公开(公告)号：CN118824728A

公开(公告)日：2024-10-22

申请号：CN202311421695.6

申请日：2023-10-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 尹硕晛 ,  权亨纯 ,  田仁浩 ,  李炳虎 ,  金美良

IPC: H01G4/018 ,  H01G4/005 ,  H01G4/30

Abstract: 本公开提供了一种多层电子组件。所述多层电子组件包括：主体，包括介电层和内电极；以及外电极，设置在主体上，其中，介电层包括包含稀土元素的介电晶粒和所述稀土元素的第二相，其中，介电层的平均厚度定义为td，所述稀土元素的所述第二相在介电层的厚度方向上的最大尺寸定义为D，并且所述第二相中的两个或更多个第二相满足D/td≤0.2，并且其中，介电晶粒包括具有核‑壳结构的第一介电晶粒，核‑壳结构包括核部和设置在核部的至少一部分上的壳部，在第一介电晶粒的所述壳部中，所述稀土元素的摩尔数与除氧元素之外的全部元素的总摩尔数的比率定义为RE，第一介电晶粒的壳部包括满足1.5％≤RE≤3.0％的区域。

公开(公告)号：CN1477922A

公开(公告)日：2004-02-25

申请号：CN03110271.9

申请日：2003-04-09

Applicant: 三星电机株式会社 ,  株式会社唯一材料技术

Inventor： 李炳虎 ,  杨德真 ,  安东基 ,  李哲敏 ,  郭兑圭 ,  许成龙 ,  全星郁 ,  申明彻 ,  全尚旭

IPC: H05K3/24 ,  C25D3/62

CPC classification number: H05K3/244 ,  C23C18/48

Abstract: 本发明公开了一种用于对模块化PCB表面处理的水性合金镀液。以镀液的重量为基础，该镀液含有1－30重量％具有至少一个磺酸基(－SO3H)的有机酸、0.1－20重量％的络合剂、0.1－15重量％具有至少一个－S－的硫代化合物、0.05－5重量％水溶性金化合物、0.001－1重量％水溶性银化合物和0.1－10重量％多价螯合剂。根据本发明，通过单一的镀工艺代替传统的双镀工艺，可以获得模块化PCB所需的所有镀性能。

公开(公告)号：CN1245856C

公开(公告)日：2006-03-15

申请号：CN03110271.9

申请日：2003-04-09

Applicant: 三星电机株式会社 ,  株式会社唯一材料技术

Inventor： 李炳虎 ,  杨德真 ,  安东基 ,  李哲敏 ,  郭兑圭 ,  许成龙 ,  全星郁 ,  申明彻 ,  全尚旭

IPC: H05K3/24 ,  C25D3/62

CPC classification number: H05K3/244 ,  C23C18/48

Abstract: 本发明公开了一种用于对模块化PCB表面处理的水性合金镀液。以镀液的重量为基础，该镀液含有1-30重量%具有至少一个磺酸基(-SO3H)的有机酸、0.1-20重量%的络合剂、0.1-15重量%具有至少一个-S-的硫代化合物、0.05-5重量%水溶性金化合物、0.001-1重量%水溶性银化合物和0.1-10重量%多价螯合剂。根据本发明，通过单一的镀工艺代替传统的双镀工艺，可以获得模块化PCB所需的所有镀性能。