-
公开(公告)号：CN1956505A
公开(公告)日：2007-05-02
申请号：CN200610112289.1
申请日：2006-08-30
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L27/14625 , H01L27/14618 , H01L27/14685 , H01L2924/0002 , H04N5/2257 , H05K1/0274 , H05K1/189 , H05K2201/09072 , H05K2201/10121 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种包括具有窗口的柔性印刷电路板(FPCB)的图像传感器模块；以及形成为具有与FPCB的宽度相同尺寸且连接在FPCB的一个表面上的图像传感器，该图像传感器包括：光接收部，用于接收通过窗口的光；及信号处理部，用于处理由图像接收部生成的信号。
-
公开(公告)号：CN100362879C
公开(公告)日：2008-01-16
申请号：CN03158171.4
申请日：2003-09-15
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H04M1/0218 , H04M2250/52 , H04N5/2251 , H04N5/2256 , H04N2007/145 , H05K1/189
Abstract: 这里公开了一种用于移动通信终端的照相机组件。该组件包括图象捕捉装置单元，用于聚焦物体的图象；LED(发光二极管)单元，用于向物体发射光；FPC(柔性印刷电路)，电连接在图象捕捉单元和LED单元之间；以及连接器单元，用于向图象捕捉装置单元施加电信号。
-
公开(公告)号：CN1921107A
公开(公告)日：2007-02-28
申请号：CN200610111567.1
申请日：2006-08-23
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: G03B17/02 , H01L27/14618 , H01L27/14625 , H01L31/02164 , H01L2924/0002 , H04N5/2253 , H04N5/2254 , H04N5/2257 , H05K1/0231 , H05K1/181 , H05K1/189 , H05K2201/09072 , H05K2201/10121 , H05K2201/10545 , Y02P70/611 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种制造图像传感器组件的方法，包括：将图像传感器连接到设置有窗口的双面柔性印刷电路板FPCB的一个侧面上，从而图像传感器组件覆盖窗口；以及将至少一个电子器件安装到连接有图像传感器的双面FPCB的另一侧面上。
-
公开(公告)号：CN100555625C
公开(公告)日：2009-10-28
申请号：CN200610111567.1
申请日：2006-08-23
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: G03B17/02 , H01L27/14618 , H01L27/14625 , H01L31/02164 , H01L2924/0002 , H04N5/2253 , H04N5/2254 , H04N5/2257 , H05K1/0231 , H05K1/181 , H05K1/189 , H05K2201/09072 , H05K2201/10121 , H05K2201/10545 , Y02P70/611 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种制造图像传感器组件的方法，包括：将图像传感器连接到设置有窗口的双面柔性印刷电路板FPCB的一个侧面上，从而图像传感器组件覆盖窗口；以及将至少一个电子器件安装到连接有图像传感器的双面FPCB的另一侧面上。
-
公开(公告)号：CN100403775C
公开(公告)日：2008-07-16
申请号：CN200510130109.8
申请日：2005-12-12
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H04N5/2254 , G03B7/099
Abstract: 提供了一种在其中具有滤光器的用于相机模块的透镜单元。该透镜单元包括壳、多个透镜、滤光器和固定构件。壳在其一侧具有光接收孔，并且具有在其中形成有空腔的结构。多个透镜排列在壳的内部，用于透射通过光接收孔的光。滤光器布置在壳的内部，用于阻挡部分波长的光，并且固定构件用于将透镜和滤光器在壳的内部保持在对准状态下。不需要将分离的滤光器安装在相机模块中，而是将滤光器一体地形成在壳的内部，从而将在制造过程期间杂质的引入最小化。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101183288A
公开(公告)日：2008-05-21
申请号：CN200710187111.8
申请日：2007-11-14
Applicant: 三星电机株式会社
Inventor： 金好兼
CPC classification number: H01H13/70 , H01H2239/022
