公开(公告)号：CN109415555B

公开(公告)日：2021-03-26

申请号：CN201780037338.6

申请日：2017-02-15

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 李允万 ,  金在铉 ,  严泰信 ,  李殷祯 ,  任首美

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/02 ,  C08J3/12 ,  C08J3/20 ,  H01L33/56

Abstract: 本发明涉及一种用于密封半导体器件的环氧树脂组合物、其制备方法以及使用该环氧树脂组合物密封的半导体器件，环氧树脂组合物包含环氧树脂、固化剂、无机填料和一种或多种选自固化促进剂、偶联剂、脱模剂和着色剂的添加剂，其凝胶含量为约1ppm或更少。

公开(公告)号：CN109415555A

公开(公告)日：2019-03-01

申请号：CN201780037338.6

申请日：2017-02-15

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 李允万 ,  金在铉 ,  严泰信 ,  李殷祯 ,  任首美

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/02 ,  C08J3/12 ,  C08J3/20 ,  H01L33/56

Abstract: 本发明涉及一种用于密封半导体器件的环氧树脂组合物、其制备方法以及使用该环氧树脂组合物密封的半导体器件，环氧树脂组合物包含环氧树脂、固化剂、无机填料和一种或多种选自固化促进剂、偶联剂、脱模剂和着色剂的添加剂，其凝胶含量为约1ppm或更少。