镛寒

IPC: C08L63/00 ,  C08K13/02 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  H01L23/29

Abstract: 本发明提供一种用于半导体装置的包封的锭化环氧树脂组合物和使用锭化环氧树脂组合物来包封的半导体装置。锭化环氧树脂组合物满足以下要求：(i)具有如通过使用ASTM标准筛的筛分析所测量的大于或等于0.1毫米且小于2.8毫米的直径和大于或等于0.1毫米且小于2.8毫米的高度的锭剂的比例是约97重量％；(ii)锭剂具有大于约1.7克/毫升的填充密度；以及(iii)锭剂的填充密度与固化密度的比在约0.6到约0.87范围内。

公开(公告)号：CN107810551B

公开(公告)日：2020-07-14

申请号：CN201680036870.1

申请日：2016-05-12

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 任首美 ,  梁承龙 ,  严泰信 ,  李殷祯

IPC: H01L23/29 ,  C08L63/00 ,  C08J5/00 ,  C08J3/12 ,  C08G59/00 ,  H01L23/49 ,  H01L21/60

Abstract: 本文揭示一种用于封装半导体装置的粒状环氧树脂组成物、封装半导体装置的方法以及用所述粒状环氧树脂组成物封装的半导体装置。所述粒状环氧树脂组成物的平均粒径为约500微米至约1200微米，所述平均粒经是在将200克所述环氧树脂组成物引入摇筛机中，接着在80转/分钟下分类10分钟之后，如通过方程式1所计算，在所述摇筛机中开口尺寸为150微米、250微米、355微米、500微米、600微米、850微米、1000微米、1700微米以及2000微米的筛以此陈述次序堆叠。使用根据本发明的粒状环氧树脂组成物可使秤量误差、掩盖识别标记的问题、连续生产率的劣化等减至最少。

公开(公告)号：CN108140635A

公开(公告)日：2018-06-08

申请号：CN201680055382.5

申请日：2016-08-08

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 李允万 ,  裴庆徹 ,  严泰信 ,  李东桓 ,  李映均 ,  李殷祯

IPC: H01L23/60 ,  H01L23/28 ,  H01L23/62 ,  H01L23/00

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83

Abstract: 本发明涉及一种半导体器件，包括：电路板；安装在电路板上的至少一个半导体芯片；用于密封半导体芯片的第一密封层；以及在第一密封层上的由包含含镍的坡莫合金和碳纳米管的环氧树脂组合物形成的第二密封层，及其制造方法。