Abstract: 本发明提供了一种光学传感器组件，包括：具有衬垫的印刷电路板(PCB)，该衬垫在其中央部分形成有穿孔部；透镜，设置在衬垫的顶表面上，以便可以盖住穿孔部；一个或多个光源，设置在透镜周围；图像传感器，紧密地附着于衬垫的底表面；以及壳体，安装成环绕图像传感器的外周，该壳体具有的高度与图像传感器的高度相同，并且壳体具有的尺寸与衬垫的尺寸相同。
-
公开(公告)号：CN1193583C
公开(公告)日：2005-03-16
申请号：CN01120633.0
申请日：2001-07-18
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H04N1/028 , H04N5/335 , H01L27/146
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L27/14683 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了用于数字式光学仪器的图像传感器模块及其制造方法。尤其是公开了一种连接于软性PCB的图像传感器制造方法。该制造方法包括以下几个阶段：在透明媒质上表面形成一定式样的印刷电路的阶段；在已形成印刷电路的透明媒质上表面形成与图像传感器芯片的电路部以及软性PCB电连接的第一及第二凸起的阶段；完成上述凸起形成阶段后，将上述已形成的第一凸起和图像传感器芯片电连接起来的第一接合阶段；将通过第2阶段形成的第二金制凸起与上述软性PCB的电路部电连接起来的第二接合阶段；利用环氧树脂将图像芯片模压到软性PCB的背面的阶段。本发明与金属线接合法相比，具有轻型化、薄型化及微型化的优点。
-
公开(公告)号：CN103095973A
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201210016563.0
申请日：2012-01-18
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: G03B17/02 , G02B7/021 , G02B7/022 , H04N5/2254
Abstract: 本发明公开了一种摄像模块，该摄像模块包括：透镜部，该透镜部包括透镜；壳体，该壳体上连接有所述透镜部；托架，该托架连接在所述壳体上；以及轴，该轴安装在所述托架内，并且驱动所述透镜部和所述壳体。
-
公开(公告)号：CN1518340A
公开(公告)日：2004-08-04
申请号：CN03127415.3
申请日：2003-08-07
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/244 , H01L27/146 , H01L27/14634 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H05K3/064 , H05K3/243 , H05K3/28 , H05K3/361 , H05K2201/10674 , H05K2203/049 , H01L2924/00014
Abstract: 公开了一种照相机组件及其制造方法。该照相机组件，其中图象传感器和图象信号处理器安装到衬底的任何一个侧面上，包括：衬底，其上形成了铜层；焊接焊盘部分，形成在铜层上，并且包括具有相同厚度的金镀覆层；印刷阻焊剂层，围绕焊接焊盘部分形成，并且在对应于其上安装图象信号处理器的焊接焊盘部分的区域上被除去；以及图象传感器和图象信号处理器，焊接到焊接焊盘部分。该照相机组件和制造方法的优点在于，同时将形成在单一衬底上的金镀覆层的需要不同的镀覆条件的导线焊接和突起焊接工艺同时应用到单一的衬底，诸如图象传感器和图象信号处理器的元件安装到该单一衬底的上侧或者上侧和下侧上，并且最小化了衬底上的元件的整个安装区域，从而显著地细小化了照相机组件。
-
公开(公告)号：CN1386002A
公开(公告)日：2002-12-18
申请号：CN01120633.0
申请日：2001-07-18
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H04N1/028 , H04N5/335 , H01L27/146
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L27/14683 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了用于数字式光学仪器的图像传感器模块及其制造方法。尤其是公开了一种连接于软性PCB的图像传感器制造方法。该制造方法包括以下几个阶段:在透明媒质上表面形成一定式样的印刷电路的阶段;在已形成印刷电路的透明媒质上表面形成与图像传感器芯片的电路部以及软性PCB电连接的第一及第二凸起的阶段;完成上述凸起形成阶段后,将上述已形成的第一凸起和图像传感器芯片电连接起来的第一接合阶段;将通过第2阶段形成的第二金制凸起与上述软性PCB的电路部电连接起来的第二接合阶段;利用环氧树脂将图像芯片模压到软性PCB的背面的阶段。本发明与金属线接合法相比,具有轻型化、薄型化及微型化的优点。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
15
records
(took 0.02 seconds)
