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公开(公告)号：CN117995554A
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN202311444747.1
申请日：2023-11-01
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种陶瓷电子组件及其制造方法。所述陶瓷电子组件包括：主体，包括介电层和与所述介电层交替设置的内电极；以及外电极，设置在所述主体上，其中，所述介电层包括第一区域和除所述第一区域之外的第二区域，所述第一区域为从所述介电层与所述内电极之间的界面表面延伸到所述介电层内50nm的区域，并且其中，所述第一区域包括In和Sn，在所述第一区域中，基于除氧之外的全部元素的In的平均含量大于等于0.5at％且小于等于2.0at％，并且基于除氧之外的全部元素的Sn的平均含量大于等于0.5at％且小于等于1.75at％。
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公开(公告)号：CN101596508A
公开(公告)日：2009-12-09
申请号：CN200910143087.7
申请日：2009-05-31
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明披露了一种常压气溶胶喷雾装置及利用其形成膜的方法。根据本发明一种实施方式的该气溶胶喷雾装置包括：载气喷射单元，其通过使液化气体蒸发而形成载气并使载气的压力增加；气溶胶形成单元，其通过将载气与粉末混合而形成气溶胶；以及膜形成单元，其在常压环境中喷出气溶胶使得在板的表面形成膜。该装置能够不受粉末类型和大小限制而实施涂覆过程，由于能够在常温和常压环境中形成膜而使工艺简化，并且能够在短时间内控制宽范围的膜厚度。
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公开(公告)号：CN117352300A
公开(公告)日：2024-01-05
申请号：CN202310594442.2
申请日：2023-05-24
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种多层电子组件和制造多层电子组件的方法。所述多层电子组件包括：主体，包括介电层和内电极；以及外电极，设置在所述主体上，其中，所述介电层包括多个介电晶粒，并且其中，所述多个介电晶粒包括一个或更多个第一介电晶粒，单个所述第一介电晶粒中的缺陷的长度之和大于等于150nm。
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公开(公告)号：CN101262743B
公开(公告)日：2010-07-14
申请号：CN200810006544.3
申请日：2008-03-06
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/382 , H05K1/0306 , H05K3/064 , H05K3/102 , H05K3/108 , H05K2201/0257 , H05K2203/105 , H05K2203/1344 , H05K2203/1476 , Y10T156/10
Abstract: 本发明涉及一种使用金属纳米颗粒气溶胶的用于形成光刻胶层压基板的方法、用于电镀绝缘基板的方法、用于表面处理电路板的金属层的方法、以及用于制造多层陶瓷电容器的方法。根据本发明的用于形成光刻胶层压基板的方法，包括：制备具有绝缘基板和金属层的层压基板；在金属层上用金属纳米颗粒的气溶胶进行涂覆；以及在涂覆有金属纳米颗粒的气溶胶的金属层上层压光刻胶膜。由于区别于传统的湿法使用金属纳米颗粒的气溶胶，所以本发明的方法是环境友好的方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118824728A
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202311421695.6
申请日：2023-10-30
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种多层电子组件。所述多层电子组件包括：主体，包括介电层和内电极；以及外电极，设置在主体上，其中，介电层包括包含稀土元素的介电晶粒和所述稀土元素的第二相，其中，介电层的平均厚度定义为td，所述稀土元素的所述第二相在介电层的厚度方向上的最大尺寸定义为D，并且所述第二相中的两个或更多个第二相满足D/td≤0.2，并且其中，介电晶粒包括具有核‑壳结构的第一介电晶粒，核‑壳结构包括核部和设置在核部的至少一部分上的壳部，在第一介电晶粒的所述壳部中，所述稀土元素的摩尔数与除氧元素之外的全部元素的总摩尔数的比率定义为RE，第一介电晶粒的壳部包括满足1.5％≤RE≤3.0％的区域。
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公开(公告)号：CN101596508B
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN200910143087.7
申请日：2009-05-31
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明披露了一种常压气溶胶喷雾装置及利用其形成膜的方法。根据本发明一种实施方式的该气溶胶喷雾装置包括：载气喷射单元，其通过使液化气体蒸发而形成载气并使载气的压力增加；气溶胶形成单元，其通过将载气与粉末混合而形成气溶胶；以及膜形成单元，其在常压环境中喷出气溶胶使得在板的表面形成膜。该装置能够不受粉末类型和大小限制而实施涂覆过程，由于能够在常温和常压环境中形成膜而使工艺简化，并且能够在短时间内控制宽范围的膜厚度。
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公开(公告)号：CN112017862B
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN201911240210.7
申请日：2019-12-06
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供了一种介电陶瓷组合物以及多层陶瓷电子组件，所述介电陶瓷组合物包括钛酸钡基体材料主成分以及副成分，在烧结所述介电陶瓷组合物之后的微观结构包括第一晶粒和第二晶粒，所述第一晶粒包括3个或更少个畴界，所述第二晶粒包括4个或更多个畴界，并且所述第二晶粒与全部晶粒的面积比为20％或更小。
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公开(公告)号：CN112017862A
公开(公告)日：2020-12-01
申请号：CN201911240210.7
申请日：2019-12-06
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供了一种介电陶瓷组合物以及多层陶瓷电子组件，所述介电陶瓷组合物包括钛酸钡基体材料主成分以及副成分，在烧结所述介电陶瓷组合物之后的微观结构包括第一晶粒和第二晶粒，所述第一晶粒包括3个或更少个畴界，所述第二晶粒包括4个或更多个畴界，并且所述第二晶粒与全部晶粒的面积比为20％或更小。
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公开(公告)号：CN101262743A
公开(公告)日：2008-09-10
申请号：CN200810006544.3
申请日：2008-03-06
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/382 , H05K1/0306 , H05K3/064 , H05K3/102 , H05K3/108 , H05K2201/0257 , H05K2203/105 , H05K2203/1344 , H05K2203/1476 , Y10T156/10
Abstract: 本发明涉及一种使用金属纳米颗粒气溶胶的用于形成光刻胶层压基板的方法、用于电镀绝缘基板的方法、用于表面处理电路板的金属层的方法、以及用于制造多层陶瓷电容器的方法。根据本发明的用于形成光刻胶层压基板的方法，包括：制备具有绝缘基板和金属层的层压基板；在金属层上用金属纳米颗粒的气溶胶进行涂覆；以及在涂覆有金属纳米颗粒的气溶胶的金属层上层压光刻胶膜。由于区别于传统的湿法使用金属纳米颗粒的气溶胶，所以本发明的方法是环境友好的方法。
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