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公开(公告)号：CN110776715A
公开(公告)日：2020-02-11
申请号：CN201910693966.0
申请日：2019-07-30
Applicant: 三星SDI株式会社
Abstract: 本发明提供一种用于封装半导体装置的环氧树脂组成物和使用所述环氧树脂组成物封装的半导体装置。环氧树脂组成物包含：环氧树脂；固化剂；以及第一无机填充剂，所述第一无机填充剂包含由铜颗粒、镍颗粒、铝颗粒、银颗粒以及金颗粒中选出的至少一个类型的金属颗粒，所述金属颗粒用由硅石和氧化铝中选出的至少一者包覆。
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公开(公告)号：CN109328204B
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN201780038924.2
申请日：2017-03-28
Applicant: 三星SDI株式会社
Abstract: 本发明涉及一种用于密封固态半导体器件的树脂组合物，其包括含有由化学式1表示的化合物的环氧树脂、固化剂和无机填料；包含其的封装材料；和半导体封装件。用于密封半导体器件的树脂组合物具有低热膨胀系数和高玻璃化转变温度，从而能够使翘曲最小化。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111492009A
公开(公告)日：2020-08-04
申请号：CN201880080648.0
申请日：2018-10-25
Applicant: 三星SDI株式会社
Abstract: 一种用于包封半导体装置的环氧树脂组成物及一种使用其包封的半导体装置。所述环氧树脂组成物包含环氧树脂；固化剂；填料；及固化加速剂，其中所述填料包括金刚石纳米颗粒与氧化铝、硝酸铝及硝酸硼中的至少一者的混合物，且所述金刚石纳米颗粒可具有1纳米至100纳米的平均粒径(D50)。
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公开(公告)号：CN114437502B
公开(公告)日：2024-11-05
申请号：CN202111147694.8
申请日：2021-09-29
Applicant: 三星SDI株式会社
Abstract: 本发明提供一种用于囊封半导体器件的环氧树脂组合物和一种使用其囊封的半导体器件。环氧树脂组合物包含环氧树脂、固化剂、无机填充剂以及固化催化剂，其中环氧树脂包含由式1表示的环氧树脂。在式1中，每一取代基的定义同说明书中所述。[式1]#imgabs0#。
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公开(公告)号：CN109328204A
公开(公告)日：2019-02-12
申请号：CN201780038924.2
申请日：2017-03-28
Applicant: 三星SDI株式会社
Abstract: 本发明涉及一种用于密封固态半导体器件的树脂组合物，其包括含有由化学式1表示的化合物的环氧树脂、固化剂和无机填料；包含其的封装材料；和半导体封装件。用于密封半导体器件的树脂组合物具有低热膨胀系数和高玻璃化转变温度，从而能够使翘曲最小化。
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