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公开(公告)号：CN113683863A
公开(公告)日：2021-11-23
申请号：CN202110520495.0
申请日：2021-05-13
Applicant: 三星SDI株式会社
Abstract: 本发明提供一种用于半导体装置封装膜的环氧树脂组成物、用于封装半导体装置的膜，以及一种使用所述膜封装的半导体装置。环氧树脂组成物包含：液态环氧树脂；固化剂；2重量％到10重量％的粘合剂树脂；以及50重量％或大于50重量％的由钆、硼、钐、镉以及铕的氧化物、氮化物、碳化物以及氢氧化物中选出的至少一种。所述环氧树脂组成物可提供中子屏蔽。
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公开(公告)号：CN113667433A
公开(公告)日：2021-11-19
申请号：CN202110520498.4
申请日：2021-05-13
Applicant: 三星SDI株式会社
IPC: C09J163/00 , C09J11/04 , H01L23/29 , H01L23/552
Abstract: 本申请涉及一种用于封装半导体装置的环氧树脂组成物和使用所述环氧树脂组成物封装的半导体装置。环氧树脂组成物包含：环氧树脂；固化剂；以及无机填充剂，其中无机填充剂包含选自氧化钆、氧化钐、氮化硼以及碳化硼中的至少一种。环氧树脂组成物在流动性、收缩率以及中子屏蔽方面具有良好特性而不降低Tg。
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公开(公告)号：CN111349315A
公开(公告)日：2020-06-30
申请号：CN201911318966.9
申请日：2019-12-19
Applicant: 三星SDI株式会社
Abstract: 本发明提供一种用于半导体装置的包封的锭化环氧树脂组合物和使用锭化环氧树脂组合物来包封的半导体装置。锭化环氧树脂组合物满足以下要求：(i)具有如通过使用ASTM标准筛的筛分析所测量的大于或等于0.1毫米且小于2.8毫米的直径和大于或等于0.1毫米且小于2.8毫米的高度的锭剂的比例是约97重量％；(ii)锭剂具有大于约1.7克/毫升的填充密度；以及(iii)锭剂的填充密度与固化密度的比在约0.6到约0.87范围内。
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公开(公告)号：CN111349315B
公开(公告)日：2023-04-11
申请号：CN201911318966.9
申请日：2019-12-19
Applicant: 三星SDI株式会社
Abstract: 本发明提供一种用于半导体装置的包封的锭化环氧树脂组合物和使用锭化环氧树脂组合物来包封的半导体装置。锭化环氧树脂组合物满足以下要求：(i)具有如通过使用ASTM标准筛的筛分析所测量的大于或等于0.1毫米且小于2.8毫米的直径和大于或等于0.1毫米且小于2.8毫米的高度的锭剂的比例是约97重量％；(ii)锭剂具有大于约1.7克/毫升的填充密度；以及(iii)锭剂的填充密度与固化密度的比在约0.6到约0.87范围内。
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